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MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1

MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-763.V1.0
기본 재료:
1W/MK 유전체
레이어 수:
단면
PCB 두께:
1.2mm ±0.12
PCB 크기:
130x48mm=12PCS
솔더 마스크:
하얀
구리 무게:
1 온스
표면 마무리:
침수 금
강조하다:

반사경 알루미늄 베이스 PCB

,

부정 실크 스트린 알루미늄 베이스 PCB

,

반사경 알루미늄 핵심 PCB

제품 설명

 

LED 조명용 미러 알루미늄 PCB 고반사 MCPCB
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
 
일반적인 설명
Led Lighting을 적용하기 위한 일종의 Mirror 알루미늄 PCB입니다.1W/MK 열전도율을 가진 1.2mm 두께의 단일 레이어 MCPCB 보드입니다.알루미늄 플레이트는 ITEQ, 솔더 마스크 및 Taiyo의 실크스크린입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.25개의 패널이 배송을 위해 포장됩니다.
 
매개변수 및 데이터 시트
PCB 크기 130x48mm=12PCS
보드 유형 IMS PCB
레이어 수 단면 PCB, 금속 코어 PCB
표면 실장 부품
스루 홀 부품 아니요
레이어 스택업 구리 ------- 35um(1oz)
1W/MK 유전체 재료, 75um
알루미늄 5052, 1.2mm
기술  
최소 추적 및 공간: 12mil/12mil
최소/최대 구멍: 1.5mm
다른 구멍의 수: 1
드릴 구멍의 수: 4
열저항(°C/W) ≤0.45
항복전압(VDC) 4000
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
열 전도성 1W/MK 유전체, MCPCB
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0온스
PCB의 최종 높이: 1.2mm ±0.12
도금 및 코팅  
표면 마감 침수 금, 거울 반사
솔더 마스크 적용 대상: 맨 위.최소 12μm.
솔더 마스크 색상: 화이트,PSR400 WT02
솔더 마스크 유형: LPSM
윤곽/절단 라우팅
마킹  
구성 요소 범례 측면 실크스크린 없음
구성요소 범례의 색상 실크스크린 없음
제조업체 이름 또는 로고: 요구 사항에 따라
을 통해 아니 경유
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개요 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1 0
 
기능 및 이점
전원회로와 제어회로의 최적화 조합,
깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하고 더 나은 기계적 내구성을 얻으십시오.
회로 설계시 효과적인 열확산,
장비의 작동 온도를 낮추고,
장치의 전력 밀도 및 신뢰성 향상,
제품의 서비스 수명을 연장하고,
 
애플리케이션
자동차 조명
정전압 제어
광변환 시스템
쇼핑몰 조명
 
당사의 구동 회로 기판 기능 2021
블라인드 비아, 매장 비아
플렉스 PCB
무거운 구리 보드 10oz
높은 Tg, 높은 CTI 소재
하이브리드 FR-4 및 고주파 재료
임피던스 제어 PCB
IPC 클래스 2, IPC 클래스 3
무연 PCB(RoHS 준수)
32개 이상의 구리 레이어 보드에 다층 PCB
금속 코어 PCB(MCPCB)
PCB 재료 - FR-4, 폴리이미드, 로저스 등
RoHS 준수 PCB 제조업체
리지드 플렉스 PCB
RF PCB / 고주파 PCB
스루홀, BGA, 골드 핑거, 에지 돔
Via-in-pad, 채워진 비아
IATF16949(2016), ISO14001(2004), ISO9001(2015), UL 인증
 
우리의 서비스
프로토타입, 소량 배치, 대량 생산에 중점
빠른 턴어라운드, 양면 PCB 24시간 사용 가능.
방문 배송 서비스
 
MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1 1
 
미러 알루미늄 PCB
미러 알루미늄 PCB는 BT 재료 회로층과 은 입자가 있는 알루미늄 기판과 함께 압착된 기판입니다.COB 포장에 가장 적합한 원료입니다.
 
장점
좋은 방열: 미러 실버 알루미늄 기판은 열전 분리 기술을 채택하고 절연층이 있는 일반 알루미늄 PCB의 열전도율은 1W/MK ~ 3W/MK입니다.미러 알루미늄 PCB의 열전도율은 더 높은 137W/MK에 도달하여 칩의 방열을 크게 향상시킵니다.
 
높은 광 효율: 일반 금 알루미늄 PCB의 반사율은 80%, 컵 구멍 알루미늄 PCB의 반사율은 85%, 은도금 알루미늄 PCB의 반사율은 95%, 미러 실버 알루미늄 PCB의 반사율은 입니다. 98%.미러 실버 알루미늄 PCB는 칩의 빛을 더 잘 흥분시킬 수 있습니다.
 
