2층 F4BM233 PTFE PCB 저손실 유리 섬유 RF 마이크로파 회로 기판

이 맞춤형 2층 강성 PCB는 프리미엄 F4BM233 PTFE 유리 섬유 동박 적층판을 활용하며, 4mm 기판에 1oz 마감 외부 구리가 결합되어 있습니다. 단일 프로토타입 조각으로 65mm x 72mm 크기이며, 비대칭 코팅 설정을 사용합니다. 상단에는 녹색 솔더 마스크가 적용되고 실크스크린 인쇄는 없으며, 하단은 솔더 마스크와 실크스크린 모두 없이 그대로 비어 있습니다. 침지 금 표면 처리는 안정적인 전기적 접촉과 원활한 조립 호환성을 제공합니다. 마이크로파 및 무선 주파수 작업에 맞춰진 이 F4BM233 PCB는 낮은 유전 손실과 안정적인 전기적 성능을 유지하며, 해외 고주파 기판의 경제적인 대체재 역할을 합니다. 모든 보드는 상업용 배치 생산을 지원하기 위해 엄격한 품질 검사를 거칩니다.

PCB 사양

입증된 F4BM233 기판 기술을 기반으로 설계된 이 2층 PCB는 강력한 유전 성능과 기계적 안정성의 균형을 이룹니다. 맞춤형 표면 처리 및 구리 구조는 원치 않는 신호 간섭을 줄여 일관된 고주파 신호 전송을 유지합니다.

F4BM233 재질 개요

F4BM233은 고품질 PTFE 유리 섬유 동박 적층판입니다. 유리 섬유 천, PTFE 수지 및 PTFE 필름을 엄격한 프레스 절차 하에 신중하게 혼합하여 제조됩니다. 표준 F4B 기판에 비해 조정 가능한 유전 상수 범위가 확장되었고, 유전 손실이 낮으며, 절연 저항이 높고, 전기적 특성이 더 안정적이어서 동등한 수입 고주파 기판 재료를 대체할 수 있습니다.

F4BM 및 F4BME 재질 계열의 구성원으로서 F4BM233은 ED 구리 호일을 통합하며 엄격한 PIM 지표를 요구하지 않는 응용 분야에 적합합니다. 반면 F4BME는 역방향 RTF 구리 호일을 사용하여 뛰어난 PIM 성능, 더 엄격한 회로 제어 및 감소된 도체 손실을 달성합니다. 제조업체는 PTFE 수지와 유리 섬유 천의 비율을 미세 조정하여 유전 상수를 정확하게 조절합니다. 유리 섬유 비율이 높을수록 치수 안정성이 향상되고 열팽창 계수가 낮아지며 온도 드리프트 저항이 개선되지만, 고주파 작동을 위한 강력한 저손실 특성은 유지됩니다.

주요 재질 특징

F4BM233은 맞춤형 유전 특성, 견고한 기계적 안정성 및 상업적 비용 이점을 결합하여 다양한 고주파 회로 설계 요구 사항을 충족합니다:

• 유전 상수 맞춤 설정 가능, Dk 옵션은 2.17에서 3.0까지
• 낮은 유전 손실로 고주파 신호 감쇠 최소화
• 안정적인 치수 안정성 및 낮은 열팽창으로 온도 변화 중 성능 유지
• 방사선 저항 및 낮은 가스 방출, 열악한 작동 환경에 적합
• 유연한 크기 옵션으로 프로젝트 생산 비용 절감
• 상업적으로 성숙한 재질, 강력한 비용 성능으로 대량 생산 지원

일반적인 응용 분야

낮은 손실 유전 특성과 견고한 환경 안정성 덕분에 F4BM233 2층 PCB는 RF 및 마이크로파 산업 전반에 걸쳐 널리 사용됩니다:

• 마이크로파, RF 및 레이더 시스템
• 위상 변이기 및 수동 RF 부품
• 전력 분배기, 커플러 및 컴바이너
• 피드 네트워크 및 위상 배열 안테나
• 위성 통신 하드웨어 및 기지국 안테나

결론

이 맞춤형 F4BM233 2층 PCB는 침지 금 표면 처리, 4mm 기판 및 1oz 구리를 특징으로 합니다. 비대칭 솔더 마스크 디자인은 고주파 프로젝트에 유연한 조립 옵션을 제공합니다. 업그레이드된 PTFE 유리 섬유 복합 재료로 제작되어 전기적 안정성과 저손실 성능 면에서 기존 F4B 기판을 능가합니다. 맞춤형 Dk 값, 견고한 치수 안정성 및 비용 효율적인 대량 생산 능력을 갖춘 이 보드는 수입 고주파 PCB의 실용적인 국내 대안 역할을 합니다. 레이더, 위성 통신, 안테나 및 기타 마이크로파 시스템 프로젝트에 적합합니다.