제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기재: | PTFE | PCB 두께: | 1.6 밀리미터 |
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구리 중량: | 0.5 온스 | 레이어 총수: | 2 층 |
솔더 마스크: | 해설 그린 | PCB 사이즈: | 89 X 61mm=1PCS |
표면가공도: | OSP | ||
강조하다: | PTFE 고주파 프린터 배선 기판,0.5 항공 회사 코드 고주파 프린터 배선 기판,0.5 항공 회사 코드 고주파 PCB |
DK2.65 PTFE 두배 위의 고주파 PCB는 콤바이너를 위해 OSP와 푸른 마스크의 편을 들었습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
일반적으로 플라스틱 왕으로 알려진 (PTFE의 단축형인) 폴리테트라플루오로에틸렌이 중합의 테트라플로로에틸렌으로 만들어진 폴리머 화합물입니다. 그것은 우수한 화확적 안정성, 부식 저항성, 봉합, 높은 주유와 비-점성도, 전기 절연과 좋은 내노화성을 가지고 있습니다. 공업용 플라스틱으로서 사용되어 그것은 PTFE 튜브, 로드, 벨트, 플레이트, 영화와 기타로 만들어질 수 있습니다. 일반적으로 그것은 내부식인 파이프를 위한 높은 성능요건에서 사용됩니다, 컨테이너, 열펌프가 레이더, 고주파 통신 설비, 무선 장비와 더불어 밸브로 조절됩니다.
폴리테트라플루오로에틸렌 (F4,PTFE)는 일련의 우수한 성능을 가지고 있습니다 :
1.high 온도 저항 : 장기 사용 온도 200~260 도 섭씨.
2.low 온도 저항 : -100 도 섭씨에 여전히 부드럽습니다 ;
3.corrosion 저항 : 저항하는 왕수와 모든 유기 용제류 ;
4.climate 저항 : 플라스틱에서 최고 나이든 인생 ;
5.high 주유 : 가장 작은 그 플라스틱 (0.04)에서 마찰계수로 ;
6.비점성입니다 : 어떠한 물질도 고수하지 않고 고체 재료에서 최소 표면 장력과 함께 ;
7.non-toxic : 생리학 자력으로 움직이지못함으로 ;
절연재, 신문의 스택의 두꺼운 층의 C 수업에 이상적인 8.excellent 전기적 성질은 고전압의 1500 V를 차단할 수 있습니다 ;
얼음 보다 9.smoother.
과학적 체계화와 엄격한 기술 처리에 따르면, F4BM-1/2는 테프론 수지로 광택 유리 섬유의 위로 전념함으로써 적층됩니다. 이 제품은 전기적 실행 (더 광범위한 유전체 상수, 낮은 유전체 손실각 탄젠트, 상승된 저항과 성능의 더 많은 안정)에서 F4B 시리즈 위에서 몇몇 장점을 잡습니다
RF와 마이크로파 진동수에, FR-4의 높은 속도 제한을 극복해서 그들을 이상적이게 하면서, PTFE 물질의 유전체 상수는 PCB를 가로질러 전송 동안 강한 신호를 유지하는 3.5 또는 그 이하만큼 낮게 있습니다.
우리의 PCB 역량
PCB 재료 : | 섬유 글라스는 PTFE를 코팅했습니다 |
코드화되세요 : | F4BM-1/2 (동일 계열) |
유전체 상수 : | 2.2, 2.55, 2.65, 3.0과 3.5 |
레이어 총수 : | 1 층, 2 층과 다층 |
구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um), 3 온스 (105um) |
PCB 두께 : | 0.25 밀리미터, 0.5 밀리미터, 0.8 밀리미터, 1.0 밀리미터, 1.5 밀리미터, 2.0 밀리미터, 3.0 밀리미터, 4.0 밀리미터, 5.0 밀리미터, 6.0 밀리미터, 8.0 밀리미터, 10.0 밀리미터, 12.0 밀리미터 |
PCB 사이즈 : | ≤400mm X 500 밀리미터 |
솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, 은, OSP, 기타 등등. |
PCB 상술
PCB 사이즈 | 89 X 61mm=1PCS |
보드형 | 전자 레인지 PCB |
층수 | 두배는 PCB를 측면을 댔습니다 |
표면 고정 성분 | 부정 |
구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
레이어 적층 | 구리 ------- 18 um(0.5oz)+PLATE |
PTFE 1.5 밀리미터 | |
구리 ------- 18 um(0.5oz)+PLATE | |
기술 | |
최소 추적과 공간 : | 6 mil/9mil |
최소 / 최대 홀 : | 0.9/2.3 밀리미터 |
다른 홀의 숫자 : | 3 |
보오링공의 수 : | 156 |
분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
내부 컷 아웃의 수 : | 1 |
임피던스 제어 | 부정 |
판재 | |
유리 에폭시 : | PTFE ER= 2.55 |
마지막 포일 외부 : | 1 온스 |
마지막 포일 내부의 : | 1 온스 |
PCB의 최종 높이 : | 1.6 밀리미터 ±0.16 |
도금과 코팅 | |
표면가공도 | OSP, 두께 >0.2um |
솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 12 마이크론 최저치인 상부 |
솔더 마스크 색 : | 해설 그린, 타이요 PSR-2000GT600D |
솔더 마스크 타입 : | LPSM |
윤곽 / 절단 | 라우팅 |
마킹 | |
성분 전설에서 옆 | 어떤 실크 스트린도 요구하지 않았습니다. |
성분 전설의 컬러 | 어떤 실크 스트린도 요구하지 않았습니다. |
제조사 이름 또는 로고 : | 어떤 실크 스트린도 요구하지 않았습니다. |
를 통해 | 열기를 통해, 도금된 철저한 홀(PTH). |
FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
치수 허용치 | |
외형치수 : | 0.0059" |
이사회 도금 : | 0.0029" |
드릴 허용한도 : | 0.002" |
테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
F4B PTFE의 전기적 성질
이름 | 시험 조건 | 유닛 | 가치 | |||
비중 | 표준 상태 | g/ cm3 | 2.1~2.35 | |||
수분 흡수 | 24시간 동안 20±2C의 증류수에 급강하하세요 | % | ≤0.02 | |||
작동 온도 | 하이 로 온도 챔버 | C | -50C~+260C | |||
열전도율 | W/m/k | 0.8 | ||||
(전형적인) CTE | 0~100C (εr :2.1~2.3) | ppm/C | 25(x) | |||
34(y) | ||||||
252(z) | ||||||
(전형적인) CTE | 0~100C (εr :2.3~2.9) | ppm/C | 14(x) | |||
21(y) | ||||||
173(z) | ||||||
(전형적인) CTE | 0~100C (εr :2.9~3.5) | ppm/C | 12(x) | |||
15(y) | ||||||
95(z) | ||||||
수축 팩터 | 끓는 물에서 2 시간 | % | 0.0002 | |||
표면 저항치 | 500V DC | 표준 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
일정한 습도와 온도 | ≥1×103 | |||||
체적 저항률 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
핀 저항 | 500V DC | 표준 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
일정한 습도와 온도 | ≥1×103 | |||||
서피스 절연 내력 | 표준 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |||
일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | |||||
유전체 상수 | 10GHZ | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 | |||
(±2%) | ||||||
흩어지기 인자 | 10GHZ | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
2.55~2.65 | ≤1×10-3 | |||||
3.0~3.5 | ≤1.5×10-3 |
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