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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 강성 PCB는 RF, 마이크로파, 레이더 및 항공우주 애플리케이션용으로 설계된 F4BTM300 기판을 사용합니다. 완성된 보드의 크기는 105.4mm x 76mm이며 ±0.15mm의 공차와 0.6mm의 전체 두께를 가집니다. 1oz의 외부 구리 두께, 20μm의 비아 도금 및 침지 금 표면 마감으로 제작되었으며, 상단에는 검은색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 적용되었고 하단에는 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않았습니다. 이 보드는 블라인드 비아 없이 쓰루홀 비아만 사용하며, 5/8 밀의 최소 트레이스/간격 및 0.35mm의 최소 홀 크기를 지원합니다. 모든 유닛은 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준에 따라 제작되어 전 세계 배송이 가능합니다.
PCB 사양
| 사양 항목 | 상세 매개변수 |
| 기판 재질 | F4BTM300 고주파 적층판 |
| 층 구성 | 2층 강성 PCB |
| 보드 치수 | 105.4mm x 76mm (±0.15mm 공차, 1개) |
| 최소 트레이스/간격 | 5/8 밀 |
| 최소 홀 크기 | 0.35mm |
| 비아 유형 | 쓰루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 완성 보드 두께 | 0.6mm |
| 외부 층 구리 두께 | 1oz (1.4 밀) 완성 구리 |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 마감 | 침지 금 |
| 실크스크린 | 상단: 흰색; 하단: 없음 |
| 솔더 마스크 | 상단: 검은색; 하단: 없음 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전체 전기 테스트 |
2층 PCB 스택-구조
| 층 구조 | 재질 및 두께 |
| 상단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 포일 |
| 유전체 코어 기판 | F4BTM300 코어, 0.508mm (20밀) |
| 하단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 포일 |
PCB 통계
이 PCB 레이아웃은 Gerber RS-274-X 생산 아트워크로 내보내집니다. 보드 레이아웃 통계는 다음과 같습니다:
| 통계 항목 | 수량/형식 |
| 총 부품 수 | 13 |
| 총 패드 수 | 94 |
| 쓰루 홀 패드 | 51 |
| 상단 SMT 패드 | 43 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 수 | 36 |
| 네트 수 | 2 |
F4BTM300 재질 소개
F4BTM 시리즈 적층판은 유리 섬유 천, 나노 세라믹 충전재 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지의 과학적 배합을 포함하는 세심한 공정을 통해 제조됩니다. 이 기판은 F4BM 유전체 층을 기반으로 하며 높은 유전율과 낮은 손실의 나노 세라믹을 통합합니다. 이러한 통합은 향상된 유전율, 우수한 내열성, 감소된 열팽창 계수, 증가된 절연 저항 및 개선된 열 전도성을 제공하며, 낮은 손실 특성을 유지합니다. 또한 F4BTM 적층판은 역처리된 RTF 구리 포일과 특별히 결합되어 PIM, 정밀한 라인 제어 및 최소화된 도체 손실 측면에서 탁월한 성능을 제공합니다.코어재질
장점F4BTM300 적층판을 기반으로 제작된 이 2층 PCB는 고주파 설계에 필요한 주요 재질 이점을 제공합니다:10GHz에서 3 ±0.06의 안정적인 Dk와 마이크로파 주파수 전반에 걸쳐 낮은 손실 계수
낮은 Dk 열 계수, 온도 변화 시 일관된 유전체 동작 유지
낮은 PIM 성능 (
< -160 dBc), 안테나 및 레이더 시스템에 적합
낮은 수분 흡수율, 까다로운 환경에서 안정적인 작동 지원역처리된 RTF 구리 포일은 도체 손실을 줄이고 엄격한 라인 형상 제어를 가능하게 합니다
일반적인 애플리케이션
F4BTM300 PCB는 고신뢰성 RF 및 마이크로파 시스템에 선택됩니다:
항공우주 장비, 우주 및 객실 장비
마이크로파 및 RF 회로
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 강성 PCB는 RF, 마이크로파, 레이더 및 항공우주 애플리케이션용으로 설계된 F4BTM300 기판을 사용합니다. 완성된 보드의 크기는 105.4mm x 76mm이며 ±0.15mm의 공차와 0.6mm의 전체 두께를 가집니다. 1oz의 외부 구리 두께, 20μm의 비아 도금 및 침지 금 표면 마감으로 제작되었으며, 상단에는 검은색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 적용되었고 하단에는 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않았습니다. 이 보드는 블라인드 비아 없이 쓰루홀 비아만 사용하며, 5/8 밀의 최소 트레이스/간격 및 0.35mm의 최소 홀 크기를 지원합니다. 모든 유닛은 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준에 따라 제작되어 전 세계 배송이 가능합니다.
