RO3010 RF PCB 4층 2.7mm 두께 마이크로파 애플리케이션

전자제품의 급속한 세계에서, 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요는 무엇보다 중요합니다.특히 RF 및 마이크로파 응용 프로그램에서 우수하도록 설계되었습니다.

재료 선택: 로저스 RO3010

이 PCB의 핵심은 로저스 RO3010입니다. 뛰어난 전기 및 기계적 특성으로 알려진 고성능 라미네이트입니다.이 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체는 상업용 마이크로 웨이브 및 RF 애플리케이션을 위해 설계되었습니다, 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 광범위한 주파수에서 우수한 성능을 제공합니다.

로저 RO3010의 주요 특징:

- 다이 일렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 10.2 ± 0.30로, 높은 주파수 환경에서 최소한의 신호 손실과 예외적인 성능을 보장합니다.

- 분산 요인: 10GHz에서 0.0022의 낮은 분산 요인으로, 로저스 RO3010은 에너지 손실을 최소화하여 전반적인 효율성을 향상시킵니다.

- 열 안정성: 열 분해 온도 (Td) 는 500°C를 초과하여 열 조건에서도 견고한 성능을 보장합니다.

- 낮은 수분 흡수율: 수분 흡수율은 0.05%에 불과하여 다양한 환경 조건에서 신뢰성을 향상시킵니다.

- 열 팽창 계수 (CTE): X 및 Y 축이 13 ppm/°C 및 11 ppm/°C, Z 축이 16 ppm/°C로 Rogers RO3010은 탁월한 차원 안정성을 제공합니다.

PCB 사양

이 4층 PCB는 35mm x 42mm의 컴팩트한 차원으로 정밀하게 설계되었습니다. 그 크기는 공간이 제한된 응용 프로그램에 적합합니다.소형 전자 기기에 이상적인 선택이 됩니다.

스택업 구성

이 PCB의 스택업은 성능을 최적화하도록 설계되었습니다.

- 구리 층 1: 35 μm

- 로저 RO3010 기판: 50 밀리 (1.27mm)

- 구리층 2: 35 μm

- 프리프레그 1060 결합 플라이: 0.05mm

- 구리 층 3: 35 μm

- 로저 RO3010 기판: 50 밀리 (1.27mm)

- 구리 층 4: 35 μm

이 구성은 높은 주파수 애플리케이션에서 중요한 효과적인 전기 연결과 안정적인 열 관리를 보장합니다.

품질 보장

모든 PCB는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.이 엄격한 테스트 프로세스는 각 보드가 까다로운 응용 프로그램에서 안정적으로 수행 할 수 있도록 보장합니다..

전형적 사용법

이 PCB의 다재다능성 때문에 다음과 같은 다양한 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

- 자동차 레이더 애플리케이션: 차량 안전 및 내비게이션 시스템을 향상시킵니다.

- 글로벌 포지셔닝 위성 (GPS) 안테나: 정확한 위치 추적을 보장합니다.

- 셀룰러 통신 시스템: 안정적인 통신을 지원하는 전력 증폭기 및 안테나에 이상적입니다.

- 무선 통신용 패치 안테나: 모바일 장치에 대한 원활한 연결을 지원합니다.

- 직접 방송 위성: 엔터테인먼트 및 통신을 위한 고품질의 위성 신호를 공급합니다.

- 케이블 시스템에서의 데이터 링크: 케이블 네트워크의 효율적인 데이터 전송을 촉진합니다.

- 원격 미터 리더: 신뢰할 수 있는 데이터 수집으로 유틸리티 관리 개선.

- 전력 백플랜: 복잡한 시스템에서 고성능 전력 분배를 지원합니다.

결론

이 첨단 PCB 솔루션을 선택하면 제품들이 오늘날의 기술 환경의 기대에 부응할 뿐만 아니라 이를 뛰어넘을 수 있습니다.항공우주, 또는 소비자 전자제품, 이 PCB는 당신이 필요로하는 높은 성능을 제공하기 위해 설계되었습니다.

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