|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
급변하는 전자기기의 세계에서 성능의 추구는 종종 혁신적인 재료와 기술을 요구합니다.2LM PCB는 전자 및 마이크로파 회로 응용 프로그램에서 일하는 엔지니어와 디자이너를위한 최고의 솔루션으로 돋보인다. .
이해 RT/duroid 6010.2LM 라미네이트
RT/duroid 6010.2LM는 높은 변압성 상수 및 낮은 손실 특성으로 유명한 세라믹-PTFE 복합재료입니다. 고주파 애플리케이션에 특별히 설계되었습니다.이 라미네이트는 X-밴드 주파수 이하에서 작동하는 회로에 이상적입니다.그 독특한 특성으로 설계자들은 성능을 희생하지 않고 회로 크기를 줄일 수 있으며, 현대 전자 설계에서 중요한 자산이 됩니다.
주요 특징 및 사양
1높은 다이 일렉트릭 상수 (Dk):
RT/duroid 6010.2LM는 10GHz에서 10.2 ± 0.25의 변전수를 자랑합니다. 이 높은 Dk는 회로를 소형화 할 수 있습니다.특히 공간의 필요성이 높은 컴팩트 전자 장치에서 유용합니다..
2낮은 분산 요인:
이 PCB는 10GHz에서 0.0023의 분산 요인만으로 신호 손실을 최소화하여 고주파 신호가 더 긴 거리에 걸쳐도 무결성을 유지하도록 보장합니다.이 특성은 위성 통신 및 레이더 시스템과 같은 애플리케이션에 매우 중요합니다..
3열 안정성:
PCB는 500°C의 분해 온도 (Td) 를 가지고 있어 극한의 작동 조건에 견딜 수 있습니다.이 열 탄력성은 온도 변동이 흔한 환경에서의 응용에 필수적입니다..
4습기에 저항:
수분 흡수율은 0.01%에 불과하며 RT/duroid 6010.2LM은 습기에 의한 전기 손실 위험을 크게 줄입니다.이 특징은 특히 야외 또는 높은 습도 환경에서 중요합니다., 습기가 회로 성능을 손상시킬 수 있습니다.
5제어 된 열 확장:
PCB는 X 및 Y 방향으로 24 ppm/°C, Z 방향으로 47 ppm/°C의 낮은 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다.이 특성은 구멍을 통해 신뢰할 수 있는 접착을 보장하고 다층 보드에서 delamination 위험을 최소화.
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT2기능기능기능기능 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 100.2±0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 10.7 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C~170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 5 x 105 | 엠씨 | A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5 x 106 | 모흐 | A | IPC 25.17.1 | |
| 팽창성 특성 | ASTM D638 (0.1/분 팽창률) | ||||
| 영의 모듈 | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 9 ~ 15 7 ~ 14 | X Y | % | A | |
| 압축 성질 | ASTM D695 (0.05/분) 스트레인 속도 | ||||
| 영의 모듈 | 2144 (311) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 47 (6.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 25 | Z | % | ||
| 플렉서럴 모듈 | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
| 극심 한 스트레스 | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 부하 하에서의 변형 | 0.26 13 | Z Z | % | 24hr/50°C/7MPa 24hr/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.01 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도성 | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 열 팽창 계수 | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 밀도 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 특정 열 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
계산 | ||
| 구리 껍질 | 12.3 (2.1) | pli (N/mm) | 용매 플라트 후 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
건설 세부 사항
RT/duroid 6010.2LM PCB는 다음과 같은 사양으로 세심하게 제작되었습니다.
- 스택업: 2층 딱딱 PCB
- 구리 층: 각 구리 층은 35μm 두께로 견고한 전도성을 제공합니다.
- 코어 재료: 1.27 mm (50 mil) RT/duroid 6010.2LM 코어는 PCB의 심장을 형성하며, 필수적인 변압 성질을 제공합니다.
- 흔적 및 구멍 사양: 최소 흔적 / 공간은 5/6 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.4mm이며 복잡한 디자인을 허용합니다.
- 표면 가공: 침수 금 가공은 용접성을 향상시키고 산화로부터 우수한 보호를 제공합니다.
품질 보장
품질은 PCB 제조에 최우선이며 RT/duroid 6010.2LM PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.중요 애플리케이션의 신뢰성과 성능을 보장합니다..
RT/Duroid 6010.2LM PCB 사용의 장점
1.회로 크기의 감소:높은 변압력 상수는 설계자들이 더 작고 효율적인 회로를 만들 수 있게 해줍니다. 이것은 특히 현대 콤팩트 장치에서 유리합니다.
