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제품 소개PCB 블로그

60.7mil RO4725JXR PCB 보드 패드에 ENIG가 있는 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 솔더 마스크가 없는

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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60.7mil RO4725JXR PCB 보드 패드에 ENIG가 있는 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 솔더 마스크가 없는

60.7mil RO4725JXR PCB Board With ENIG On Pads No Top Or Bottom Silkscreen Or Solder Mask
60.7mil RO4725JXR PCB Board With ENIG On Pads No Top Or Bottom Silkscreen Or Solder Mask 60.7mil RO4725JXR PCB Board With ENIG On Pads No Top Or Bottom Silkscreen Or Solder Mask 60.7mil RO4725JXR PCB Board With ENIG On Pads No Top Or Bottom Silkscreen Or Solder Mask

큰 이미지 :  60.7mil RO4725JXR PCB 보드 패드에 ENIG가 있는 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 솔더 마스크가 없는

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD 9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
하이 라이트:

안테나 등급 PCB 블로그

,

패드에 ENIG가 있는 PCB 보드

,

용접 마스크 PCB 보드

오늘 우리는 안테나 디자인에서 일반적으로 사용되는 전통적인 PTFE 기반 라미네이트에 신뢰할 수 있고 효율적인 대안을 제공하는 RO4725JXR 안테나 등급 PCB의 도입을 업데이트하는 것을 기쁘게 생각합니다..

 

RO4725JXR 안테나 등급 라미네이트는 특별한 기계적 및 전기적 특성을 가지고 있으며, 안테나 설계자가 신호 손실을 최소화하면서 상당한 이득 값을 달성 할 수 있습니다.이 재료는 표준 에포시 및 고온 납 없는 용접 처리와 호환됩니다.그들은 또한 구멍을 준비하는 동안 특별한 처리에 대한 필요성을 제거하고, 175 °C의 온도에서 RO4400 bondply 시리즈를 사용하여 라미네이션을 수행 할 수 있습니다.

 

데이터 셰이트의 몇 가지 주요 세부 사항은 다음과 같습니다.

 

RO4725JXR는 IPC-TM-650, 2에 의해 측정된 10 GHz와 23°C에서 Z 방향으로 2.55 ± 0.05의 공정 변압수를 가지고 있습니다.5.5.5 시험 방법. 그 설계 변압력은 차분분기장법으로 측정된 1.7 GHz에서 5 GHz의 주파수에서 Z 방향으로 2.64입니다.

 

이 물질은 IPC-TM-650, 2에 따라 10 GHz와 23°C에서 Z 방향으로 0.0026의 분산 인수를 나타냅니다.5.5.5 테스트 방법. 2.5GHz에서 분산 인수는 0입니다.0022.

 

이 전기 상수의 열 계수는 IPC-TM-650, 2에 의해 측정된 -50 °C에서 150 °C의 온도 범위에서 Z 방향으로 +34 ppm/°C입니다.5.5.5 테스트 방법

 

부피 저항성은 2.16 X 10^8 MΩ•cm이며 표면 저항성은 4.8 X 10^7 MΩ이며, 둘 다 IPC-TM-650, 2를 사용하여 COND A 아래에서 측정됩니다.5.17.1 시험 방법

 

이 물질은 0.060" 두께의 물질에서 50 오름에서 -166 dBc의 놀라운 낮은 PIM (Passive Intermodulation) 값을 나타내고 1900MHz에서 43 dBm의 전력 수준을 나타냅니다.

 

