logo
제품
제품 세부 정보
집 > 제품 >
TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size

TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: t/t
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-052.V1.0
기본 자료:
TSM-DS3
레이어 수:
양면
PCB 두께:
0.8mm
PCB 크기:
68mm × 126mm ± 0.15mm
구리 중량:
외부 층의 경우 1oz (35μm)
표면 마감:
몰입 금
강조하다:

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

5/5 mils Trace/Space TSM-DS3 PCB

,

0.3mm Minimum Hole Size High Frequency PCB

제품 설명
TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3
제품
제품 세부 정보
TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: t/t
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-052.V1.0
기본 자료:
TSM-DS3
레이어 수:
양면
PCB 두께:
0.8mm
PCB 크기:
68mm × 126mm ± 0.15mm
구리 중량:
외부 층의 경우 1oz (35μm)
표면 마감:
몰입 금
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 백+상자
배달 시간:
8-9 근무일
지불 조건:
t/t
공급 능력:
한 달에 5000pc
강조하다

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

5/5 mils Trace/Space TSM-DS3 PCB

,

0.3mm Minimum Hole Size High Frequency PCB

제품 설명
TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3