상품
제품 세부 정보
MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-763.V1.0
기본 재료:
1W/MK 유전체
레이어 수:
단면
PCB 두께:
1.2mm ±0.12
PCB 크기:
130x48mm=12PCS
솔더 마스크:
하얀
구리 무게:
1 온스
표면 마무리:
침수 금
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

반사경 알루미늄 베이스 PCB

,

부정 실크 스트린 알루미늄 베이스 PCB

,

반사경 알루미늄 핵심 PCB

제품 설명

 

LED 조명용 미러 알루미늄 PCB 고반사 MCPCB
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
 
일반적인 설명
Led Lighting을 적용하기 위한 일종의 Mirror 알루미늄 PCB입니다.1W/MK 열전도율을 가진 1.2mm 두께의 단일 레이어 MCPCB 보드입니다.알루미늄 플레이트는 ITEQ, 솔더 마스크 및 Taiyo의 실크스크린입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.25개의 패널이 배송을 위해 포장됩니다.
 
매개변수 및 데이터 시트
PCB 크기 130x48mm=12PCS
보드 유형 IMS PCB
레이어 수 단면 PCB, 금속 코어 PCB
표면 실장 부품
스루 홀 부품 아니요
레이어 스택업 구리 ------- 35um(1oz)
1W/MK 유전체 재료, 75um
알루미늄 5052, 1.2mm
기술  
최소 추적 및 공간: 12mil/12mil
최소/최대 구멍: 1.5mm
다른 구멍의 수: 1
드릴 구멍의 수: 4
열저항(°C/W) ≤0.45
항복전압(VDC) 4000
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
열 전도성 1W/MK 유전체, MCPCB
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0온스
PCB의 최종 높이: 1.2mm ±0.12
도금 및 코팅  
표면 마감 침수 금, 거울 반사
솔더 마스크 적용 대상: 맨 위.최소 12μm.
솔더 마스크 색상: 화이트,PSR400 WT02
솔더 마스크 유형: LPSM
윤곽/절단 라우팅
마킹  
구성 요소 범례 측면 실크스크린 없음
구성요소 범례의 색상 실크스크린 없음
제조업체 이름 또는 로고: 요구 사항에 따라
을 통해 아니 경유
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개요 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1 0
 
기능 및 이점
전원회로와 제어회로의 최적화 조합,
깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하고 더 나은 기계적 내구성을 얻으십시오.
회로 설계시 효과적인 열확산,
장비의 작동 온도를 낮추고,
장치의 전력 밀도 및 신뢰성 향상,
제품의 서비스 수명을 연장하고,
 
애플리케이션
자동차 조명
정전압 제어
광변환 시스템
쇼핑몰 조명
 
당사의 구동 회로 기판 기능 2021
블라인드 비아, 매장 비아
플렉스 PCB
무거운 구리 보드 10oz
높은 Tg, 높은 CTI 소재
하이브리드 FR-4 및 고주파 재료
임피던스 제어 PCB
IPC 클래스 2, IPC 클래스 3
무연 PCB(RoHS 준수)
32개 이상의 구리 레이어 보드에 다층 PCB
금속 코어 PCB(MCPCB)
PCB 재료 - FR-4, 폴리이미드, 로저스 등
RoHS 준수 PCB 제조업체
리지드 플렉스 PCB
RF PCB / 고주파 PCB
스루홀, BGA, 골드 핑거, 에지 돔
Via-in-pad, 채워진 비아
IATF16949(2016), ISO14001(2004), ISO9001(2015), UL 인증
 
우리의 서비스
프로토타입, 소량 배치, 대량 생산에 중점
빠른 턴어라운드, 양면 PCB 24시간 사용 가능.
방문 배송 서비스
 
MK 열전도율과 부정 실크 스트린 반사경 알루미늄 베이스 PCB 1 1
 
미러 알루미늄 PCB
미러 알루미늄 PCB는 BT 재료 회로층과 은 입자가 있는 알루미늄 기판과 함께 압착된 기판입니다.COB 포장에 가장 적합한 원료입니다.
 
장점
좋은 방열: 미러 실버 알루미늄 기판은 열전 분리 기술을 채택하고 절연층이 있는 일반 알루미늄 PCB의 열전도율은 1W/MK ~ 3W/MK입니다.미러 알루미늄 PCB의 열전도율은 더 높은 137W/MK에 도달하여 칩의 방열을 크게 향상시킵니다.
 
높은 광 효율: 일반 금 알루미늄 PCB의 반사율은 80%, 컵 구멍 알루미늄 PCB의 반사율은 85%, 은도금 알루미늄 PCB의 반사율은 95%, 미러 실버 알루미늄 PCB의 반사율은 입니다. 98%.미러 실버 알루미늄 PCB는 칩의 빛을 더 잘 흥분시킬 수 있습니다.
 
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