|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RO4350B의 고주파 기능을 High-TG FR-4의 기계적 강도와 결합하여 고급 6 계층 하이브리드 PCB를 소개합니다. 이 PCB는 까다로운 환경에서 탁월한 성능과 신뢰성이 필요한 응용 프로그램을 위해 설계되었으므로 다양한 첨단 산업에 이상적입니다.
1. 기본 재료 :
-RO4350B :우수한 고주파 성능으로 유명한 RO4350B는 3.48의 유전 상수와 10GHz에서 0.0037의 소산 계수를 자랑합니다. 이 자료는 신호 손실을 최소화하고 RF 응용 분야에서 높은 무결성을 보장하는 데 중요합니다.
-High-TG FR-4 :≥ 170 ° C의 유리 전이 온도 (TG)를 사용 하여이 물질은 우수한 열 저항 및 기계적 안정성을 제공하므로 고온 납땜 공정에 적합합니다.
자세한 사양
- 레이어 수 : 6 개의 레이어
- 보드 치수 : 155mm x 120mm (± 0.15mm)
- 최소 추적/공간 : 4/6 밀
- 최소 구멍 크기 : 0.4mm
- 블라인드 비아 : 없음
- 완성 된 보드 두께 : 1.6mm
- 완성 된 구리 중량 : 외부 층의 경우 1oz (1.4 밀)
- 도금 두께를 통해 : 20 μm
- 표면 마감 : 침수은
- 실크 스크린 : 흰색 (상단), 없음 (하단)
- 솔더 마스크 : 녹색 (상단 및 하단)
- 품질 보증 : 배송 전 100% 전기 테스트
작품과 표준
-공급 된 아트 워크 유형 : Gerber RS-274-X
-품질 표준 : IPC 클래스 -2
- 가용성 : 전 세계
| RO4350B 전형적인 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, ε 프로세스 | 3.48 ± 0.05 | 지 | 10GHz/23 23 | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램핑 스트립 라인 | |
| 유전 상수, εdesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 차동 단계 길이 방법 | |
| 소산 사실, δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23 23 2.5 GHz/23 z z |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50 ~ 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | 콘크 a | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 5.7 x109 | MΩ | 콘크 a | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 강도 | 31.2 (780) | 지 | kv/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020 ") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 모듈러스 | 16,767 (2,432) 14,153 (2,053) |
엑스 와이 |
MPA (KSI) | Rt | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203 (29.5) 130 (18.9) |
엑스 와이 |
MPA (KSI) | Rt | ASTM D 638 |
| 굽힘 강도 | 255 (37) |
MPA (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | x, y | mm/m (MIL/인치) |
Etch+E2/150 ℃ 후 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55 2 to288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| tg | > 280 | tma | 에이 | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 390 | TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도율 | 0.69 | w/m/ok | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | 비율 | 48 시간 몰입 0.060 " 샘플 온도 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | GM/CM3 | 23 ℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 스텐트 | 0.88 (5.0) |
n/mm (PLI) |
솔더 후 1 온스를 플로팅합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 최종 프로세스 호환성 | 예 | ||||
하이브리드 PCB의 주요 장점
1. 성능 최적화
RO4350B와 HIGTG FR-4의 조합은 상당한 성능 향상을 가능하게합니다.
- 신호 무결성 : RO4350B는 안테나 및 RF 트레이스와 같은 고주파 회로에 이상적이며 신호 손실 및 지연을 최소화합니다. fr-
4 재료는 저주파 및 전력 섹션을 효율적으로 관리하여 비용 효율성을 제공합니다.
- 임피던스 제어 : RO4350B (± 0.05)의 단단한 유전 상수 공차는 정확한 임피던스 일치를 가능하게하며, 이는 고주파 응용 분야에 중요합니다.
2. 열 관리 및 신뢰성
-고온 지구력 : FR-4의 높은 TG는 무연 납땜 공정을 수용하는 반면, RO4350B의 열 팽창 계수 (CTE)는 열 응력과 탈선 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.
-UL 94 V-0 인증 : RO4350B의 화염성 속성은 PCB의 전반적인 안전성과 신뢰성을 향상시켜 다양한 까다로운 응용 프로그램에 적합합니다.
3. 비용 및 제조 효율성
- 선택적 재료 사용 : 고주파 영역에서만 RO4350B를 사용하여 제조업체는 성능을 손상시키지 않고 재료 비용을 최적화 할 수 있습니다.
- 프로세스 호환성 : 두 재료 모두 드릴링, 에칭 및 라미네이션을 포함한 표준 FR-4 공정과 호환되어 제조 공정을 단순화하고 특수 장비의 필요성을 줄입니다.
일반적인 응용 프로그램
이 하이브리드 PCB는 다음을 포함하여 광범위한 첨단 기술 애플리케이션에 적합합니다.
- 셀룰러베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기 ** : 모바일 네트워크에서 안정적인 통신 보장.
-RF 식별 태그 : 효율적인 추적 및 식별을 용이하게합니다.
- 자동차 레이더 및 센서 : 차량 안전 및 내비게이션 시스템 향상.
- 직접 방송 위성 용 LNB : 위성 통신을위한 고품질 신호 수신 전달.
결론
RO4350B 및 High-TG FR-4를 갖춘이 6 층 하이브리드 PCB는 PCB 기술의 최첨단을 나타내며 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 조합합니다. 고주파 응용 프로그램을 위해 설계된이 PCB는 현대 전자 제품의 엄격한 요구를 충족시켜 탁월한 신호 무결성과 열 관리를 보장합니다.
