|
제품 상세 정보:
|
| 기본 재료: | F4BTMS220 | 레이어 수: | 2 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.3mm | PCB 크기: | 36.4mm × 88.76mm(±0.15mm) |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 아니요 |
| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | 베어 구리 |
| 강조하다: | 노란색 코팅 FPC |
||
이것은 F4BTMS220 고주파 기판에 만들어진 맞춤형 2층 딱딱한 PCB로, 마이크로파, RF, 항공우주 및 레이더 관련 회로 애플리케이션을 위해 특별히 제조되었습니다.얇은 직물 두께가 0.3mm, 이 보드는 양쪽에 용접 마스크와 실크 스크린이없는 특별한 벗은 구리 디자인을 채택하여 고 주파수 신호 전송 중에 추가 코팅 간섭을 제거합니다.판 크기는 36입니다..4mm × 88.76mm, 차원 허용값 ±0.15mm. IPC-Class-2 요구사항을 엄격히 준수하여 제조되었으며, 출하 전에 100% 전기적으로 테스트되었습니다.이 PCB는 전 세계적으로 고품질 무선 및 마이크로파 시스템 개발을 위해 일관성 있고 반복 가능한 성능을 제공합니다..
PCB 사양
이 프로토타입 PCB는 시그널 경로를 단순화하고 안정적인 고주파 전송을 유지하기 위해 맹인 비아 없이 순수한 구멍 디자인을 사용합니다.최소 구멍 크기는 4mm, RF 회로 레이아웃에 대한 표준 정밀 요구 사항을 충족합니다.
| 항목 | 매개 변수 |
| 기본 재료 | F4BTMS220 고주파 PTFE 세라믹 라미네이트 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 |
| 보드 크기 | 36.4mm × 88.76mm (±0.15mm) |
| 미네트레이스 / 스페이스 | 6/7 밀리 |
| 분 구멍 크기 | 00.4mm |
| 타입을 통해 | 뚫린 구멍만 |
| 판 두께 | 00.3mm |
| 구리 무게 | 1온스 외층 구리 |
| 플래팅을 통해 | 20μm |
| 표면 처리 | 비친 구리 (연금 마스크, 실크 스크린, 양쪽) |
| 테스트 | 배달 전 100% 전기 테스트 |
PCB 스택업 구조
이 2층 스택업은 이중 35μm 구리 층과 0.254mm (10mil) F4BTMS220 코어 다이렉트릭으로 구성됩니다.이 대칭 구조는 높은 주파수 회로에 대한 기계적 균형과 안정적인 다이 일렉트릭 성능을 제공합니다.
| 레이어 | 설명 |
| 최고 구리 | 35μm 구리층 |
| 다이렉트릭 코어 | F4BTMS220, 0.254mm (10mil) |
| 바닥 구리 | 35μm 구리층 |
PCB 통계
설계 파일은 표준 Gerber RS-274-X 형식으로 제공되며 전문 PCB 프로토타입 제작 및 대량 생산 프로세스와 완전히 호환됩니다.
| 항목 | 가치 |
| 구성 요소 | 14 |
| 전체 패드 | 32 |
| 뚫린 패드 | 19 |
| 최고 SMT 패드 | 13 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 11 |
| 망 | 2 |
F4BTMS220 자료에 대해
F4BTMS220는 기존의 F4BTMS220의 업그레이드 버전입니다.F4BTM그 수식은 초미세한 유리 섬유 천과 PTFE 樹脂에 균일하게 분포 된 대량의 나노 세라믹 필러를 혼합합니다.이 재료 의 설계 는 전기 자기 파동 전파 에 유리 섬유 의 부정적인 영향 을 크게 감소 시킨다, 다이 일렉트릭 손실과 재료 안이소트로피를 효과적으로 줄이는 동시에 차원 안정성과 열 전도성을 향상시킵니다.
일반 고주파 기판과 비교하면 F4BTMS220는 더 안정적인 다이 일렉트릭 온도 성능과 더 낮은 열 팽창 계수를 특징으로합니다.재료는 표준으로 낮은 거칠성 RTF 구리 엽이 장착되어 있습니다., 이것은 전도기 손실을 줄이고 안정적인 껍질 강도를 유지하는 데 도움이됩니다.그것은 구리 및 알루미늄 기반 결합을 지원하며 수입 항공 우주 수준의 고주파 재료에 대한 신뢰할 수있는 대안으로 널리 인식됩니다..
제품 특성
이 PCB는 F4BTMS220 기판으로 고도화되어 있으며,
10GHz에서 0.0009만큼 낮은 Df로 극히 낮은 다이전트릭 손실, 고효율의 마이크로파 신호 전송을 지원합니다.
고정된 Dk 2.2 다이 일렉트릭 상수는 일반적인 RF 주파수 대역에서 일관된 전기 성능을 보장합니다.
0.02%의 낮은 수분 흡수율은 야외 및 항공 우주 용용에 대한 환경 적응력을 향상시킵니다.
낮은 거칠성 RTF 구리 엽은 전도기 손실을 최소화하고 안정적인 회로 전도성을 보장합니다.
UL94-V0 화염 retardant 등급은 항공우주 및 군사용 장비에 대한 안전 표준을 충족합니다.
맨 구리 디자인은 솔더 마스크 간섭을 제거하고 기판의 원래 고주파 성능을 보존합니다.
신청서
이 F4BTMS220 초얇은 PCB는 낮은 손실과 안정적인 다이 일렉트릭 동작을 요구하는 높은 신뢰성 마이크로 웨브 및 전파 시스템에서 일반적으로 사용됩니다.
결론
이 맞춤형 2층 F4BTMS220 초얇은 PCB는 항공우주, 레이더 및 위성 통신 프로젝트에 안정적인 저손실 성능을 제공합니다.업그레이드 된 나노 세라믹으로 채워진 PTFE 물질과 RTF 낮은 거칠성 구리, 보드는 높은 주파수에서 신뢰할 수있는 전기적 안정성을 유지합니다. 모든 단위는 완전한 전기 테스트를 통과하고 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.우리는 글로벌 배송을 지원하고 프로토타입과 소량 생산에 대한 Gerber 기반 사용자 정의를 환영합니다..
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
Korean