재산 전형적 가치 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수, εr 프로세스 20.55 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650, 25.5.5
다이렉트릭 상수, εr 설계 2.64 Z   1.7 GHz - 5
GHz
차차 단계 길이의 방법
분산 요인 0.0026 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650, 25.5.5
  0.0022     2.5GHz  
εr의 열 계수 +34 Z ppm/°C -50°C ~ 150°C IPC-TM-650, 25.5.5
부피 저항성 (0.030") 2.16 x 10^8   MΩ•cm COND A IPC-TM-650, 25.17.1
표면 저항성 (0.030") 4.8 x 10^7   COND A IPC-TM-650, 25.17.1
PIM -166   dBc 50오엄
0.060
43dBm
1900MHz
전기 강도 (0.030??) 630 Z V/mil   IPC-TM-650, 25.6.2
융통력 MD 121 (17.5)   MPa
(kpsi)
NT1 국가 ASTM D790
CMD 92 (13.3)        
차원 안정성 <0.4 X,Y mm/m 에치 후
+E2/150°C
IPC-TM-650, 24.39A
열의 계수
확장
13.9 X ppm/°C -55 ~ 288°C IPC-TM-650, 21.24
  19.0 Y      
  25.6 Z      
열전도성 0.38 Z W/mK° 50°C ASTM D5470
수분 흡수 00.24%   % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Tg >280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td 439   °C   ASTM D3850
밀도 1.27   gm/cm3   ASTM D792
구리 껍질 강도 8.5   pli 1 온스 로프로 EDC IPC-TM-650 2.4.8
납 없는 공정 호환성        

 

IPC-TM-650, 2에 의해 측정 된 0.030 "에서 630 V/mil의 전기 강도를 가지고 있습니다.5.6.2 시험 방법

 

굽힘 강도는 MD (기계 방향) 에서 121 MPa, CMD (기계 방향) 에서 92 MPa로, 방온에서 ASTM D790 시험 방법으로 결정된다.

 

RO4725JXR는 IPC-TM-650, 2에 의해 측정된 E2/150°C 조건 하에서 발열 후 X 및 Y 방향으로 0.4 mm/m 미만의 차원 안정성을 나타냅니다.4.39A 시험 방법

 

열 확장 계수는 X 방향으로 13.9 ppm/°C, Y 방향으로 19.0 ppm/°C, Z 방향으로 25.6 ppm/°C로 -55°C ~ 288°C의 온도 범위에서IPC-TM-650에 따라, 2.1.24 테스트 방법

 

RO4725JXR의 열전도도는 ASTM D5470 시험 방법으로 측정된 50°C에서 0.38 W/mK°입니다.

 

수분 흡수는 IPC-TM-650 2로 측정된 48시간과 50oC에서 0.24%입니다.6.2.1 및 ASTM D570 시험 방법

 

물질은 IPC-TM-650 2로 측정된 280°C 이상의 Tg (글라스 전환 온도) 값을 가지고 있습니다.4.24 시험법, 그리고 ASTM D3850 시험법으로 측정된 439°C의 Td (분해 온도) 값.

 

그 밀도는 ASTM D792 시험 방법으로 측정된 1.27 gm/cm3입니다.

 

구리 껍질 강도는 IPC-TM-650 2에 따라 1 온스 LoPro ED 구리 8.5 pli입니다.4.8 테스트 방법

 

RO4725JXR 또한 납 없는 공정과 호환됩니다.

 

PCB 재료: 탄화수소 / 세라믹 / 섬유 유리
명칭: RO4725JXR
다이렉트릭 상수: 2.55 (10 GHz)
분산 요인 0.0026 (10 GHz)
계층 수: 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 300.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 접착 등

 

60.7mil RO4725JXR PCB 보드 패드에 ENIG가 있는 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 솔더 마스크가 없는 0

 

결론적으로, RO4725JXR 안테나 등급 PCB의 도입은 안테나 설계자에게 전통적인 PTFE 기반 라미네이트에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 대안을 제공합니다.이 재료 는 특출 한 기계적, 전기적 특성 을 가지고 있으며 신호 손실 을 최소화 합니다-164dBc보다 더 좋은 낮은 PIM 성능으로 안테나 시스템에서 고품질의 음성, 데이터 및 비디오 통신을 보장합니다.

 

RO4725JXR을 기본 스테이션 안테나와 짝합기와 필터 같은 다른 수동 구성 요소의 PCB 재료로 선택함으로써설계자는 전기 및 기계적 성능을 손상시키지 않고 낮은 PIM 수준을 달성 할 수 있습니다.올바른 PCB 물질의 선택은 최종 달성 가능한 PIM를 결정하는 데 결정적이며 RO4725JXR은 이 점에서 우수한 옵션으로 입증됩니다.

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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