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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | F4Bm255 | 레이어 수: | 2층 |
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| PCB 두께: | 3mm | PCB 크기: | 59mm × 521mm |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 하얀색 |
| 구리 무게: | 2온스 구리 포일 | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 단면 유연 인쇄 회로,몰입 금 유연 인쇄 회로,콘택트 벨트 유연 인쇄 회로 |
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F4BM255 마이크로파 기판 PCB는 전문적인 마이크로파 및 RF 신호 전송 시스템을 위해 만들어진 고성능 3mm 두께의 고주파 회로판입니다.두면적 몰입 금 가공, 녹색 용접 마스크와 흰색 실크 스크린,이 업그레이드 PCB는 뛰어난 전기 안정성과F4B 보드그것은 우수한 비용 효율성으로 대규모 상업적 대량 생산을 지원하며 통신을위한 수입 마이크로 웨브 기판을 대체하는 프리미엄 드롭 인으로 봉사합니다.레이더 및 위성 애플리케이션.
PCB사양
| 항목 | 사양 |
| 제품 모델 | F4BM255 고주파 마이크로파 기판 PCB |
| 보드 크기 | 59mm × 521mm |
| 완성된 보드 두께 | 3mm |
| 표면 가공 | 이면적 몰입 금, 녹색 용접 마스크, 흰색 실크 스크린 |
| 기본 재료 | PTFE + 유리섬유 복합 라미네이트 |
| 합성된 구리 필름 | 2온스 구리 포일 |
F4BM255 자료 소개
이 마이크로파 기판은 고품질의 유리섬유 천, PTFE 樹脂 및 PTFE 필름으로 구성된 고급 복합 구조를 채택합니다.과학적인 비율과 엄격한 고정도 압축 공정을 통해 제조된전통적인 F4B 재료와 비교하면, F4BM255는 더 넓은 조절 가능한 변압 변속 범위, 더 낮은 변압 손실,더 높은 단열 저항과 더 안정적인 전체 전기 성능재료 공식은 PTFE 樹脂과 유리섬유 천의 비율을 변경하여 유연한 매개 변수 조정을 실현합니다: 유리섬유 함유량이 높으면 차원 안정성을 효과적으로 향상시킵니다.열 확장 계수 및 온도 이동을 줄입니다., 균형 잡힌 종합 성능을 달성하기 위해 가전 손실을 약간 증가시키는 동안.
F4BM과 F4BME는 동일한 변압층 공식을 공유하고 있으며, 그 성능 차이점은 주로 다른 응용 시나리오에 적응하기 위해 구리 필름 유형을 일치시키는 데서 발생합니다.F4BM은 ED 구리 엽과 결합됩니다., 엄격한 PIM 표시가없는 응용 프로그램에 적합합니다. F4BME는 우수한 PIM 성능을 특징으로하는 역으로 RTF 구리 필름을 채택합니다.더 정밀한 회로 제어 및 높은 정확도 높은 주파수 시나리오에 대한 낮은 전도자 손실.
F4BM & F4BME 재료 차이
F4BM 및 F4BME는 동일한 다이렉트릭 코어 구조를 갖추고 있으며, 성능의 차이는 주로 차별화된 응용 요구 사항에 맞춰진 구리 포일 재료에서 유래됩니다.
F4BM 시리즈: 표준 ED 구리 포일로 장착되어 있으며, PIM 사양 제한 없이 일반 마이크로파 및 RF 프로젝트에 적합합니다.대량 상업용 배포를 위해 높은 비용 성능을 제공합니다..
F4BME 시리즈: 반전된 RTF 구리 포일을 채택하여 우수한 PIM 성능, 더 세밀한 회로 제어 정확성 및 낮은 전도자 손실을 제공합니다.고 정밀 RF 및 저 간섭 통신 시스템에 맞춘.
주요 성능 특징
커스터마이징 가능한 다이 일렉트릭 상수: 완전한 사용자 정의와 함께 2.17에서 3.0까지 조정 가능한 DK 값을 지원합니다.각종 RF 및 마이크로파 회로 작동 조건에 맞게 정확한 매개 변수 일치를 허용합니다..
초저하 고 주파수 손실: PTFE 樹脂 및 유리섬유 천의 최적화 혼합 수식을 채택하여 신호 저하를 최소화하여 깨끗하고,안정적이고 고품질의 마이크로파 신호 전송.
우수한 PIM 성능 (F4BME 버전): 업그레이드 된 F4BME 변종은 뛰어난 PIM 지표를 제공하기 위해 역으로 된 RTF 구리 포일을 사용합니다.더 낮은 전도자 손실 및 높은 정밀도 저 간섭 RF 시스템을위한 더 정확한 회로 제어.
우수한 차원 및 열 안정성: 조절 가능한 유리섬유 비율은 열 팽창 계수 및 온도 이동을 효과적으로 감소시킵니다.변동적인 온도 환경에서도 안정적인 구조 정확성을 유지합니다..
강력한 환경 적응력: 신뢰할 수있는 방사능 저항성과 극저가스 배출 특성을 갖추고 있으며 극단적이고 복잡한 산업 및 항공 우주 작업 시나리오에 적합합니다.
고비용 성능 및 대량 생산성: 다양한 크기로 제공되며 성숙한 대량 제조 프로세스에 의해 지원됩니다.안정적인 상업적 공급을 제공하고 대규모 고주파 장비 구축에 대한 전체 프로젝트 비용을 효과적으로 낮추는 것.
전형적 사용법
저손실 높은 주파수 성능, 안정적인 다이 일렉트릭 매개 변수 및 우수한 환경 적응력으로 F4BM255 마이크로 웨브 PCB는 상업 통신에 널리 사용됩니다.레이더 탐지 및 위성 마이크로 웨이브 시스템:
결론
F4BM255 마이크로파 기판 PCB는 현대 RF, 마이크로파 및 통신 시스템에 대한 다재다능하고 높은 신뢰성 높은 주파수 회로 솔루션으로 돋보인다.조정 가능한 다이 일렉트릭 매개 변수를 균형을 맞추기, 초저 신호 손실, 그리고 예외적인 차원 안정성, 이 3mm 두께,2온스 구리 접착판과 몰입 금으로 가공된 성능은 표준 F4B 재료를 훨씬 뛰어넘는 일관된 전기 성능을 제공합니다선택적 인 F4BME 업그레이드 된 구리 필름으로 우수한 PIM 성능을 위해 일반 상업 프로젝트와 고 정밀 저 간섭 응용 프로그램을 모두 수용합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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