| 모크: | 1PCS |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
| PCB 크기 | 120x79mm=4PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 네 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 17.8um ((0.5oz) + PLATE |
| FR-4 0.8mm | |
| 구리 ------- 17.8um ((0.5oz) + PLATE | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 4 밀리 / 4 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.5/3.8mm |
| 다른 구멍의 수: | 4 |
| 굴착 구멍 수: | 135 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 1 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어 | 아니 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | FR-4, ITEQ IT-180A TG>170 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 0oz |
| PCB의 최종 높이: | 10.0mm ±0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 은, Ag>0.15μm |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, LP-4G G-05, 나냐 공급 |
| 용접 마스크 종류: | LPSM |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | TOP |
| 부품 레전드 색상 | 하얀색, S-380W, 타이요 공급 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 구멍을 통해 PTH로 접착, 텐트로. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 00.15mm |
| 판 접착: | 00.076mm) |
| 굴착 용도: | 0.002" (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
| 재산 | 두께 <0.50mm | 두께 ∼0.50mm | 단위 | 시험 방법 | ||
| [0.0197 in] | [0.0197 in] | |||||
| 전형적 가치 | 스펙트럼 | 전형적 가치 | 스펙트럼 | 메트릭 | IPC-TM-650 | |
| (영어) | (또는 언급된 바와 같이) | |||||
| 껍질 껍질 강도 최소 | N/mm | 2.4.8 | ||||
| A. 낮은 프로필 구리 필름 및 매우 낮은 프로필 구리 필름 - 모든 구리 무게는 17mm 이상 [0.669m] | (파운드/인치) | 2.4.8.2 | ||||
| B. 표준 프로필 구리 필름 | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 2.4.8.3 | |
| 1열 스트레스 후 | ||||||
| 2125°C 에서 | ||||||
| 3프로세스 솔루션 후 | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | 1.40 (8.0) | 1.05 (6.00) | ||
| 1.05 (6.0) | 0.70 (4.00) | 1.23 (7.0) | 0.70 (4.00) | |||
| 1.05 (6.0) | 0.55 (3.14) | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | |||
| 부피 저항성, 최소 | MW-cm | 2.5.17.1 | ||||
| A. C-96/35/90 | 3.0x1010 | 106 | -- | -- | ||
| B. 수분 저항성 | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. 높은 온도에서 E-24/125 | 5.0x1010 | 103 | 1.0x1010 | 103 | ||
| 표면 저항성, 최소 | MW | 2.5.17.1 | ||||
| A. C-96/35/90 | 3.0x1010 | 104 | -- | -- | ||
| B. 수분 저항성 | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. 높은 온도에서 E-24/125 | 4.0x1010 | 103 | 4.0x1010 | 103 | ||
| 수분 흡수, 최대 | -- | -- | 0.12 | 0.8 | % | 2.6.2.1 |
| 다이렉트릭 분해, 최소 | -- | -- | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 통통성 (Dk, 50%의 樹脂 함량) | 5.4 | 5.4 | -- | |||
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| A. 1MHz | 4.4 | 4.4 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 4.4 | 4.4 | ||||
| C. 2GHz | 4.2 | 4.3 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 4.1 | 4.1 | ||||
| 10GHz | 4 | 4.1 | ||||
| 손실 탕젠트 (Df, 樹脂 함유 50%) | 0.035 | 0.035 | -- | |||
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| A. 1MHz | 0.015 | 0.014 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 0.015 | 0.015 | ||||
| C. 2GHz | 0.015 | 0.015 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 0.016 | 0.016 | ||||
| 10GHz | 0.017 | 0.016 | ||||
| 굽기 강도 최소 | N/mm2 | 2.4.4 | ||||
| A. 길이 방향 | -- | -- | 500~530 | 415 | (£/in)2) | |
| -- | -- | (72,500~76,850) | - 60번190 | |||
| B. 가로 방향 | -- | -- | 410-440 | 345 | ||
| -- | -- | (59,450-63,800) | -50달러140 | |||
| 아크 저항, 최소 | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| 열압력 288°C [550.4F]에서 최소 10초 | 등급 | 2.4.13.1 | ||||
| A. 새겨지지 않은 것 | 합격 | 패스 비주얼 | 합격 | 패스 비주얼 | ||
| B. 새겨진 것 | 합격 | 패스 비주얼 | 합격 | 패스 비주얼 | ||
| 전기 강도 최소 | 45 | 30 | -- | -- | kV/mm | 2.5.6.2 |
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| 불화성 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 등급 | UL94 |
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| 유리 전환 온도 (DSC) | 175 | 170 최소 | 175 | 170 최소 | ̊C | 2.4.25 |
| 분해 온도 | -- | -- | 345 | 340 최소 | ̊C | 2.4.24.6 |
| (중량 손실 5%) | ||||||
| X/Y 축 CTE (40°C ~ 125°C) | -- | -- | 10-13 | -- | PPM/ ̊C | 2.4.24 |
| Z축 CTE | 2.4.24 | |||||
| A. 알파 1 | -- | -- | 45 | 최대 60 | PPM/ ̊C | |
| B. 알파 2 | -- | -- | 210 | 최대 300 | PPM/ ̊C | |
| C. 50~260°C | -- | -- | 2.7 | 3최대 0.0 | % | |
| 열 저항 | 2.4.24.1 | |||||
| A. T260 | -- | -- | >60 | 최소 30명 | 회의록 | |
| B. T288 | -- | -- | >30 | 최소 15 | 회의록 | |
| CAF 저항 | -- | -- | 합격 | AABUS | 통과/실패 | 2.6.25 |
