6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
제품 소개임피던스 제어 PCB

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)

인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)

TU-883 Multi-layer Printed Circuit Board (PCB) HDI Low Loss High Temperature PCB With 90 Ohm Impedance Controlled
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큰 이미지 :  TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-509.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
재료: TU-883 레이어 수: 20개의 레이어
PCB 두께: 3.0mm 솔더 마스크: 녹색
실크 스크린: 하얀색 표면 마무리: 침수 금
하이 라이트:

다층 임피던스 제어 PCB

,

3.0mm 임피던스 제어 PCB

,

20 레이어 임피던스 제어 PCB

 

TU-883 멀티-층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB 90옴 임피던스 제어

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

간략한 소개

TUC의 TU-883 코어에 20개의 동층(20층 PCB)으로 구성된 저손실 고성능 다층 PCB의 일종입니다.또한 0.1mm 레이저 드릴이 있는 HDI 회로 기판(N+1+N) 유형입니다.이것은 또한 임피던스 제어 PCB의 한 유형으로 10% 허용 오차로 각 신호 레이어에서 90 Ohms 및 50 Ohms가 제어됩니다.동박은 1온스와 1/2온스로 층 사이에 교대로 사용됩니다.전체 PCB의 두께는 3.0mm이며 패드의 침지 금, 녹색 솔더 마스크 및 흰색 실크 스크린이 있습니다.

 

애플리케이션

무선 주파수

백플레인, 고성능 컴퓨팅

라인 카드, 스토리지

서버, 통신, 기지국, 사무실 라우터

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 0

 

세부 사양

안건 설명 실제 결과
1. 라미네이트 재료 유형 TU-883 ACC
Tg 170℃ ACC
공급업체 TUC ACC
두께 2.8-3.1mm ACC
2.도금 두께 구멍 벽 26.51μm ACC
외부 구리 41.09μm ACC
내부 구리 15μm / 31μm ACC
3.솔더 마스크 재료 유형 타이요/PSR-2000GT600D ACC
색상 녹색 ACC
강성(연필 테스트) 5시간 ACC
S/M 두께 20.11μm ACC
위치 양면 ACC
4. 컴포넌트 마크 재료 유형 IJR-4000 MW300 ACC
색상 하얀 ACC
위치 C/S, S/S ACC
5. 박리 가능한 솔더 마스크 재료 유형 /  
두께 /  
위치 /  
6. 식별 UL 마크 ACC
날짜 코드 2921 ACC
위치 표시 땜납 측 ACC
7. 표면 마감 방법 침수 골드 ACC
니켈 두께 4.06μm ACC
금 두께 0.056μm ACC
8. 규범성 RoHS 지침 2015/863/EU ACC
도달하다 지침 1907/2006 ACC
9.환형 링 최소선 너비(mil) 480만 ACC
최소간격(mil) 520만 ACC
10.V 홈 각도 /  
잔여 두께 /  
11. 베벨링 각도 /  
/  
12. 기능 전기 테스트 100% 합격 ACC
13. 외모 IPC 클래스 레벨 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
육안 검사 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
워프 앤 트위스트 0.21% ACC
14. 신뢰성 테스트 테이프 테스트 필링 없음 ACC
용매 시험 필링 없음 ACC
납땜성 시험 265 ±5℃ ACC
열응력 시험 288 ±5℃ ACC
이온 오염 테스트 0.56µg/c㎡ ACC

 

스택업 및 임피던스 제어

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 1

 

HDI 비아

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 2

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 3

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: i.deng

전화 번호: +8613481420915

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

Rogers PCB 널

자동 레이더를 위한 4개의 층 2oz RO4003C 다 층 PCB 고주파

전자 레인지는 RT / 듀로이드 6010LM 로저스 PCB 보드 요업 PTFE 복합체를 성교합니다

밀리미터파 적용성을 위한 로저스 RT / 듀로이드 5880 PCB 고주파 15 밀리리터 1 항공 회사 코드 구리 PCB

쿠스토미즈드 PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C 두배는 RF PCB를 측면을 댔습니다

가동 가능한 PCB 널

이중 레이어 유연한 PCB는 침지 금과 PI 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

1 층 PI 물질 유연한 PCB는 어떤 벗길 수 있는 커버레이도 탑승하지 않습니다

2 층 유연한 PCB는 타블렛 컴퓨터 배터리를 위한 열 위의 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

두배는 폴리이미드에 구축된 모여진 연성 인쇄 회로 자동차 센서에 대한 90 오옴 임피던스 제어의 편을 들었습니다

PTFE PCB 보드

고주파 PCB는 1.5 밀리미터 이중 레이어 PTFE (테플론) 무거운 구리 회로판을 토대로 했습니다

PTFE PCB 보드 1.5 밀리미터 PTFE 플레이트 위로 HASL 무연성 1

DK2.65 PTFE 두배는 콤바이너 높은 프퀄시 회로판을 위해 OSP와 푸른 마스크의 편을 들었습니다

F4B 고주파 PCB는 패치 안테나를 위한 3.0 밀리미터 RF PCB 보드를 토대로 했습니다

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