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이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께

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금속 코어 PCB

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Ms. Ivy Deng

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이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께

모크:	1PCS
가격:	USD9.99-99.99
표준 포장:	진공 bags+Cartons
배달 기간:	8-9 일로 일합니다
지불 방법:	전신환
공급 능력:	한달에 5000PCS

세부 정보 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소

브랜드 이름

Bicheng

UL, ISO9001, IATF16949

모델 번호

BIC-195.V1.0

세라믹 충전 PTFE/짠 유리 섬유

레이어 총수:

양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB

PCB 두께:

15밀(0.381mm), 20밀(0.508mm), 25밀(0.635mm), 30밀(0.762mm), 50밀(1.27mm), 60밀(1.524mm), 75밀(1.905mm), 100

PCB 사이즈:

≤400mm X 500mm

솔더 마스크:

녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.

구리 중량:

0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um)

표면가공도:

나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등..

강조하다:

15 밀리리터 전자 레인지 PCB 보드

하이브리드 전자 레인지 회로판

TC600 전자 레인지 프린터 배선 기판

제품 설명

TC600 마이크로파 PCB15밀리 20밀리 30밀리 50밀리 60밀리 두께 TC600 고주파 PCB

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

일반 설명

로저스 (아를론) TC600는 섬유 유리 강화, 향상 된 열 전도성 세라믹으로 채워진, PTFE 기반 복합재입니다.이 기계는 열전도성 최고를 통해 더 나은 열전달을 위해 설계되었습니다., 다이 일렉트릭 손실과 삽입 손실을 줄이는 동시에 증가 된 열 전도성 (1.1 W / mk) 은 더 높은 전력 처리, 핫 스팟을 줄이고 장치 신뢰성을 향상시킵니다.낮은 손실은 더 높은 증폭기 및 안테나 이득/효율을 가져옵니다.안정적인 변압압 변수는 넓은 온도 범위에서 (-75 ppm/oC -40°C ~ 140°C) 이다.그것은 전력 증폭기 및 안테나 설계자가 가이드를 극대화하고 작동 온도 변화와 함께 다이 일렉트릭 상수 이동으로 손실 된 죽은 대역폭을 최소화 할 수 있도록 도와줍니다.그것은 낮은 Z-방향 CTE를 가지고 있으며 6.15 다이 일렉트릭 상수 시장에 대한 기계적 견고성 또한 크게 향상되었습니다.

특징

1매우 낮은 손실 타겐트 (0.002에서 10 GHz) 는 더 높은 증폭기 또는 안테나 효율을 제공합니다.

2기계적으로 견고성 가공 및 신뢰성을 향상, 가공, 충격 또는 높은 이득 힘을 견딜 수 없는 깨지기 쉬운 라미네이트를 대체

3X,Y 및 Z 축에서 낮은 열 확장 계수 (9, 9 및 35 ppm/°C) 는 낮은 스트레스 용접 결합을위한 활성 구성 요소와 일치합니다.

4높은 껍질 강도 안정적인 좁은 라인을 위해

이점

1전산선 손실로 생성되는 열을 줄입니다.

2열 분사 및 관리

3일부 응용분야에서 세라믹을 대체합니다.

4- 많은 회로 레이아웃을 위한 큰 패널 크기

전형적인 특성 TC600

1전기적 특성
다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다)
@1.8 MHz	-	6.15	레조넌트 구멍
@10 GHz	-	6.15	IPC TM-650 2.5.5.5
분산 요인
@1.8 GHz	-	0.0017	레조넌트 구멍
@10 GHz	-	0.002	IPC TM-650 2.5.5.5
다이렉트릭의 온도 계수	-
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C)	ppm/oC	-75	IPC TM-650 2.5.5.5
부피 저항성
C96/35/90	MΩ-cm	1.6x10⁹	IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125	MΩ-cm	2.4x10⁸	IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항성
C96/35/90	MΩ	3.1x10⁹	IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125	MΩ	9.0x10⁸	IPC TM-650 2.5.17.1
전기력	볼트/밀리 (kV/mm)	850 (34)	IPC TM-650 2.5.6.2
다이 일렉트릭 분해	kV	62	IPC TM-650 2.5.6
활 저항	초	>240	IPC TM-650 2.5.1

2. 열 특성
분해 온도 (Td)
초기	°C	512	IPC TM-650 2.4.24.6
5%	°C	572	IPC TM-650 2.4.24.6
T260	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
T288	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
T300	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
열 확장, CTE (x,y) 50-150oC	ppm/oC	9, 9	IPC TM-650 2.4.41
열 확장, CTE (z) 50-150oC	ppm/oC	35	IPC TM-650 2.4.24
% z축 팽창 (50-260oC)	%	1.5	IPC TM-650 2.4.24

