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제품 소개임피던스 제어 PCB

신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB

12 layer 2.0mm Immersion Gold PCB For Signal Transmission
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큰 이미지 :  신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-468.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: FR-4 레이어 총수: 12 층
PCB 두께: 2.0 밀리미터 ±10% PCB 사이즈: 257 X 171.5mm=1PCS=1design
솔더 마스크: 그린 실크 스트린: 백색
구리 중량: 1 온스 표면가공도: 침지 금
하이 라이트:

12 층 침지 금 PCB

,

2.0mm 침지 금 PCB

,

2.0mm 12 레이어 PCB

 
BGA로 그리고 신호 전송을 위한 안에 패드를 통해 침지 금 PCB 니켈 / 금 도금법 회로판
 
1.1 일반 설명
이것은 12 층 구리 트랙과 신호 전송의 적용을 위해 Tg 135' C로 FR-4 기판에 구축된 일종의 다층 인쇄 회로 기판입니다. 그것은 (타이요) 녹색 솔더 마스크에 하얀 실크 스트린(Taiyo)로 두꺼운 2.0 밀리미터고 패드 위의 침지 금입니다. 기재는 PCB 위로 한 개여서 공급하는 ITEQ에서 왔습니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 20 이사회는 출하를 위해 싸여집니다.
 
1.2 특징과 수익
260C의 최대 리플로우 온도로 자유 결사를 주도하세요.
긴 저장 시간 (그것이 진공 백에서 1년 이상 동안 저장될 수 있습니다)
신호 전송의 속도를 향상시켰습니다
요구 규격에서 제조하는 PCB.
빠르고 적시 배달
인지된 UL과 순응한 로에스 지시
원형 PCB 역량
 
신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB 0
 
1.3 애플리케이션
태양 전지 충전기
차량 추적자
GPS 수신기
SMS 모뎀
멀티카플러 안테나
전화 시스템
 
1.4 매개 변수와 데이터 시트
PCB 사이즈 257 X 171.5mm=1PCS=1design
보드형 다층 인쇄 회로 기판
층수 12 층
표면 고정 성분
구멍 구성 요소를 통하여
레이어 적층 구리 ------- 상위 17 um(1oz)+plate 25 um
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- L02 35 um(1oz)
150 um 핵심 FR-4
구리 ------- L03 35 um(1oz)
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- L04 35 um(1oz)
150 um 핵심 FR-4
구리 ------- L05 35 um(1oz)
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- L06 35 um(1oz)
150 um 핵심 FR-4
구리 ------- L07 35 um(1oz)
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- L08 35 um(1oz)
150 um 핵심 FR-4
구리 ------- L09 35 um(1oz)
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- L10 35 um(1oz)
150 um 핵심 FR-4
구리 ------- L11 35 um(1oz)
130 um 프리프레그 1080 X 2
구리 ------- BOT 17 um(0.5oz)+plate 25 um
기술  
최소 추적과 공간 : 4 밀리리터 / 4 밀리리터
최소 / 최대 홀 : 0.25 밀리미터 / 3.0 밀리미터
다른 홀의 숫자 : 26
보오링공의 수 : 4013
분쇄 슬롯의 수 : 0
내부 컷 아웃의 수 : 0
임피던스 제어 부정
판재  
유리 에폭시 : FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135C, 소포체<5>
마지막 포일 외부 : 1 온스
마지막 포일 내부의 : 1 온스
PCB의 최종 높이 : 2.0 밀리미터 ±10%
도금과 코팅  
표면가공도 침지 금 (100 U 니켈 에 ENIG)(2 U)
솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : 상단과 바닥, 12 마이콘 최저치.
솔더 마스크 색 : 녹색이게, PSR-2000GT600D, 타이요는 공급했습니다.
솔더 마스크 타입 : LPSM
윤곽 / 절단 라우팅
마킹  
성분 전설에서 옆 상부
성분 전설의 컬러 하얗게, IJR-4000 MW300, 타이요는 공급했습니다.
제조사 이름 또는 로고 : 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다
를 통해 텐트형인 것을 통해, 도금된 철저한 홀(PTH). 비지 패키지 하에 패드에서 Vin
FLAMIBILITY 평가 UL 94-V0 승인 민.
치수 허용치  
외형치수 : 0.0059 " (0.15mm)
이사회 도금 : 0.0030 " (0.076mm)
드릴 허용한도 : 0.002 " (0.05mm)
테스트 100% 전기시험 이전 출하
공급될 예술 작품의 타입 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등
서비스 지역 전세계에, 세계적으로.
 
신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB 1
 
1.5 일렉트로리스 니켈과 침지 금과 PCB 보드의 장점
(1) 편평한 표면
가장 중요한 특징은 모든 패드의 표면이 모든 패드와 트랙 에지가 니켈 / 금에 의해 커버된 채로, 완전히 평평하고 근본적 동표면에 해당한다는 것입니다.
 
(2) 저결함량
침지 금 표면 보호를 선택하기 위한 중요한 이유는 국회 동안 대단히 감소된 실패 율이고 땜납 코팅되고 핫-에어 등급된 보드와 비교해서 납땜입니다. 그것은 특히 (20 밀리리터) 0.5 밀리미터의 성분 피치로 좋은 라인 보드에 관한 사실이거나 더 적습니다.
 
(3) 납땜성
납땜성은 높지만 납땜 시간이 납땜 공정 (3seconds.)와 비교해서 (5/2.에 대하여) 조금 더 있습니다
 
(4) 치수 안정성
이사회가 제조 동안 90' C (194' F) 위에 고온의 영향을 받지 않기 때문에, 치수 안정성은 높습니다. 스텐실과 패턴 사이의 더 알맞은 것이 코팅된 땜납과 핫-에어 등급된 위원회의 경우에 보다 달성되기 때문에 미세-라인 SMT 위원회에 땜납 페이스트를 스크린-프인팅 때 이것은 매우 중요합니다.
 
신호 전송을 위한 12 층 2.0 밀리미터 침지 금 PCB 2
 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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