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모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: t/t
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-052.V1.0
기본 재료:
로저스의 RO4003C
레이어 수:
4 층
PCB 두께:
4.8mm
PCB 크기:
+/- 0.15mm의 공차로 조각 당 60mm x 60mm
구리 무게:
내부 및 외부 층 모두에 대해 1oz (1.4 밀)
표면 마감:
전기 니켈 몰입 금 (enig)
강조하다:

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

제품 설명
로저스 RO4003C 4층 PCB, 상하구멍
This high-performance 4-layer PCB is engineered using Rogers' RO4003C material--a woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate--to deliver exceptional electrical performance and manufacturability, 그것은 고 주파수 및 RF 응용 프로그램에 이상적입니다.
PCB 제작 세부 사항
매개 변수 세부 사항
기본 재료 로저스의 RO4003C, PTFE / 직조 유리 전기 성능을 에포시 / 유리 제조 가능성과 결합 한 독점 직조 유리 강화 탄화수소 / 세라믹 재료.
계층 수 복잡한 고주파 신호 라우팅과 다층 기능에 최적화된 4층 단단한 PCB
보드 크기 60mm x 60mm 각 조각, 정밀 조립 적합성을 위해 +/- 0.15mm의 허용량.
최소 추적/공간 4/5 밀리, 고주파 운용에 중요한 세밀한 신호 라우팅을 가능하게 합니다.
최소 구멍 크기 0.4mm, 작은 구성 요소를 수용하고 신뢰할 수있는 상호 연결을 보장합니다.
완성된 보드 두께 4.8mm, 까다로운 애플리케이션에 강력한 구조적 무결성을 제공합니다.
완성 된 구리 무게 1oz (1.4 밀리) 내부 및 외부 층 모두, 낮은 저항과 효율적인 전류 처리.
표면 마감 전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG), 뛰어난 부식 저항성, 용접성 및 안정적인 전기 접촉을 제공합니다.
실크 스크린 검은색 실크스크린 상층은 구성 요소의 명확한 표시를 위해; 하층에는 실크스크린이 없습니다.
용접 마스크 위층이나 아래층에 용접 마스크가 없습니다.
특별 특징 안전 장착을 위한 반저수 구멍 (모자형, 90도) 을 포함한다.
품질 보장 배송 전에 100% 전기 테스트를 거쳐서 고장 없는 성능과 설계 사양을 준수합니다.
PCB 스택업
5층 딱딱한 PCB는 최적의 신호 무결성과 열 안정성을 위해 설계된 정밀한 스택업을 갖추고 있습니다.
레이어 사양
구리층 1 35μm, 고주파 신호를 위한 단단한 전도 경로를 제공한다.
로저스 4003C 코어 0.508mm (20mil) 두께로, 안정적인 변압 성질을 가진 상단 절연층을 형성합니다.
구리층 2 35μm, 중간 신호 라우팅을 촉진합니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0전체 두께는.204mm로 층 간 안정적인 접착을 보장합니다.
로저스 4003C 코어 1.524mm (60mil) 두께, 중앙 절연층으로 작용합니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0전체 두께는.204mm이고 층 결합을 유지합니다.
로저스 4003C 코어 1.524mm (60mil) 두께, 구조적 딱딱함과 단열을 향상시킵니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0.204mm 전체 두께로 층의 무결성을 보장합니다.
구리 층 3 35μm, 추가 신호 및 전력 라우팅을 지원합니다.
로저스 4003C 코어 0.508mm (20mil) 두께, 바닥 절연층을 형성합니다.
구리층 4 35μm, 균형 잡힌 전기 성능을 위해 상층을 반영합니다.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

예술 작품 과 표준
제공된 그림:
게르버 RS-274-X, PCB 제조에 대한 산업 표준 형식, 생산 프로세스와 호환성을 보장합니다.
품질 표준:
IPC-클래스-2 사양에 따라 제조되어 일반 및 고주파 전자제품의 높은 품질과 신뢰성을 보장합니다.
RO4003C 재료 개요
로저스 RO4003C는 PTFE/조직 유리의 전기적 성능을 에포시/유의 제조 가능성과 결합한 엮은 유리 강화 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.그것은 1080 및 1674 유리 직물을 사용하는 구성으로 제공됩니다., 모두 동일한 전기 성능 표준을 충족합니다.
PTFE 기반 재료와 달리 RO4003C는 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않으며 제조를 단순화합니다. 브로미네이션이 없으며 UL 94 V-0 등급이 없습니다.

