RT duroid 6202 PCB 0.127mm 기판 2층 회로 기판

Rogers RT/duroid 6202 재료로 세심하게 제작된 고성능 2층 강성 PCB를 소개합니다. 저손실 및 낮은 유전 상수가 중요한 시나리오에 맞춰 설계되었으며, 위상 배열 안테나, 레이더 시스템 등에 탁월한 선택입니다.

이 PCB의 구성

이 PCB의 스택업은 신중하게 설계되었습니다.

Copper_layer_1: 35 μm

Rogers RT/duroid 6202 기판: 5mil (0.127mm)

Copper_layer_2: 35 μm

PCB 세부 정보

RT/duroid 6202 재료의 장점

재료 구성 및 핵심 특성

Rogers RT/duroid 6202 고주파 회로 재료는 저손실 및 낮은 유전 상수를 가진 라미네이트로, 제한된 직조 유리 보강재를 특징으로 합니다. 기계적으로 안정적이고 전기적으로 안정적인 복잡한 마이크로파 구조를 설계하는 데 필요한 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다.

치수 안정성 및 제조 용이성

제한된 직조 유리 보강재를 추가하여 우수한 치수 안정성(0.05~0.07 mils/inch)을 얻을 수 있습니다. 이는 종종 엄격한 위치 공차를 충족하기 위해 이중 에칭의 필요성을 제거합니다.

주요 전기적 및 물리적 특징

주목할 만한 특징으로는 10GHz/23°C에서 2.94 ±0.04에서 3.06 ±0.04(두께에 따라 다름) 범위의 유전 상수(Dk)가 있습니다. – 0.005” 라미네이트는 Dk가 3.06 ± 0.04, 0.010” 및 0.015” 라미네이트는 3.02 ± 0.04, ≥0.020” 라미네이트는 2.94 ± 0.04입니다. 또한 10GHz/23°C에서 0.0015의 손실 계수, 10GHz에서 -50~+150°C에서 5 ppm/°C의 낮은 Dk 열 계수, X 및 Y 축에서 15 ppm/°C, Z 축에서 30 ppm/°C의 열팽창 계수(-55~288°C)를 가지고 있습니다. 또한 500°C TGA의 Td, 0.68 W/m/k의 열 전도율, 0.04%의 수분 흡수율 및 UL 94-V0 등급을 자랑합니다.

주요 이점

-저손실은 최고 수준의 고주파 성능을 보장합니다.

-평면 팽창 계수는 구리와 일치합니다.

-우수한 전기적 및 기계적 특성을 자랑합니다.

-최소한의 에칭 수축

일반적인 응용 분야

RT/duroid 6202의 독특한 특성은 이 PCB를 다음과 같은 용도로 완벽하게 만듭니다.

-위상 배열 안테나

-지상 및 공중 레이더 시스템

-GPS 안테나

-전원 백플레인

-상업용 항공기 충돌 회피

-빔 형성 네트워크

규정 준수 및 글로벌 가용성

이 PCB는 엄격한 IPC-Class-2 표준을 충족하여 일관된 품질과 신뢰성을 보장합니다. 아트워크는 원활한 생산을 위해 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다.

전 세계에서 이 고품질 PCB에 액세스할 수 있도록 전 세계 가용성을 제공하여 모든 엔지니어와 제조업체가 사용할 수 있도록 합니다.

결론

RT/duroid 6202 PCB는 저손실, 안정적인 전기적 성능 및 기계적 신뢰성을 결합하여 다양한 고주파 응용 분야에 적합합니다. 우수한 재료 특성과 사려 깊은 설계를 통해 복잡한 마이크로파 프로젝트의 요구 사항을 처리할 수 있습니다. 성능과 신뢰성의 균형을 맞춘 솔루션을 위해 이 PCB를 선택하십시오.