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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
이것은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기반의 고주파 라미네이트인 "Taconic TLX-7"을 사용하여 제조된 고성능 2층 강성 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 이 PCB는 직조 유리 섬유로 보강되었습니다. 엄격한 RF 및 마이크로파 애플리케이션에서 탁월한 전기적 성능을 제공하도록 특별히 설계되었으며, 재료의 낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6), 초저 손실 계수(DF), 그리고 광범위한 온도 및 주파수 범위에서 우수한 전기적 안정성을 활용합니다. 이를 통해 밀리미터파 주파수에서도 신호 감쇠를 최소화하여 레이더 시스템 및 위상 배열 안테나와 같은 저층 수 마이크로파 설계에 매우 적합합니다.PCB 구성 세부 정보항목
사양
| 기판 재료 | Taconic TLX-7 (직조 유리 섬유 보강 PTFE 기반 고주파 라미네이트) |
| 층 수 | 2층 (블라인드 비아 미포함) |
| 보드 치수 | 단위당 102mm x 86mm, 치수 허용 오차 +/- 0.15mm |
| 최소 트레이스/간격 | 4mil 트레이스 폭 및 6mil 간격 |
| 최소 홀 크기 | 0.5mm |
| 완성 보드 두께 | 0.8mm |
| 완성 구리 중량 | 외층 1oz (1.4mil에 해당) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 상단 실크스크린 | 흰색 |
| 하단 실크스크린 | 미적용 |
| 상단 솔더 마스크 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| 하단 솔더 마스크 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| 품질 관리 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| PCB 스택업 | 층 |
설명
| 두께 | 1 | 구리층 1 (외층 상단) |
| 35μm | - | 이 PCB의 아트워크는 PCB 제조의 산업 표준인 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다. 모든 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하며, 이는 고주파 애플리케이션에 대한 일관된 전기적 성능, 신뢰할 수 있는 제조 품질 및 산업 요구 사항 준수를 보장하는 세계적으로 인정받는 기준입니다. 또한, 이 PCB는 전 세계적으로 제공되어 국제 고객 및 마이크로파/RF 회로 프로젝트의 요구를 충족합니다. |
| 0.762mm (30mil) | 2 | 구리층 2 (외층 하단) |
| 35μm | 아트워크, 품질 표준 및 가용성 | 이 PCB의 아트워크는 PCB 제조의 산업 표준인 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다. 모든 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하며, 이는 고주파 애플리케이션에 대한 일관된 전기적 성능, 신뢰할 수 있는 제조 품질 및 산업 요구 사항 준수를 보장하는 세계적으로 인정받는 기준입니다. 또한, 이 PCB는 전 세계적으로 제공되어 국제 고객 및 마이크로파/RF 회로 프로젝트의 요구를 충족합니다. |
Taconic TLX-7 재료 소개
TLX-7은 Taconic에서 생산하는 고주파 라미네이트로, 까다로운 RF 및 마이크로파 애플리케이션에서 우수한 전기적 성능을 제공하도록 특별히 개발되었습니다. 직조 유리 섬유로 보강된 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)로 구성된 TLX-7은 낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6)와 초저 손실 계수를 나타내어 밀리미터파 주파수에서도 신호 감쇠를 최소화합니다. 이 라미네이트는 광범위한 온도 및 주파수 범위에서 우수한 전기적 안정성을 제공하며, 신뢰할 수 있는 열적 및 기계적 특성과 결합되어 저층 수 마이크로파 설계에 최적의 선택입니다.
Taconic TLX-7 재료의 주요 이점
-탁월한 기계적 및 열적 특성으로 열악한 작동 조건에서 구조적 무결성과 성능 안정성을 보장합니다.
-낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6)로 고주파 회로에서 일관된 신호 전파 및 정밀한 임피던스 제어를 가능하게 합니다.
-치수 안정성으로 제조 및 작동 중 변형을 줄여 신뢰할 수 있는 회로 성능을 보장합니다.
-낮은 수분 흡수율로 습하거나 변동하는 환경 조건에서 장기적인 신뢰성과 전기적 안정성을 향상시킵니다.
-UL 94 V-0 난연 등급으로 다양한 산업 분야의 전자 장비에 대한 안전 요구 사항을 충족합니다.
-엄격하게 제어된 유전 상수로 생산 로트 전반에 걸쳐 반복 가능한 회로 성능과 일관성을 보장합니다.
-초저 손실 계수(DF)로 고주파 애플리케이션에서 신호 손실을 최소화하고 에너지 효율을 극대화합니다.
-저층 수 마이크로파 설계에 최적화되어 높은 성능 수준을 유지하면서 비용 효율성과 제작 간소화를 제공합니다.
일반적인 응용 분야
-레이더 시스템
-위상 배열 안테나
-모바일 통신 시스템
-마이크로파 테스트 장비
-마이크로파 전송 장치
-RF 부품
결론
Taconic TLX-7 PTFE 기반 라미네이트로 제작된 이 2층 PCB는 까다로운 RF/마이크로파 애플리케이션에 대해 우수한 고주파 성능, 안정성 및 신뢰성을 제공합니다. Taconic TLX-7의 주요 장점(낮고 안정적인 Dk, 초저 DF, 치수 안정성, 낮은 수분 흡수율, UL 94 V-0)은 이 PCB를 저층 수 마이크로파 프로젝트에 비용 효율적인 솔루션으로 만듭니다.
