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제품 소개Rogers PCB 널

RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판

인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
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RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판

RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판
RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판

큰 이미지 :  RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-332.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 백+상자
배달 시간: 8-9 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 달 당 5000pcs

RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판

설명
기본 재료: 로저스 RO4725JXR 레이어 수: 2 층
PCB 두께: 1.62mm PCB 크기: 115.1mm × 66.3mm
실크 스크린: 아니요 솔더 마스크: 아니요
구리 중량: 외부 레이어용 1온스(1.4밀) 표면 마감: 몰입 금
강조하다:

60.7 mil 기판 PCB 보드

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RO4725JXR 이중층 회로 기판

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60.7mil 이중층 회로 기판

이 2층 경성 PCB는 Rogers RO4725JXR, 탄화수소/세라믹/직조 유리 안테나 등급 라미네이트를 채택했습니다. 정밀 RF 응용 시나리오, 특히 셀룰러 기지국 안테나 응용 분야에서 고주파 신호 전송에 대한 엄격한 요구 사항을 안정적으로 충족하도록 특별히 설계되었습니다.

 

PCB 사양

매개변수 세부 정보
레이어 수 2층 (경성 구조)
기본 재료 Rogers RO4725JXR
보드 치수 115.1mm × 66.3mm (1PCS), 공차 ±0.15mm
최소 트레이스/간격 5 mils (트레이스) / 6 mils (간격)
최소 홀 크기 0.3mm
비아 블라인드 비아 없음; 총 비아: 131; 비아 도금 두께: 20 μm
완성 보드 두께 1.62mm
완성된 구리 무게 외부 레이어의 경우 1oz (1.4 mils)
표면 마감 무전해 금
실크스크린 상단 레이어에 실크스크린 없음; 하단 레이어에 실크스크린 없음
솔더 마스크 상단 레이어에 솔더 마스크 없음; 하단 레이어에 솔더 마스크 없음
품질 보증 출하 전에 100% 전기 테스트 수행

 

PCB 스택업

레이어 이름 재료 두께
상단 구리 레이어 (Copper_layer_1) 구리 35 μm
기판 코어 Rogers RO4725JXR 코어 1.542mm (60.7 mil)
하단 구리 레이어 (Copper_layer_2) 구리 35 μm

 

Rogers RO4725JXR 재료 소개

Rogers RO4725JXR 탄화수소 / 세라믹 / 직조 유리 안테나 등급 라미네이트는 기존 PTFE 기반 라미네이트의 안정적이고 저렴한 대안입니다. RO4725JXR 유전체 재료의 수지 시스템은 이상적인 안테나 성능에 필요한 특성을 제공합니다. RO4725JXR 안테나 등급 라미네이트는 기존 FR-4 및 고온 무연 솔더 공정과 완벽하게 호환됩니다.

 

이러한 재료는 도금된 스루홀 준비를 위해 기존 PTFE 기반 라미네이트에 필요한 특수 처리가 필요하지 않습니다. RO4725JXR 라미네이트는 기존 PTFE 기반 안테나 재료의 저렴한 대안으로, 설계자가 비용과 성능을 최적화할 수 있도록 합니다. 안테나 설계자가 신호 손실을 최소화하면서 상당한 이득 값을 실현할 수 있도록 하는 값을 가진 안테나 설계자가 필요로 하는 기계적 및 전기적 특성을 가지고 있습니다.

 

RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판 0

 

주요 재료 특징

특징 사양/설명
재료 구성 Rogers RO4725JXR 탄화수소 / 세라믹 / 직조 유리 안테나 등급 라미네이트
유전율 (Dk) 10 GHz/23°C에서 2.55 ± 0.05
손실 계수 10 GHz/23°C에서 0.0026; 2.5 GHz에서 0.0022
유전율의 열 계수 +34 ppm/°C
열팽창 계수 (CTE) X축: 13.9 ppm/°C; Y축: 19 ppm/°C; Z축: 25.6 ppm/°C (구리와 일치)
유리 전이 온도 (Tg) >280 °C
수동 상호 변조 (PIM) 값 -166 dBC
표면 마감 장점 무전해 금은 우수한 납땜성, 내식성 및 안정적인 접합 성능을 보장합니다.

 

핵심 이점

저손실 성능: 낮은 프로파일 호일을 사용한 저손실 유전체로 신호 감쇠 최소화.

 

낮은 삽입 손실: 효율적인 고주파 신호 전송 및 무결성 보장.

 

Dk 호환성: 설계 호환성을 용이하게 하는 표준 PTFE 안테나와 일치하는 Dk.

 

PIM 감소: 낮은 수동 상호 변조로 간섭을 방지하고 시스템 안정성 향상.

 

일관된 회로 성능: 안정적인 전기/기계적 특성으로 안정적인 작동.

 

우수한 공정 호환성: FR-4 및 무연 솔더 호환, 특수 스루홀 처리 불필요.

 

비용 효율적인 솔루션: PTFE 라미네이트의 저렴한 대안으로 비용-성능 최적화.

 

품질 표준 및 가용성

품질 표준: IPC-Class-2를 준수하여 엄격한 공정 관리 및 출하 전 100% 전기 검증을 통해 일관된 품질을 보장합니다.

 

가용성: 전 세계적으로 사용 가능하여 적시 배송 및 국제 고객을 위한 효율적인 애프터 서비스를 지원합니다.

 

일반적인 응용 분야

셀룰러 기지국 안테나

 

요약

Rogers RO4725JXR 기판을 기반으로 하는 이 2층 경성 PCB는 상업용 마이크로파 및 RF 응용 분야, 특히 셀룰러 기지국 안테나에 맞게 조정된 고성능, 비용 효율적인 솔루션입니다.

 

RO4725JXR PCB 60.7mil 기판 이중층 회로 기판 1

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)