| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 타코닉 TLX-8 (PTFE 유리섬유 라미네이트) |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 25mm x 71mm (1개) ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4/6 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 타입을 통해 | 실명 비아스 (홀 비아스만) |
| 완성된 보드 두께 | 00.8mm |
| 완공된 구리 무게 (외층) | 1온스 (층당 1.4 밀리 / 35 미크론에 해당) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 금 - 부식 저항성, 신뢰할 수 있는 용접 및 장기적인 접촉 무결성을 보장 |
| 실크 스크린 | 위쪽: 하얀색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 아니; 아래쪽: 아니 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 레이어 타입 | 재료/상명 | 두께 |
|---|---|---|
| 구리층 1 (외부) | 유도 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 다이렉트릭 코어 | 타코닉 TLX-8 | 0.787mm (31 밀리) |
| 구리층 2 (외부) | 유도 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 부동산 분류 | 사양 | 가치 | 시험 표준 |
|---|---|---|---|
| 전기적 특성 | 다이렉트릭 상수 (Dk) @ 10 GHz | 20.55 ± 0.04 | IPC-650 25.5.3 |
| 분산 요인 (DF) @ 10 GHz | 0.0018 | IPC-650 25.5.5.1 | |
| 표면 저항성 (높은 온도) | 6.605 x 108 모함 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 표면 저항성 (습기 조건) | 3.550 x 106 Mohm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 부피 저항성 (높은 온도) | 1.110 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 부피 저항성 (습기 조건) | 10.046 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 전기적 특성 | 다이 일렉트릭 분해 | >45 Kv | IPC-650 25.6 |
| 차원 안정성 | 굽은 후 | 00.06mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 54 |
| 베이킹 후 CD | 0.08 mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 54 | |
| MD 열 스트레스 | 0.09 mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 55 | |
| CD 열 스트레스 | 0.10 mm/M (밀리 /인치) | IPC-650 24.39 세컨트 55 | |
| 열 특성 | CTE (25-260 °C) - X축 | 21ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y축 | 23ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 | |
| CTE (25-260 °C) - Z축 | 215ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 | |
| 분해 온도 (Td) - 2% 체중 감량 | 535 °C | IPC-650 24.24.6 (TGA) | |
| 분해 온도 (Td) - 5% 체중 감소 | 553 °C | IPC-650 24.24.6 (TGA) | |
| 화학적/물리적 특성 | 수분 흡수 | 00.02% | IPC-650 26.2.1 |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 | UL-94 |
| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 타코닉 TLX-8 (PTFE 유리섬유 라미네이트) |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 25mm x 71mm (1개) ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4/6 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 타입을 통해 | 실명 비아스 (홀 비아스만) |
| 완성된 보드 두께 | 00.8mm |
| 완공된 구리 무게 (외층) | 1온스 (층당 1.4 밀리 / 35 미크론에 해당) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 금 - 부식 저항성, 신뢰할 수 있는 용접 및 장기적인 접촉 무결성을 보장 |
| 실크 스크린 | 위쪽: 하얀색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 아니; 아래쪽: 아니 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 레이어 타입 | 재료/상명 | 두께 |
|---|---|---|
| 구리층 1 (외부) | 유도 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 다이렉트릭 코어 | 타코닉 TLX-8 | 0.787mm (31 밀리) |
| 구리층 2 (외부) | 유도 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 부동산 분류 | 사양 | 가치 | 시험 표준 |
|---|---|---|---|
| 전기적 특성 | 다이렉트릭 상수 (Dk) @ 10 GHz | 20.55 ± 0.04 | IPC-650 25.5.3 |
| 분산 요인 (DF) @ 10 GHz | 0.0018 | IPC-650 25.5.5.1 | |
| 표면 저항성 (높은 온도) | 6.605 x 108 모함 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 표면 저항성 (습기 조건) | 3.550 x 106 Mohm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 부피 저항성 (높은 온도) | 1.110 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 부피 저항성 (습기 조건) | 10.046 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 | |
| 전기적 특성 | 다이 일렉트릭 분해 | >45 Kv | IPC-650 25.6 |
| 차원 안정성 | 굽은 후 | 00.06mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 54 |
| 베이킹 후 CD | 0.08 mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 54 | |
| MD 열 스트레스 | 0.09 mm/M (밀리) | IPC-650 24.39 세컨트 55 | |
| CD 열 스트레스 | 0.10 mm/M (밀리 /인치) | IPC-650 24.39 세컨트 55 | |
| 열 특성 | CTE (25-260 °C) - X축 | 21ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y축 | 23ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 | |
| CTE (25-260 °C) - Z축 | 215ppm/°C | IPC-650 24.41 / ASTM D 3386 | |
| 분해 온도 (Td) - 2% 체중 감량 | 535 °C | IPC-650 24.24.6 (TGA) | |
| 분해 온도 (Td) - 5% 체중 감소 | 553 °C | IPC-650 24.24.6 (TGA) | |
| 화학적/물리적 특성 | 수분 흡수 | 00.02% | IPC-650 26.2.1 |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 | UL-94 |