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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
이것은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기반의 고주파 라미네이트인 "Taconic TLX-7"을 사용하여 제조된 고성능 2층 강성 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 이 PCB는 직조 유리 섬유로 보강되었습니다. 엄격한 RF 및 마이크로파 애플리케이션에서 탁월한 전기적 성능을 제공하도록 특별히 설계되었으며, 재료의 낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6), 초저 손실 계수(DF), 그리고 광범위한 온도 및 주파수 범위에서 우수한 전기적 안정성을 활용합니다. 이를 통해 밀리미터파 주파수에서도 신호 감쇠를 최소화하여 레이더 시스템 및 위상 배열 안테나와 같은 저층 수 마이크로파 설계에 매우 적합합니다.PCB 구성 세부 정보항목
사양
| 기판 재료 | Taconic TLX-7 (직조 유리 섬유 보강 PTFE 기반 고주파 라미네이트) |
| 층 수 | 2층 (블라인드 비아 미포함) |
| 보드 치수 | 단위당 102mm x 86mm, 치수 허용 오차 +/- 0.15mm |
| 최소 트레이스/간격 | 4mil 트레이스 폭 및 6mil 간격 |
| 최소 홀 크기 | 0.5mm |
| 완성 보드 두께 | 0.8mm |
| 완성 구리 중량 | 외층 1oz (1.4mil에 해당) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 상단 실크스크린 | 흰색 |
| 하단 실크스크린 | 미적용 |
| 상단 솔더 마스크 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| 하단 솔더 마스크 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| 품질 관리 | 출하 전 100% 전기 테스트 실시 |
| PCB 스택업 | 층 |
설명
| 두께 | 1 | 구리층 1 (외층 상단) |
| 35μm | - | 이 PCB의 아트워크는 PCB 제조의 산업 표준인 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다. 모든 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하며, 이는 고주파 애플리케이션에 대한 일관된 전기적 성능, 신뢰할 수 있는 제조 품질 및 산업 요구 사항 준수를 보장하는 세계적으로 인정받는 기준입니다. 또한, 이 PCB는 전 세계적으로 제공되어 국제 고객 및 마이크로파/RF 회로 프로젝트의 요구를 충족합니다. |
| 0.762mm (30mil) | 2 | 구리층 2 (외층 하단) |
| 35μm | 아트워크, 품질 표준 및 가용성 | 이 PCB의 아트워크는 PCB 제조의 산업 표준인 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다. 모든 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하며, 이는 고주파 애플리케이션에 대한 일관된 전기적 성능, 신뢰할 수 있는 제조 품질 및 산업 요구 사항 준수를 보장하는 세계적으로 인정받는 기준입니다. 또한, 이 PCB는 전 세계적으로 제공되어 국제 고객 및 마이크로파/RF 회로 프로젝트의 요구를 충족합니다. |
Taconic TLX-7 재료 소개
TLX-7은 Taconic에서 생산하는 고주파 라미네이트로, 까다로운 RF 및 마이크로파 애플리케이션에서 우수한 전기적 성능을 제공하도록 특별히 개발되었습니다. 직조 유리 섬유로 보강된 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)로 구성된 TLX-7은 낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6)와 초저 손실 계수를 나타내어 밀리미터파 주파수에서도 신호 감쇠를 최소화합니다. 이 라미네이트는 광범위한 온도 및 주파수 범위에서 우수한 전기적 안정성을 제공하며, 신뢰할 수 있는 열적 및 기계적 특성과 결합되어 저층 수 마이크로파 설계에 최적의 선택입니다.
Taconic TLX-7 재료의 주요 이점
-탁월한 기계적 및 열적 특성으로 열악한 작동 조건에서 구조적 무결성과 성능 안정성을 보장합니다.
-낮고 안정적인 유전 상수(Dk=2.6)로 고주파 회로에서 일관된 신호 전파 및 정밀한 임피던스 제어를 가능하게 합니다.
-치수 안정성으로 제조 및 작동 중 변형을 줄여 신뢰할 수 있는 회로 성능을 보장합니다.
-낮은 수분 흡수율로 습하거나 변동하는 환경 조건에서 장기적인 신뢰성과 전기적 안정성을 향상시킵니다.
-UL 94 V-0 난연 등급으로 다양한 산업 분야의 전자 장비에 대한 안전 요구 사항을 충족합니다.
-엄격하게 제어된 유전 상수로 생산 로트 전반에 걸쳐 반복 가능한 회로 성능과 일관성을 보장합니다.
-초저 손실 계수(DF)로 고주파 애플리케이션에서 신호 손실을 최소화하고 에너지 효율을 극대화합니다.
-저층 수 마이크로파 설계에 최적화되어 높은 성능 수준을 유지하면서 비용 효율성과 제작 간소화를 제공합니다.
일반적인 응용 분야
-레이더 시스템
-위상 배열 안테나
-모바일 통신 시스템
-마이크로파 테스트 장비
-마이크로파 전송 장치
-RF 부품
결론
Taconic TLX-7 PTFE 기반 라미네이트로 제작된 이 2층 PCB는 까다로운 RF/마이크로파 애플리케이션에 대해 우수한 고주파 성능, 안정성 및 신뢰성을 제공합니다. Taconic TLX-7의 주요 장점(낮고 안정적인 Dk, 초저 DF, 치수 안정성, 낮은 수분 흡수율, UL 94 V-0)은 이 PCB를 저층 수 마이크로파 프로젝트에 비용 효율적인 솔루션으로 만듭니다.