2.낮은 손실 성능:낮은 분산 요인은 신호가 최소한의 손실로 전송되도록 보장합니다.전력 증폭기 및 위성 통신과 같은 애플리케이션에서 고주파 신호의 무결성을 유지하는 데 중요합니다..
3.가혹 한 환경 에서 신뢰성:낮은 수분 흡수와 높은 열 안정성으로, 이 PCB는 다양한 도전적인 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다. 항공, 통신,그리고 방어.
4.반복 가능한 회로 성능:다이렉트릭 상수와 두께에 대한 엄격한 통제는 여러 보드에서 일관된 성능을 나타냅니다. 대량 생산에 필수적인 요소입니다.
| PCB 재료: | 세라믹-PTFE 복합재료 |
| 지정자: | NT2기능기능 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 ±0.25 (처리) 10.7 (설계) |
| 계층 수: | 1층, 2층 |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께: | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 바카라 구리, HASL, ENIG, 몰입 틴, 몰입 은, OSP. |
전형적 사용법
RT/duroid 6010.2LM PCB의 다재다능성은 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 패치 안테나: 공간과 효율성이 중요한 무선 통신 시스템에 이상적입니다.
- 위성 통신 시스템: 낮은 손실 특성으로 장거리 신호 무결성을 향상시킵니다.
- 전력 증폭기: 최소 손실로 고주파 신호를 처리하도록 설계되어 RF 응용 프로그램에 적합합니다.
- 항공기 충돌 방지 시스템: 안전이 가장 중요한 항공 우주 응용 분야에서 신뢰성과 성능이 중요합니다.
- 지상 레이더 경고 시스템: PCB의 높은 열 안정성 및 낮은 습도 흡수는 레이더 시스템의 효과적인 성능에 기여합니다.
결론
RT / duroid 6010.2LM PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다. 높은 변압성 상수, 낮은 손실 및 강력한 열 안정성의 독특한 조합을 제공합니다.꼼꼼한 설계와 엄격한 품질 보장, 이 PCB는 현대 전자 응용 프로그램의 까다로운 요구를 충족 할 준비가되었습니다.2LM PCB는 최적의 성능과 신뢰성을 달성하는 데 필수 요소입니다.
RT/Duroid 6010.2LM의 가능성을 탐구하고 여러분의 디자인을 새로운 수준으로 끌어올려보세요!
|
|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
급변하는 전자기기의 세계에서 성능의 추구는 종종 혁신적인 재료와 기술을 요구합니다.2LM PCB는 전자 및 마이크로파 회로 응용 프로그램에서 일하는 엔지니어와 디자이너를위한 최고의 솔루션으로 돋보인다. .
이해 RT/duroid 6010.2LM 라미네이트
RT/duroid 6010.2LM는 높은 변압성 상수 및 낮은 손실 특성으로 유명한 세라믹-PTFE 복합재료입니다. 고주파 애플리케이션에 특별히 설계되었습니다.이 라미네이트는 X-밴드 주파수 이하에서 작동하는 회로에 이상적입니다.그 독특한 특성으로 설계자들은 성능을 희생하지 않고 회로 크기를 줄일 수 있으며, 현대 전자 설계에서 중요한 자산이 됩니다.
주요 특징 및 사양
1높은 다이 일렉트릭 상수 (Dk):
RT/duroid 6010.2LM는 10GHz에서 10.2 ± 0.25의 변전수를 자랑합니다. 이 높은 Dk는 회로를 소형화 할 수 있습니다.특히 공간의 필요성이 높은 컴팩트 전자 장치에서 유용합니다..
2낮은 분산 요인:
이 PCB는 10GHz에서 0.0023의 분산 요인만으로 신호 손실을 최소화하여 고주파 신호가 더 긴 거리에 걸쳐도 무결성을 유지하도록 보장합니다.이 특성은 위성 통신 및 레이더 시스템과 같은 애플리케이션에 매우 중요합니다..
3열 안정성:
PCB는 500°C의 분해 온도 (Td) 를 가지고 있어 극한의 작동 조건에 견딜 수 있습니다.이 열 탄력성은 온도 변동이 흔한 환경에서의 응용에 필수적입니다..
4습기에 저항:
수분 흡수율은 0.01%에 불과하며 RT/duroid 6010.2LM은 습기에 의한 전기 손실 위험을 크게 줄입니다.이 특징은 특히 야외 또는 높은 습도 환경에서 중요합니다., 습기가 회로 성능을 손상시킬 수 있습니다.
5제어 된 열 확장:
PCB는 X 및 Y 방향으로 24 ppm/°C, Z 방향으로 47 ppm/°C의 낮은 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다.이 특성은 구멍을 통해 신뢰할 수 있는 접착을 보장하고 다층 보드에서 delamination 위험을 최소화.
