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TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-509.V1.0
재료:
TU-883
레이어 수:
20 층
PCB 두께:
3.0mm
솔더 마스크:
녹색
실크 스크린:
하얀색
표면 마감:
이머젼 골드
강조하다:

다층 임피던스 제어 PCB

,

3.0mm 임피던스 제어 PCB

,

20 레이어 임피던스 제어 PCB

제품 설명

 

TU-883 멀티-레이어 프린트 서킷 보드 (PCB)HDI저손실 고온 PCB90 오름임페던스 제어

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

간략 한 소개

이것은 20개의 구리층 (20층 PCB) 을 가진 TUC의 TU-883 코어에 기반한 저손실 고성능 다층 PCB이다. 또한 0.1mm 레이저 드릴을 가진 HDI 회로보드 (N+1+N) 의 일종이다.이것은 또한 임피던스 제어 PCB의 종류입니다, 90 오름과 50 오름은 각 신호 계층에서 10%의 허용량으로 제어됩니다. 구리 엽서는 1 온스 및 반 온스이며 계층 사이에 번갈아 사용됩니다. 전체 PCB는 3.0mm 두께입니다.펌프에 잠수 금이 달린녹색 용접 마스크와 흰색 실크 스크린.

 

신청서

전파

백플레인, 고성능 컴퓨팅

라인 카드, 저장

서버, 통신, 기지국, 사무실 라우터

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 0

 

세부 사양

항목 설명 실제 결과
1라미네이트 소재 종류 TU-883 ACC
Tg 170°C ACC
공급자 TUC ACC
두께 20.8-3.1mm ACC
2.플래싱 두께 구멍 벽 260.51μm ACC
외형 구리 410.09μm ACC
내부 구리 15μm / 31μm ACC
3- 전사 마스크 소재 종류 TAIYO/ PSR-2000GT600D ACC
색상 녹색 ACC
강도 (펜실 테스트) 5H ACC
S/M 두께 20.11μm ACC
위치 양쪽 ACC
4부품 표시 소재 종류 IJR-4000 MW300 ACC
색상 흰색 ACC
위치 C/S, S/S ACC
5껍질 벗겨질 수 있는 용접 마스크 소재 종류 /  
두께 /  
위치 /  
6신원 확인 UL 마크 ACC
날짜 코드 2921 ACC
표시 위치 용접면 ACC
7표면 마무리 방법 잠수 금 ACC
니켈 두께 40.06μm ACC
금 두께 00.056μm ACC
8규범성 RoHS 제1항 ACC
REACH 지침 1907/2006 ACC
9반지 반지 라인 너비 (밀리) 40.8밀리 ACC
분간 (밀리) 50.2밀리 ACC
10V-그루브 /  
잔류 두께 /  
11삐걱거리는 것 /  
높이 /  
12함수 전기 시험 100% 합격 ACC
13외모 IPC 클래스 레벨 IPC-A-600J &6012D 2급 ACC
시각 검사 IPC-A-600J &6012D 2급 ACC
워크와 트위스트 00.21% ACC
14신뢰성 테스트 테이프 테스트 껍질 벗기면 안돼 ACC
용매 검사 껍질 벗기면 안돼 ACC
용접성 검사 265 ±5°C ACC
열압력 시험 288 ± 5°C ACC
이온 오염 검사 0.56μg/cm2 ACC

 

스택업 및 임페던스 제어

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 1

 

HDI 비아

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 2

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 3

 

상품
제품 세부 정보
TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어)
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-509.V1.0
재료:
TU-883
레이어 수:
20 층
PCB 두께:
3.0mm
솔더 마스크:
녹색
실크 스크린:
하얀색
표면 마감:
이머젼 골드
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

다층 임피던스 제어 PCB

,

3.0mm 임피던스 제어 PCB

,

20 레이어 임피던스 제어 PCB

제품 설명

 

TU-883 멀티-레이어 프린트 서킷 보드 (PCB)HDI저손실 고온 PCB90 오름임페던스 제어

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

간략 한 소개

이것은 20개의 구리층 (20층 PCB) 을 가진 TUC의 TU-883 코어에 기반한 저손실 고성능 다층 PCB이다. 또한 0.1mm 레이저 드릴을 가진 HDI 회로보드 (N+1+N) 의 일종이다.이것은 또한 임피던스 제어 PCB의 종류입니다, 90 오름과 50 오름은 각 신호 계층에서 10%의 허용량으로 제어됩니다. 구리 엽서는 1 온스 및 반 온스이며 계층 사이에 번갈아 사용됩니다. 전체 PCB는 3.0mm 두께입니다.펌프에 잠수 금이 달린녹색 용접 마스크와 흰색 실크 스크린.

 

신청서

전파

백플레인, 고성능 컴퓨팅

라인 카드, 저장

서버, 통신, 기지국, 사무실 라우터

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 0

 

세부 사양

항목 설명 실제 결과
1라미네이트 소재 종류 TU-883 ACC
Tg 170°C ACC
공급자 TUC ACC
두께 20.8-3.1mm ACC
2.플래싱 두께 구멍 벽 260.51μm ACC
외형 구리 410.09μm ACC
내부 구리 15μm / 31μm ACC
3- 전사 마스크 소재 종류 TAIYO/ PSR-2000GT600D ACC
색상 녹색 ACC
강도 (펜실 테스트) 5H ACC
S/M 두께 20.11μm ACC
위치 양쪽 ACC
4부품 표시 소재 종류 IJR-4000 MW300 ACC
색상 흰색 ACC
위치 C/S, S/S ACC
5껍질 벗겨질 수 있는 용접 마스크 소재 종류 /  
두께 /  
위치 /  
6신원 확인 UL 마크 ACC
날짜 코드 2921 ACC
표시 위치 용접면 ACC
7표면 마무리 방법 잠수 금 ACC
니켈 두께 40.06μm ACC
금 두께 00.056μm ACC
8규범성 RoHS 제1항 ACC
REACH 지침 1907/2006 ACC
9반지 반지 라인 너비 (밀리) 40.8밀리 ACC
분간 (밀리) 50.2밀리 ACC
10V-그루브 /  
잔류 두께 /  
11삐걱거리는 것 /  
높이 /  
12함수 전기 시험 100% 합격 ACC
13외모 IPC 클래스 레벨 IPC-A-600J &6012D 2급 ACC
시각 검사 IPC-A-600J &6012D 2급 ACC
워크와 트위스트 00.21% ACC
14신뢰성 테스트 테이프 테스트 껍질 벗기면 안돼 ACC
용매 검사 껍질 벗기면 안돼 ACC
용접성 검사 265 ±5°C ACC
열압력 시험 288 ± 5°C ACC
이온 오염 검사 0.56μg/cm2 ACC

 

스택업 및 임페던스 제어

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 1

 

HDI 비아

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 2

 

TU-883 다층 인쇄 회로 기판(PCB) HDI 저손실 고온 PCB(90옴 임피던스 제어) 3

 

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