3기계적 특성
껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론)
열 스트레스 후	1kg/in (N/mm)	10 (1.8)	IPC TM-650 2.4.8
높은 온도 (150oC) 에서	1kg/in (N/mm)	10 (1.8)	IPC TM-650 2.4.8.2
프로세스 후 솔루션	1kg/in (N/mm)	9 (1.6)	IPC TM-650 2.4.8
유니 즈 모듈	kpsi (MPa)	280 (1930)	IPC TM-650 2.4.18.3
굽기 강도 (기계/크로스)	kpsi (MPa)	9.60/9.30 (66/64)	IPC TM-650 2.4.4
튼튼성 (기계/십자)	kpsi (MPa)	5.0/4.30 (34/30)	IPC TM-650 2.4.18.3
압축 모듈	kpsi (MPa)		ASTM D-3410
포이슨 비율	-		ASTM D-3039

4. 물리적 특성
물 흡수	%	0.02	IPC TM-650 2.6.2.1
밀도, 주변 23oC	g/cm³	2.9	ASTM D792 방법 A
열전도성 (z축)	W/mK	1.1	ASTM E1461
열전도 (x, y)	W/mK	1.4	ASTM E1461
특정 열	J/gK	0.94	ASTM E1461
발화성	클래스	V0	UL-94
NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 토르
전체 질량 손실	%	0.02	NASA SP-R-0022A
수집된 휘발성 동물	%	0	NASA SP-R-0022A
수증기 회복	%	0	NASA SP-R-0022A

이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께 0

우리의 PCB 능력 (TC600)

PCB 재료:	세라믹으로 채워진 PTFE/질질된 유리섬유
명칭:	TC600
다이렉트릭 상수:	6.15 (10 GHz)
분산 요인	0.002 (10 GHz)
계층 수:	이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 500mil (12.7mm)
PCB 크기:	≤400mm × 500mm
용접 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감:	맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등

전형적인 응용 프로그램:

1디지털 오디오 방송 (DAB) 안테나 (위성 라디오)

2GPS 및 휴대용 RFID 리더 안테나

3항공기 응용 프로그램에서 마이크로 웨이브 결합기 및 전력 분할기 보드

4전력 증폭기, 필터 및 결합기

5작은 발자국 안테나

이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께 1

태그:

상품

모크:	1PCS
가격:	USD9.99-99.99
표준 포장:	진공 bags+Cartons
배달 기간:	8-9 일로 일합니다
지불 방법:	전신환
공급 능력:	한달에 5000PCS

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소

중국

브랜드 이름

Bicheng

인증

UL, ISO9001, IATF16949

모델 번호

BIC-195.V1.0

원료:

세라믹 충전 PTFE/짠 유리 섬유

레이어 총수:

양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB

PCB 두께:

15밀(0.381mm), 20밀(0.508mm), 25밀(0.635mm), 30밀(0.762mm), 50밀(1.27mm), 60밀(1.524mm), 75밀(1.905mm), 100

PCB 사이즈:

≤400mm X 500mm

솔더 마스크:

녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.

구리 중량:

0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um)

표면가공도:

나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등..

최소 주문 수량:

1PCS

가격:

USD9.99-99.99

포장 세부 사항:

진공 bags+Cartons

배달 시간:

8-9 일로 일합니다

지불 조건:

전신환

공급 능력:

한달에 5000PCS

강조하다

15 밀리리터 전자 레인지 PCB 보드

하이브리드 전자 레인지 회로판

TC600 전자 레인지 프린터 배선 기판

제품 설명

TC600 마이크로파 PCB15밀리 20밀리 30밀리 50밀리 60밀리 두께 TC600 고주파 PCB

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

일반 설명

특징

1매우 낮은 손실 타겐트 (0.002에서 10 GHz) 는 더 높은 증폭기 또는 안테나 효율을 제공합니다.

2기계적으로 견고성 가공 및 신뢰성을 향상, 가공, 충격 또는 높은 이득 힘을 견딜 수 없는 깨지기 쉬운 라미네이트를 대체

3X,Y 및 Z 축에서 낮은 열 확장 계수 (9, 9 및 35 ppm/°C) 는 낮은 스트레스 용접 결합을위한 활성 구성 요소와 일치합니다.

4높은 껍질 강도 안정적인 좁은 라인을 위해

이점

1전산선 손실로 생성되는 열을 줄입니다.

2열 분사 및 관리

3일부 응용분야에서 세라믹을 대체합니다.