| 모크: | 1PCS |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
| PCB 크기 | 120x79mm=4PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 네 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 17.8um ((0.5oz) + PLATE |
| FR-4 0.8mm | |
| 구리 ------- 17.8um ((0.5oz) + PLATE | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 4 밀리 / 4 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.5/3.8mm |
| 다른 구멍의 수: | 4 |
| 굴착 구멍 수: | 135 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 1 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어 | 아니 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | FR-4, ITEQ IT-180A TG>170 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 0oz |
| PCB의 최종 높이: | 10.0mm ±0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 은, Ag>0.15μm |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, LP-4G G-05, 나냐 공급 |
| 용접 마스크 종류: | LPSM |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | TOP |
| 부품 레전드 색상 | 하얀색, S-380W, 타이요 공급 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 구멍을 통해 PTH로 접착, 텐트로. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 00.15mm |
| 판 접착: | 00.076mm) |
| 굴착 용도: | 0.002" (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
| 재산 | 두께 <0.50mm | 두께 ∼0.50mm | 단위 | 시험 방법 | ||
| [0.0197 in] | [0.0197 in] | |||||
| 전형적 가치 | 스펙트럼 | 전형적 가치 | 스펙트럼 | 메트릭 | IPC-TM-650 | |
| (영어) | (또는 언급된 바와 같이) | |||||
| 껍질 껍질 강도 최소 | N/mm | 2.4.8 | ||||
| A. 낮은 프로필 구리 필름 및 매우 낮은 프로필 구리 필름 - 모든 구리 무게는 17mm 이상 [0.669m] | (파운드/인치) | 2.4.8.2 | ||||
| B. 표준 프로필 구리 필름 | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 2.4.8.3 | |
| 1열 스트레스 후 | ||||||
| 2125°C 에서 | ||||||
| 3프로세스 솔루션 후 | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | 1.40 (8.0) | 1.05 (6.00) | ||
| 1.05 (6.0) | 0.70 (4.00) | 1.23 (7.0) | 0.70 (4.00) | |||
| 1.05 (6.0) | 0.55 (3.14) | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | |||
| 부피 저항성, 최소 | MW-cm | 2.5.17.1 | ||||
| A. C-96/35/90 | 3.0x1010 | 106 | -- | -- | ||
| B. 수분 저항성 | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. 높은 온도에서 E-24/125 | 5.0x1010 | 103 | 1.0x1010 | 103 | ||
| 표면 저항성, 최소 | MW | 2.5.17.1 | ||||
| A. C-96/35/90 | 3.0x1010 | 104 | -- | -- | ||
| B. 수분 저항성 | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. 높은 온도에서 E-24/125 | 4.0x1010 | 103 | 4.0x1010 | 103 | ||
| 수분 흡수, 최대 | -- | -- | 0.12 | 0.8 | % | 2.6.2.1 |
| 다이렉트릭 분해, 최소 | -- | -- | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 통통성 (Dk, 50%의 樹脂 함량) | 5.4 | 5.4 | -- | |||
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| A. 1MHz | 4.4 | 4.4 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 4.4 | 4.4 | ||||
| C. 2GHz | 4.2 | 4.3 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 4.1 | 4.1 | ||||
| 10GHz | 4 | 4.1 | ||||
| 손실 탕젠트 (Df, 樹脂 함유 50%) | 0.035 | 0.035 | -- | |||
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| A. 1MHz | 0.015 | 0.014 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 0.015 | 0.015 | ||||
| C. 2GHz | 0.015 | 0.015 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 0.016 | 0.016 | ||||
| 10GHz | 0.017 | 0.016 | ||||
| 굽기 강도 최소 | N/mm2 | 2.4.4 | ||||
| A. 길이 방향 | -- | -- | 500~530 | 415 | (£/in)2) | |
| -- | -- | (72,500~76,850) | - 60번190 | |||
| B. 가로 방향 | -- | -- | 410-440 | 345 | ||
| -- | -- | (59,450-63,800) | -50달러140 | |||
| 아크 저항, 최소 | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| 열압력 288°C [550.4F]에서 최소 10초 | 등급 | 2.4.13.1 | ||||
| A. 새겨지지 않은 것 | 합격 | 패스 비주얼 | 합격 | 패스 비주얼 | ||
| B. 새겨진 것 | 합격 | 패스 비주얼 | 합격 | 패스 비주얼 | ||
| 전기 강도 최소 | 45 | 30 | -- | -- | kV/mm | 2.5.6.2 |
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| 불화성 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 등급 | UL94 |
| (라미네이트 & 라미네이트 프리프레그) | ||||||
| 유리 전환 온도 (DSC) | 175 | 170 최소 | 175 | 170 최소 | ̊C | 2.4.25 |
| 분해 온도 | -- | -- | 345 | 340 최소 | ̊C | 2.4.24.6 |
| (중량 손실 5%) | ||||||
| X/Y 축 CTE (40°C ~ 125°C) | -- | -- | 10-13 | -- | PPM/ ̊C | 2.4.24 |
| Z축 CTE | 2.4.24 | |||||
| A. 알파 1 | -- | -- | 45 | 최대 60 | PPM/ ̊C | |
| B. 알파 2 | -- | -- | 210 | 최대 300 | PPM/ ̊C | |
| C. 50~260°C | -- | -- | 2.7 | 3최대 0.0 | % | |
| 열 저항 | 2.4.24.1 | |||||
| A. T260 | -- | -- | >60 | 최소 30명 | 회의록 | |
| B. T288 | -- | -- | >30 | 최소 15 | 회의록 | |
| CAF 저항 | -- | -- | 합격 | AABUS | 통과/실패 | 2.6.25 |