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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | PTFE F4B 시리즈 | 레이어 수: | 1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 형태 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.17 밀리미터, 0.25 밀리미터, 0.5 밀리미터, 0.8 밀리미터, 1.0 밀리미터, 1.5 밀리미터, 2.0 밀리미터, 3.0 밀리미터, 4.0 밀리미터와 5.0 밀리미터 | PCB 크기: | ≤400mm x 500mm |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 아니요 |
| 구리 무게: | 0.5 온스, 1 온스, 2 oz,3oz | 표면 마감: | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석 기타 등등. |
| 강조하다: | 어떤 실크 스트린 비난에 까딱없는 PCB 보드,3.0 밀리미터 테플론 PCB 보드 |
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안녕하세요
오늘 우리는 3.0mm 두께의 F4B 고주파 회로판에 대해 이야기합니다.
F4B 시리즈의 고주파 물질은 주로 PTFE 유리 섬유 천과 세라믹으로 채워진 PTFE 유리 섬유 천으로 구성됩니다.이 시리즈는 비용 효율적인 선택이며 또한 그것의 일관된 품질 때문에 신뢰할 수 있습니다.그것은 네비게이션, 위성 통신, 레이더와 4G 및 5G 통신과 같은 최신 기술과 같은 다양한 현대 응용 프로그램에서 사용되고 있습니다.
| PCB 사양 | |
| 계층 수: | 2면 |
| 원료: | F4B DK 22 |
| 차원: | 25 x 26mm |
| 마감 두께 | 30.0mm ±10% |
| 완제된 구리 무게: | 1온스 |
| SMOBC: | 아니 |
| 표면 마감: | HASL Pb가 없는 |
이 판의 주요 사양은 이면 판, 기판은 F4B, DK는 2입니다.2, 61mm 길이가 62mm 너비, 3.0mm의 완성 두께, 1.0oz의 완성 구리, 용접 마스크가 없습니다 실크 스크린이 없습니다.
덤불을 올려 보죠
상층과 하층은 구리 1온스 가공이 되어 있습니다. F4b 다이렉트릭 물질은 구리의 2층 중간에 있고, 다이렉트릭 상수는 2입니다.23mm 두께.
이것은 이 보드의 사진입니다. F4B PCB의 기본 색상은 갈색입니다.
| PCB 용량 | |
| PCB 재료: | PTFE |
| 코드: | F4B 시리즈 |
| 다이렉트릭 상수: | 2.22.55와 2.65 |
| 2.17, 2.452.75과 3.0 | |
| 계층 수: | 1층, 2층, 다층, 하이브리드 타입 |
| 구리 무게: | 00.5온스, 1온스, 2온스, 3온스 |
| PCB 두께: | 0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, |
| 10.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm 등 | |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 표면 마감: | 황 구리, HASL, ENIG, 몰입 진 등 |
F4B 재료의 변압수는 넓고 2.2에서 3.0 등으로 판 두께는 0.17mm에서 5.0mm까지입니다. 우리는 프로토타입 서비스, 소량 및 대량 생산 서비스를 제공 할 수 있습니다.
어떤 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트 PTFE ((F4B)
| 이름 | 시험 조건 | 단위 | 가치 | |||
| 밀도 | 정상 상태 | g/cm3 | 2.1∙2.35 | |||
| 수분 흡수 | 20±2°C의 증류 물에 담그면 24시간 | % | ≤0.02 | |||
| 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -50°C∙+260°C | |||
| 열전도성 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (유례적) | 0 ∼100°C (εr:2.1~2.3) | ppm/°C | 25(x) | |||
| 34(y) | ||||||
| 252(z) | ||||||
| CTE (유례적) | 0 ∼100°C (εr:2.3~2.9) | ppm/°C | 14(x) | |||
| 21(y) | ||||||
| 173(z) | ||||||
| CTE (유례적) | 0 ∼100°C (εr:2.9~3.5) | ppm/°C | 12(x) | |||
| 15(y) | ||||||
| 95(z) | ||||||
| 축소 요인 | 끓는 물에 2시간 | % | 0.0002 | |||
| 표면 저항성 | 500V DC | 정상 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×103 | |||||
| 부피 저항성 | 정상 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
| 핀 저항 | 500V DC | 정상 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×103 | |||||
| 표면 다이 일렉트릭 강도 | 정상 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥ 12 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥ 11 | |||||
| 다이 일렉트릭 상수 | 10GHZ | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (±2%) | |||
| 분산 요인 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-3 | |||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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