고주파 F4BTMS233 PCB 2층 ENIG 강성 보드 블랙 솔더 마스크

이 PCB는 항공 우주, 군용 레이더 및 마이크로파 RF 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 프리미엄 F4BTMS233 고주파 유전체 재료를 기반으로 한 맞춤형 2층 강성 회로로 제작되었습니다. 49mm x 78.6mm의 물리적 치수는 ±0.15mm의 엄격한 공차를 유지하며, 최종 전체 두께는 1.1mm입니다. 이 보드는 ENIG 표면 처리를 채택하여 신뢰할 수 있는 납땜성과 강력한 내식성을 제공합니다. 검은색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린 마킹은 상단 면에만 적용되며, 하단 면은 노출되고 코팅되지 않은 상태로 유지됩니다. 이 구조는 블라인드 비아 없이 스루홀(through-hole) 구조만을 사용합니다. 5/8 mil의 최소 트레이스 및 간격 라우팅과 0.4mm의 최소 홀 직경을 지원하여, 스루홀 및 상단 SMT 부품 레이아웃을 혼합하여 사용할 수 있습니다. 모든 장치는 배송 전에 전체 전기 검사를 완료하고, IPC-Class-2 품질 사양을 준수하며, 전문 고주파 전자 제품의 맞춤형 프로토타입 및 대량 주문에 대한 전 세계 배송이 가능합니다.

PCB 사양

제조 파라미터는 마이크로파 작동 조건에서 안정적인 전기 성능을 유지하도록 정밀하게 제어됩니다. 아래 표는 이 맞춤형 F4BTMS233 PCB의 모든 핵심 제조 사양을 요약합니다.

PCB 스택업 구조

이 2층 스택업은 얇은 F4BTMS233 유전체 코어를 중심으로 균형 잡힌 아키텍처를 특징으로 합니다. 구리 포일은 코어의 양면에 적층되어 전체 보드 영역에 걸쳐 균일한 전기 성능을 유지합니다. 아래 표는 전체 레이어 구성을 자세히 설명합니다.

PCB 통계

이 PCB 레이아웃은 스루홀 및 SMT 패드를 결합합니다. 모든 설계 파일은 대부분의 주류 PCB 제조 시스템과 호환되는 표준 Gerber RS-274-X 형식으로 제공됩니다. 아래 표는 이 설계의 구성 요소, 패드 및 넷 통계를 나열합니다.

F4BTMS 소개

F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전입니다. 재료 배합 및 제조 공정에서 기술적 돌파구를 달성했습니다. 재료는 상당한 양의 세라믹으로 강화되었고 초박형 및 초미세 유리 섬유 천으로 보강되어 재료 성능이 크게 향상되었으며 유전 상수 범위가 넓어졌습니다. 항공 우주 응용 분야에 적합한 고신뢰성 재료이며 유사한 외국 제품을 대체할 수 있습니다.

초박형 및 초미세 유리 섬유 천과 소량의 폴리테트라플루오로에틸렌 수지와 혼합된 대량의 균일하게 분포된 특수 나노 세라믹을 통합함으로써 유리 섬유가 전자기파 전파에 미치는 부정적인 영향을 최소화합니다. 이는 유전 손실을 줄이고, 치수 안정성을 향상시키며, 재료의 X/Y/Z 이방성을 감소시킵니다. 또한 사용 가능한 주파수 범위를 넓히고, 전기적 강도를 향상시키며, 열 전도성을 향상시킵니다. 또한, 재료는 우수한 낮은 열팽창 계수와 안정적인 유전 온도 특성을 나타냅니다.

F4BTMS 시리즈는 표준 기능으로 RTF 저조도 구리 포일을 제공하여 전도 손실을 줄이고 우수한 박리 강도를 제공합니다. 구리 또는 알루미늄 베이스와 함께 사용할 수 있습니다.

기능 (F4BTMS233)

• 10GHz에서 유전 상수(Dk) 2.33
• 10GHz에서 0.0010, 20GHz에서 0.0011의 손실 계수
• CTE x축 35 ppm/°C, CTE y축 40 ppm/°C, CTE z축 220 ppm/°C, -55°C ~ 288°C
• 낮은 유전 상수 온도 계수 -122 ppm/°C, -55°C ~ 150°C
• UL-94 V0
• 낮은 수분 흡수율 0.02%

일반적인 응용 분야

이 F4BTMS233 2층 강성 PCB의 안정적인 전기적 및 기계적 특성은 다양한 고주파 시장 및 까다로운 작동 환경에 적합합니다:

• 항공 우주 장비, 우주 및 객실 장비
• 마이크로파, RF
• 레이더, 군용 레이더
• 피드 네트워크
• 위상 배열 안테나, 위상 배열 안테나
• 위성 통신 등

요약

엄격한 항공 우주 및 마이크로파 RF 요구 사항을 충족하도록 제작된 이 맞춤형 F4BTMS233 2층 강성 PCB는 ENIG 표면 마감을 사용하며 IPC-Class-2 표준을 완전히 준수합니다. 완성된 모든 보드는 생산을 떠나기 전에 포괄적인 전기 검사를 거칩니다. 저손실 F4BTMS233 기판과 함께 세심하게 설계된 스택업은 마이크로파 주파수에서 일관된 신호 무결성을 유지합니다. 위상 배열 안테나, 레이더 플랫폼 및 항공 우주 하드웨어 프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 회로 솔루션 역할을 하며, 전 세계 배송 옵션을 제공합니다.