RO4003C material sample showing laminate structure

RO4003C의 주요 특징
  • 변압성 상수: 10GHz에서 3.38 +/- 0.05, 신호의 일관성 확산을 보장합니다.
  • 분산 요인: 10GHz에서 0.0027 및 2.5GHz에서 0.0021로 주파수 간 신호 손실을 최소화합니다.
  • 다이전릭 상수의 열 계수: +40ppm/°C, 온도 범위에서 안정성을 유지한다.
  • 열전도: 0.71 W/m/°K, 효율적인 열 분비를 가능하게 한다.
  • CTE: X축: 11ppm/°C, Y축: 14ppm/°C, Z축: 46ppm/°C, 구리와 차원 안정성과 호환성을 보장합니다.
  • 수분 흡수: 0.06%, 습한 환경에서 성능을 유지합니다.
  • Tg:> 280 °C (536 °F), 가공 중에 안정적인 팽창 특성을 보장합니다.
PCB 의 이점
  • 다층 건축에 이상적입니다: RO4003C의 특성은 고주파 애플리케이션에 중요한 복잡한 다층 보드 디자인을 지원합니다.
  • 비용 효율적인 제조: FR-4와 같은 프로세스는 기존의 마이크로 웨브 라미네이트의 비용의 일부에 생산 비용을 줄입니다.
  • 대용량 호환성: 품질에 타협하지 않고 성능에 민감하고 대용량 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
  • 신뢰성 높은 구멍: 낮은 Z축 CTE는 심각한 열 충격 조건에서도 신뢰할 수있는 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.
  • 차원 안정성: 구리와 유사한 CTE는 안정성을 향상시켜 혼합 다이 일렉트릭 다층 보드에 적합합니다.
전형적 사용법
이 PCB는 다음과 같이 잘 적합합니다.
  • 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기
  • RF 식별 태그
  • 자동차용 레이더와 센서
  • 직방송 위성용 소음 적 블록 (LNB)
사용 가능:
이 PCB는 전 세계 배송에 사용할 수 있으며, 글로벌 제조 및 프로젝트 요구 사항에 대한 접근성을 보장합니다.

RO4003C PCB in application showing mounted components

제품
제품 세부 정보
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: t/t
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-052.V1.0
기본 재료:
로저스의 RO4003C
레이어 수:
4 층
PCB 두께:
4.8mm
PCB 크기:
+/- 0.15mm의 공차로 조각 당 60mm x 60mm
구리 무게:
내부 및 외부 층 모두에 대해 1oz (1.4 밀)
표면 마감:
전기 니켈 몰입 금 (enig)
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 백+상자
배달 시간:
8-9 근무일
지불 조건:
t/t
공급 능력:
한 달에 5000pc
강조하다

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

제품 설명
로저스 RO4003C 4층 PCB, 상하구멍
This high-performance 4-layer PCB is engineered using Rogers' RO4003C material--a woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate--to deliver exceptional electrical performance and manufacturability, 그것은 고 주파수 및 RF 응용 프로그램에 이상적입니다.
PCB 제작 세부 사항
매개 변수 세부 사항
기본 재료 로저스의 RO4003C, PTFE / 직조 유리 전기 성능을 에포시 / 유리 제조 가능성과 결합 한 독점 직조 유리 강화 탄화수소 / 세라믹 재료.
계층 수 복잡한 고주파 신호 라우팅과 다층 기능에 최적화된 4층 단단한 PCB
보드 크기 60mm x 60mm 각 조각, 정밀 조립 적합성을 위해 +/- 0.15mm의 허용량.
최소 추적/공간 4/5 밀리, 고주파 운용에 중요한 세밀한 신호 라우팅을 가능하게 합니다.
최소 구멍 크기 0.4mm, 작은 구성 요소를 수용하고 신뢰할 수있는 상호 연결을 보장합니다.
완성된 보드 두께 4.8mm, 까다로운 애플리케이션에 강력한 구조적 무결성을 제공합니다.
완성 된 구리 무게 1oz (1.4 밀리) 내부 및 외부 층 모두, 낮은 저항과 효율적인 전류 처리.
표면 마감 전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG), 뛰어난 부식 저항성, 용접성 및 안정적인 전기 접촉을 제공합니다.
실크 스크린 검은색 실크스크린 상층은 구성 요소의 명확한 표시를 위해; 하층에는 실크스크린이 없습니다.
용접 마스크 위층이나 아래층에 용접 마스크가 없습니다.
특별 특징 안전 장착을 위한 반저수 구멍 (모자형, 90도) 을 포함한다.
품질 보장 배송 전에 100% 전기 테스트를 거쳐서 고장 없는 성능과 설계 사양을 준수합니다.
PCB 스택업
5층 딱딱한 PCB는 최적의 신호 무결성과 열 안정성을 위해 설계된 정밀한 스택업을 갖추고 있습니다.
레이어 사양
구리층 1 35μm, 고주파 신호를 위한 단단한 전도 경로를 제공한다.
로저스 4003C 코어 0.508mm (20mil) 두께로, 안정적인 변압 성질을 가진 상단 절연층을 형성합니다.
구리층 2 35μm, 중간 신호 라우팅을 촉진합니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0전체 두께는.204mm로 층 간 안정적인 접착을 보장합니다.
로저스 4003C 코어 1.524mm (60mil) 두께, 중앙 절연층으로 작용합니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0전체 두께는.204mm이고 층 결합을 유지합니다.
로저스 4003C 코어 1.524mm (60mil) 두께, 구조적 딱딱함과 단열을 향상시킵니다.
Prepreg RO4450F (x2) 0.204mm 전체 두께로 층의 무결성을 보장합니다.
구리 층 3 35μm, 추가 신호 및 전력 라우팅을 지원합니다.
로저스 4003C 코어 0.508mm (20mil) 두께, 바닥 절연층을 형성합니다.
구리층 4 35μm, 균형 잡힌 전기 성능을 위해 상층을 반영합니다.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