4- 많은 회로 레이아웃을 위한 큰 패널 크기

전형적인 특성 TC600

1전기적 특성
다이렉트릭 상수 ( 두께에 따라 달라질 수 있습니다)
@1.8 MHz	-	6.15	레조넌트 구멍
@10 GHz	-	6.15	IPC TM-650 2.5.5.5
분산 요인
@1.8 GHz	-	0.0017	레조넌트 구멍
@10 GHz	-	0.002	IPC TM-650 2.5.5.5
다이렉트릭의 온도 계수	-
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C)	ppm/oC	-75	IPC TM-650 2.5.5.5
부피 저항성
C96/35/90	MΩ-cm	1.6x10⁹	IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125	MΩ-cm	2.4x10⁸	IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항성
C96/35/90	MΩ	3.1x10⁹	IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125	MΩ	9.0x10⁸	IPC TM-650 2.5.17.1
전기력	볼트/밀리 (kV/mm)	850 (34)	IPC TM-650 2.5.6.2
다이 일렉트릭 분해	kV	62	IPC TM-650 2.5.6
활 저항	초	>240	IPC TM-650 2.5.1

2. 열 특성
분해 온도 (Td)
초기	°C	512	IPC TM-650 2.4.24.6
5%	°C	572	IPC TM-650 2.4.24.6
T260	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
T288	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
T300	분	>60	IPC TM-650 2.4.24.1
열 확장, CTE (x,y) 50-150oC	ppm/oC	9, 9	IPC TM-650 2.4.41
열 확장, CTE (z) 50-150oC	ppm/oC	35	IPC TM-650 2.4.24
% z축 팽창 (50-260oC)	%	1.5	IPC TM-650 2.4.24

3기계적 특성
껍질 강도 구리 (1 온스 / 35 미크론)
열 스트레스 후	1kg/in (N/mm)	10 (1.8)	IPC TM-650 2.4.8
높은 온도 (150oC) 에서	1kg/in (N/mm)	10 (1.8)	IPC TM-650 2.4.8.2
프로세스 후 솔루션	1kg/in (N/mm)	9 (1.6)	IPC TM-650 2.4.8
유니 즈 모듈	kpsi (MPa)	280 (1930)	IPC TM-650 2.4.18.3
굽기 강도 (기계/크로스)	kpsi (MPa)	9.60/9.30 (66/64)	IPC TM-650 2.4.4
튼튼성 (기계/십자)	kpsi (MPa)	5.0/4.30 (34/30)	IPC TM-650 2.4.18.3
압축 모듈	kpsi (MPa)		ASTM D-3410
포이슨 비율	-		ASTM D-3039

4. 물리적 특성
물 흡수	%	0.02	IPC TM-650 2.6.2.1
밀도, 주변 23oC	g/cm³	2.9	ASTM D792 방법 A
열전도성 (z축)	W/mK	1.1	ASTM E1461
열전도 (x, y)	W/mK	1.4	ASTM E1461
특정 열	J/gK	0.94	ASTM E1461
발화성	클래스	V0	UL-94
NASA 배출가스, 125oC, ≤10-6 토르
전체 질량 손실	%	0.02	NASA SP-R-0022A
수집된 휘발성 동물	%	0	NASA SP-R-0022A
수증기 회복	%	0	NASA SP-R-0022A

이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께 0

우리의 PCB 능력 (TC600)

PCB 재료:	세라믹으로 채워진 PTFE/질질된 유리섬유
명칭:	TC600
다이렉트릭 상수:	6.15 (10 GHz)
분산 요인	0.002 (10 GHz)
계층 수:	이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 500mil (12.7mm)
PCB 크기:	≤400mm × 500mm
용접 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감:	맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등

전형적인 응용 프로그램:

1디지털 오디오 방송 (DAB) 안테나 (위성 라디오)

2GPS 및 휴대용 RFID 리더 안테나

3항공기 응용 프로그램에서 마이크로 웨이브 결합기 및 전력 분할기 보드

4전력 증폭기, 필터 및 결합기

5작은 발자국 안테나

이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께 1

태그:

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

금속 코어 PCB

이머젼 실버와 TC600 하이브리드 전자 레인지 PCB 보드 15 밀 두께

15 밀리리터 전자 레인지 PCB 보드

하이브리드 전자 레인지 회로판

TC600 전자 레인지 프린터 배선 기판

1 온스 의학 장비 PCB,

1oz 침지 금 PCB,

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

금속 코어 PCB

15 밀리리터 전자 레인지 PCB 보드

하이브리드 전자 레인지 회로판

TC600 전자 레인지 프린터 배선 기판

1 온스 의학 장비 PCB,

1oz 침지 금 PCB,