PCB 사양
| 사양 항목 | 상세 매개변수 |
| 기판 재질 | F4BTM300 고주파 적층판 |
| 층 구성 | 2층 강성 PCB |
| 보드 치수 | 105.4mm x 76mm (±0.15mm 공차, 1개) |
| 최소 트레이스/간격 | 5/8 밀 |
| 최소 홀 크기 | 0.35mm |
| 비아 유형 | 쓰루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 완성 보드 두께 | 0.6mm |
| 외부 층 구리 두께 | 1oz (1.4 밀) 완성 구리 |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 마감 | 침지 금 |
| 실크스크린 | 상단: 흰색; 하단: 없음 |
| 솔더 마스크 | 상단: 검은색; 하단: 없음 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전체 전기 테스트 |
2층 PCB 스택-구조
| 층 구조 | 재질 및 두께 |
| 상단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 포일 |
| 유전체 코어 기판 | F4BTM300 코어, 0.508mm (20밀) |
| 하단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 포일 |
PCB 통계
이 PCB 레이아웃은 Gerber RS-274-X 생산 아트워크로 내보내집니다. 보드 레이아웃 통계는 다음과 같습니다:
| 통계 항목 | 수량/형식 |
| 총 부품 수 | 13 |
| 총 패드 수 | 94 |
| 쓰루 홀 패드 | 51 |
| 상단 SMT 패드 | 43 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 수 | 36 |
| 네트 수 | 2 |
F4BTM300 재질 소개
F4BTM 시리즈 적층판은 유리 섬유 천, 나노 세라믹 충전재 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지의 과학적 배합을 포함하는 세심한 공정을 통해 제조됩니다. 이 기판은 F4BM 유전체 층을 기반으로 하며 높은 유전율과 낮은 손실의 나노 세라믹을 통합합니다. 이러한 통합은 향상된 유전율, 우수한 내열성, 감소된 열팽창 계수, 증가된 절연 저항 및 개선된 열 전도성을 제공하며, 낮은 손실 특성을 유지합니다. 또한 F4BTM 적층판은 역처리된 RTF 구리 포일과 특별히 결합되어 PIM, 정밀한 라인 제어 및 최소화된 도체 손실 측면에서 탁월한 성능을 제공합니다.코어재질
장점F4BTM300 적층판을 기반으로 제작된 이 2층 PCB는 고주파 설계에 필요한 주요 재질 이점을 제공합니다:10GHz에서 3 ±0.06의 안정적인 Dk와 마이크로파 주파수 전반에 걸쳐 낮은 손실 계수
낮은 Dk 열 계수, 온도 변화 시 일관된 유전체 동작 유지
낮은 PIM 성능 (
< -160 dBc), 안테나 및 레이더 시스템에 적합
낮은 수분 흡수율, 까다로운 환경에서 안정적인 작동 지원역처리된 RTF 구리 포일은 도체 손실을 줄이고 엄격한 라인 형상 제어를 가능하게 합니다
일반적인 애플리케이션
F4BTM300 PCB는 고신뢰성 RF 및 마이크로파 시스템에 선택됩니다:
항공우주 장비, 우주 및 객실 장비
마이크로파 및 RF 회로
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