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT2기능기능기능기능 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 100.2±0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 10.7 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C~170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 5 x 105 | 엠씨 | A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 5 x 106 | 모흐 | A | IPC 25.17.1 | |
| 팽창성 특성 | ASTM D638 (0.1/분 팽창률) | ||||
| 영의 모듈 | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 9 ~ 15 7 ~ 14 | X Y | % | A | |
| 압축 성질 | ASTM D695 (0.05/분) 스트레인 속도 | ||||
| 영의 모듈 | 2144 (311) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 47 (6.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 25 | Z | % | ||
| 플렉서럴 모듈 | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
| 극심 한 스트레스 | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 부하 하에서의 변형 | 0.26 13 | Z Z | % | 24hr/50°C/7MPa 24hr/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.01 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도성 | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 열 팽창 계수 | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 밀도 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 특정 열 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
계산 | ||
| 구리 껍질 | 12.3 (2.1) | pli (N/mm) | 용매 플라트 후 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
건설 세부 사항
RT/duroid 6010.2LM PCB는 다음과 같은 사양으로 세심하게 제작되었습니다.
- 스택업: 2층 딱딱 PCB
- 구리 층: 각 구리 층은 35μm 두께로 견고한 전도성을 제공합니다.
- 코어 재료: 1.27 mm (50 mil) RT/duroid 6010.2LM 코어는 PCB의 심장을 형성하며, 필수적인 변압 성질을 제공합니다.
- 흔적 및 구멍 사양: 최소 흔적 / 공간은 5/6 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.4mm이며 복잡한 디자인을 허용합니다.
- 표면 가공: 침수 금 가공은 용접성을 향상시키고 산화로부터 우수한 보호를 제공합니다.
품질 보장
품질은 PCB 제조에 최우선이며 RT/duroid 6010.2LM PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.중요 애플리케이션의 신뢰성과 성능을 보장합니다..
RT/Duroid 6010.2LM PCB 사용의 장점
1.회로 크기의 감소:높은 변압력 상수는 설계자들이 더 작고 효율적인 회로를 만들 수 있게 해줍니다. 이것은 특히 현대 콤팩트 장치에서 유리합니다.
2.낮은 손실 성능:낮은 분산 요인은 신호가 최소한의 손실로 전송되도록 보장합니다.전력 증폭기 및 위성 통신과 같은 애플리케이션에서 고주파 신호의 무결성을 유지하는 데 중요합니다..
3.가혹 한 환경 에서 신뢰성:낮은 수분 흡수와 높은 열 안정성으로, 이 PCB는 다양한 도전적인 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다. 항공, 통신,그리고 방어.
4.반복 가능한 회로 성능:다이렉트릭 상수와 두께에 대한 엄격한 통제는 여러 보드에서 일관된 성능을 나타냅니다. 대량 생산에 필수적인 요소입니다.
| PCB 재료: | 세라믹-PTFE 복합재료 |
| 지정자: | NT2기능기능 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 ±0.25 (처리) 10.7 (설계) |
| 계층 수: | 1층, 2층 |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께: | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 바카라 구리, HASL, ENIG, 몰입 틴, 몰입 은, OSP. |
전형적 사용법
RT/duroid 6010.2LM PCB의 다재다능성은 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 패치 안테나: 공간과 효율성이 중요한 무선 통신 시스템에 이상적입니다.
- 위성 통신 시스템: 낮은 손실 특성으로 장거리 신호 무결성을 향상시킵니다.
- 전력 증폭기: 최소 손실로 고주파 신호를 처리하도록 설계되어 RF 응용 프로그램에 적합합니다.
- 항공기 충돌 방지 시스템: 안전이 가장 중요한 항공 우주 응용 분야에서 신뢰성과 성능이 중요합니다.
- 지상 레이더 경고 시스템: PCB의 높은 열 안정성 및 낮은 습도 흡수는 레이더 시스템의 효과적인 성능에 기여합니다.
결론
RT / duroid 6010.2LM PCB는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다. 높은 변압성 상수, 낮은 손실 및 강력한 열 안정성의 독특한 조합을 제공합니다.꼼꼼한 설계와 엄격한 품질 보장, 이 PCB는 현대 전자 응용 프로그램의 까다로운 요구를 충족 할 준비가되었습니다.2LM PCB는 최적의 성능과 신뢰성을 달성하는 데 필수 요소입니다.
RT/Duroid 6010.2LM의 가능성을 탐구하고 여러분의 디자인을 새로운 수준으로 끌어올려보세요!
