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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | F4BTME350 | 레이어 수: | 2 층 |
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| PCB 두께: | 0.3mm 초박형 | PCB 크기: | 89.77mm × 45.16mm (공차 ±0.15mm, 1PCS) |
| 솔더 마스크: | 검은색 | 실크 스크린: | 하얀색 |
| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 틴 접착 유연 인쇄 회로판,블랙 코팅 FPCB,금속 FPCB |
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이 맞춤형 F4BTME350 PCB는 현대 4G/5G 기지국 안테나, 위성 통신, 항공 우주 장비,그리고 여러 시나리오 RF/마이크로파 모듈0.3mm의 얇은 가공 두께와 전문적인 F4BTME350 나노 세라믹으로 채워진 PTFE 기판이 보드는 안정적인 저손실 신호 성능과 산업용 초저 PIM (<-160 dBc) 특성을 제공합니다.정밀 6/8 밀리미터 미세한 흔적 / 공간, 0.25mm 마이크로 구멍 디자인, 몰입 금 표면 마무리, 검은 톱 솔더 마스크와 흰 톱 실크 스크린, 89.77mm × 45.16mm PCB는 IPC-클래스-2 표준을 엄격히 준수하고 배송 전에 100% 완전한 전기 테스트를 통과합니다.그것은 낮은 소음 증폭기, 단계 배열 안테나, 자동차 레이더 및 전 세계 고전력 RF 부품 프로젝트에 대한 신뢰할 수있는 고 주파수 PCB 솔루션입니다.
PCB 사양
이 2층 F4BTME350 고주파 PCB는 맹인 비아 없이 순수한 구멍 구조를 채택하여 깨끗하고 안정적인 고주파 신호 전송을 보장합니다.모든 기계 및 전기 매개 변수는 정밀 마이크로 웨브 회로 제조를 위해 엄격하게 캘리브레이션.
| 사양 항목 | 세부 매개 변수 |
| 기본 재료 | F4BTME350 나노 세라믹으로 채워진 PTFE 고주파 라미네이트 |
| 레이어 구성 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 89.77mm × 45.16mm (±0.15mm 허용, 1PCS) |
| 최소 추적 / 공간 | 6/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.25mm |
| 타입을 통해 | 뚫린 구멍만, 장님 비아스 없어 |
| 완성된 보드 두께 | 0.3mm 초 얇은 |
| 외층 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 완공 구리 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 실크 스크린 | 위쪽: 하얀색; 아래쪽: 없 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 검은색; 아래쪽: 아무 것도 없습니다 |
| 출하 전 시험 | 100% 완전 전기 테스트 |
2층 PCB 스택업 구조
대칭적인 얇은 스택업은 10밀리미터 F4BTME350 코어 다이렉트릭 층을 갖추고 있습니다.고주파 마이크로파 신호 전송을 위해 균형 잡힌 기계적 스트레스와 매우 일관된 다이 일렉트릭 성능을 유지.
| 계층 구조 | 재료 및 두께 |
| 상층 구리층 | 35μm 전도성 구리 필름 |
| 다이렉트릭 코어 기판 | F4BTME350 코어, 0.254mm (10mil) |
| 하층 구리층 | 35μm 전도성 구리 필름 |
PCB 통계
이 프로토타입 PCB는 소형 RF 모듈과 안테나 공급 네트워크의 레이아웃 요구 사항에 부합하는 컴팩트 회로 분포로 설계되었습니다.표준 게르버 RS-274-X 파일은 정확한 프로토타입 제작 및 대량 생산을 지원합니다..
| 통계 항목 | 양 / 형식 |
| 전체 구성 요소 | 12 |
| 전체 패드 | 38 |
| 뚫린 패드 | 17 |
| 최고 SMT 패드 | 21 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 9 |
| 망 | 2 |
F4BTME350 자료 개요
F4BTME 시리즈 라미네이트는 유리 섬유 천, 나노 세라믹 필러 및 폴리테트라플루오레틸렌 (PTFE) 樹脂의 과학적 구성을 포함하는 세심한 과정을 통해 제조됩니다..이 기판은F4BM다이렉트릭 계층과 높은 다이렉트릭 상수 및 낮은 손실 나노 세라믹을 통합합니다. 이 통합은 더 나은 다이렉트릭 상수, 우수한 열 저항을 제공합니다.열 확장 계수 감소, 고 단열 저항과 열 전도성 향상, 모든 낮은 손실 특성을 유지.F4BTME 라미네이트는 반으로 처리 된 RTF 구리 필름과 특별히 결합됩니다., PIM, 정밀한 라인 제어 및 최소화 된 전도자 손실의 측면에서 예외적인 성능을 제공합니다.
F4BTME350 재료특징
상업용 및 항공우주용 고주파 시나리오에 맞게 제작된 이 F4BTME350 초느다란 PCB는 기존 RF 보드의 일반적인 문제점을 해결합니다.
안정적인 고주파 성능: 고정 Dk 3.5 및 낮은 Df 손실은 10GHz에서 20GHz에서 일관된 신호 성능을 제공합니다.5G 기지국 및 위성 통신 장치의 주파수 변동을 피하는 것.
초저 PIM 안정성: -160 dBc 이하의 PIM는 수동적 인터모들레이션 간섭을 제거하여 단계적 배열 안테나 및 저소음 증폭 모듈의 순수 신호 출력을 보장합니다.
우수한 열 및 차원 안정성: 극저 X/Y 축 CTE 및 낮은 열 Dk 계수는 극심한 온도 변화 하에서 안정적인 전기 및 기계 성능을 유지합니다.
낮은 선도자 손실 & 얇은 라인 지원: 역처리 된 RTF 구리 엽과 일치하여 정확한 라인 제어를 지원하고 고전력 RF 구성 요소에 대한 신호 손실을 최소화합니다.
높은 환경 적응력: 0.05%의 극저 습도 흡수율은 야외 기지국, 항공우주 및 차량 레이더 환경에서 안정적인 작동을 보장합니다.
엄격한 배달 품질: IPC-클래스-2 제조 표준 + 100% 배송 전 전기 테스트는 제로 회로 결함과 안정적인 팩 일관성을 보장합니다.
신청서
F4BTME350 2층 초느다란 PCB는 고정밀, 저 간섭 RF 및 마이크로파 시스템에서 널리 채택됩니다.
결론
이 맞춤형 F4BTME350 2층 초얇은 딱딱한 PCB는 상업적 5G 통신, 위성 및 항공 우주 RF 프로젝트에 비용 효율적이고 높은 안정성 솔루션을 제공합니다.정품 F4BTME350 나노 세라믹 PTFE 기판과 RTF 구리 엽으로 제작되었습니다., 그것은 낮은 신호 손실, 극히 낮은 PIM 및 우수한 열 안정성을 특징으로 합니다. 모든 보드는 완전히 전기적으로 테스트되고 IPC-클래스-2 표준을 준수합니다.우리는 RF 프로토타입 검증 및 대량 생산 주문을 위해 글로벌 배송과 유연한 사용자 정의를 지원합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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