예술 작품 과 표준
제공된 그림:
게르버 RS-274-X, PCB 제조에 대한 산업 표준 형식, 생산 프로세스와 호환성을 보장합니다.
품질 표준:
IPC-클래스-2 사양에 따라 제조되어 일반 및 고주파 전자제품의 높은 품질과 신뢰성을 보장합니다.
RO4003C 재료 개요
로저스 RO4003C는 PTFE/조직 유리의 전기적 성능을 에포시/유의 제조 가능성과 결합한 엮은 유리 강화 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.그것은 1080 및 1674 유리 직물을 사용하는 구성으로 제공됩니다., 모두 동일한 전기 성능 표준을 충족합니다.
PTFE 기반 재료와 달리 RO4003C는 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않으며 제조를 단순화합니다. 브로미네이션이 없으며 UL 94 V-0 등급이 없습니다.

RO4003C material sample showing laminate structure

RO4003C의 주요 특징
  • 변압성 상수: 10GHz에서 3.38 +/- 0.05, 신호의 일관성 확산을 보장합니다.
  • 분산 요인: 10GHz에서 0.0027 및 2.5GHz에서 0.0021로 주파수 간 신호 손실을 최소화합니다.
  • 다이전릭 상수의 열 계수: +40ppm/°C, 온도 범위에서 안정성을 유지한다.
  • 열전도: 0.71 W/m/°K, 효율적인 열 분비를 가능하게 한다.
  • CTE: X축: 11ppm/°C, Y축: 14ppm/°C, Z축: 46ppm/°C, 구리와 차원 안정성과 호환성을 보장합니다.
  • 수분 흡수: 0.06%, 습한 환경에서 성능을 유지합니다.
  • Tg:> 280 °C (536 °F), 가공 중에 안정적인 팽창 특성을 보장합니다.
PCB 의 이점
  • 다층 건축에 이상적입니다: RO4003C의 특성은 고주파 애플리케이션에 중요한 복잡한 다층 보드 디자인을 지원합니다.
  • 비용 효율적인 제조: FR-4와 같은 프로세스는 기존의 마이크로 웨브 라미네이트의 비용의 일부에 생산 비용을 줄입니다.
  • 대용량 호환성: 품질에 타협하지 않고 성능에 민감하고 대용량 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
  • 신뢰성 높은 구멍: 낮은 Z축 CTE는 심각한 열 충격 조건에서도 신뢰할 수있는 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.
  • 차원 안정성: 구리와 유사한 CTE는 안정성을 향상시켜 혼합 다이 일렉트릭 다층 보드에 적합합니다.
전형적 사용법
이 PCB는 다음과 같이 잘 적합합니다.
  • 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기
  • RF 식별 태그
  • 자동차용 레이더와 센서
  • 직방송 위성용 소음 적 블록 (LNB)
사용 가능:
이 PCB는 전 세계 배송에 사용할 수 있으며, 글로벌 제조 및 프로젝트 요구 사항에 대한 접근성을 보장합니다.

RO4003C PCB in application showing mounted components