하이브리드 PCB 솔루션에 투자한다는 것은 전자 설계를 향상시킬 품질과 혁신을 선택하는 것을 의미합니다. 자세한 내용을 보거나 특정 요구 사항에 대해 논의하려면 영업 팀에 문의하십시오. 고품질 PCB 솔루션으로 프로젝트를 지원하겠습니다!
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RO4350B의 고주파 기능을 High-TG FR-4의 기계적 강도와 결합하여 고급 6 계층 하이브리드 PCB를 소개합니다. 이 PCB는 까다로운 환경에서 탁월한 성능과 신뢰성이 필요한 응용 프로그램을 위해 설계되었으므로 다양한 첨단 산업에 이상적입니다.
1. 기본 재료 :
-RO4350B :우수한 고주파 성능으로 유명한 RO4350B는 3.48의 유전 상수와 10GHz에서 0.0037의 소산 계수를 자랑합니다. 이 자료는 신호 손실을 최소화하고 RF 응용 분야에서 높은 무결성을 보장하는 데 중요합니다.
-High-TG FR-4 :≥ 170 ° C의 유리 전이 온도 (TG)를 사용 하여이 물질은 우수한 열 저항 및 기계적 안정성을 제공하므로 고온 납땜 공정에 적합합니다.
자세한 사양
- 레이어 수 : 6 개의 레이어
- 보드 치수 : 155mm x 120mm (± 0.15mm)
- 최소 추적/공간 : 4/6 밀
- 최소 구멍 크기 : 0.4mm
- 블라인드 비아 : 없음
- 완성 된 보드 두께 : 1.6mm
- 완성 된 구리 중량 : 외부 층의 경우 1oz (1.4 밀)
- 도금 두께를 통해 : 20 μm
- 표면 마감 : 침수은
- 실크 스크린 : 흰색 (상단), 없음 (하단)
- 솔더 마스크 : 녹색 (상단 및 하단)
- 품질 보증 : 배송 전 100% 전기 테스트
작품과 표준
-공급 된 아트 워크 유형 : Gerber RS-274-X
-품질 표준 : IPC 클래스 -2
- 가용성 : 전 세계
| RO4350B 전형적인 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, ε 프로세스 | 3.48 ± 0.05 | 지 | 10GHz/23 23 | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램핑 스트립 라인 | |
| 유전 상수, εdesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 차동 단계 길이 방법 | |
| 소산 사실, δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23 23 2.5 GHz/23 z z |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50 ~ 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | 콘크 a | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 5.7 x109 | MΩ | 콘크 a | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 강도 | 31.2 (780) | 지 | kv/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020 ") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 모듈러스 | 16,767 (2,432) 14,153 (2,053) |
엑스 와이 |
MPA (KSI) | Rt | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203 (29.5) 130 (18.9) |
엑스 와이 |
MPA (KSI) | Rt | ASTM D 638 |
| 굽힘 강도 | 255 (37) |
MPA (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | x, y | mm/m (MIL/인치) |
Etch+E2/150 ℃ 후 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55 2 to288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| tg | > 280 | tma | 에이 | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 390 | TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도율 | 0.69 | w/m/ok | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | 비율 | 48 시간 몰입 0.060 " 샘플 온도 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | GM/CM3 | 23 ℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 스텐트 | 0.88 (5.0) |
n/mm (PLI) |
솔더 후 1 온스를 플로팅합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (3) V-0 | UL 94 | |||
| 최종 프로세스 호환성 | 예 | ||||
하이브리드 PCB의 주요 장점
1. 성능 최적화
RO4350B와 HIGTG FR-4의 조합은 상당한 성능 향상을 가능하게합니다.
- 신호 무결성 : RO4350B는 안테나 및 RF 트레이스와 같은 고주파 회로에 이상적이며 신호 손실 및 지연을 최소화합니다. fr-
4 재료는 저주파 및 전력 섹션을 효율적으로 관리하여 비용 효율성을 제공합니다.
- 임피던스 제어 : RO4350B (± 0.05)의 단단한 유전 상수 공차는 정확한 임피던스 일치를 가능하게하며, 이는 고주파 응용 분야에 중요합니다.
2. 열 관리 및 신뢰성
-고온 지구력 : FR-4의 높은 TG는 무연 납땜 공정을 수용하는 반면, RO4350B의 열 팽창 계수 (CTE)는 열 응력과 탈선 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.
-UL 94 V-0 인증 : RO4350B의 화염성 속성은 PCB의 전반적인 안전성과 신뢰성을 향상시켜 다양한 까다로운 응용 프로그램에 적합합니다.
3. 비용 및 제조 효율성
- 선택적 재료 사용 : 고주파 영역에서만 RO4350B를 사용하여 제조업체는 성능을 손상시키지 않고 재료 비용을 최적화 할 수 있습니다.
- 프로세스 호환성 : 두 재료 모두 드릴링, 에칭 및 라미네이션을 포함한 표준 FR-4 공정과 호환되어 제조 공정을 단순화하고 특수 장비의 필요성을 줄입니다.
일반적인 응용 프로그램
이 하이브리드 PCB는 다음을 포함하여 광범위한 첨단 기술 애플리케이션에 적합합니다.
- 셀룰러베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기 ** : 모바일 네트워크에서 안정적인 통신 보장.
-RF 식별 태그 : 효율적인 추적 및 식별을 용이하게합니다.
- 자동차 레이더 및 센서 : 차량 안전 및 내비게이션 시스템 향상.
- 직접 방송 위성 용 LNB : 위성 통신을위한 고품질 신호 수신 전달.
결론
RO4350B 및 High-TG FR-4를 갖춘이 6 층 하이브리드 PCB는 PCB 기술의 최첨단을 나타내며 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 조합합니다. 고주파 응용 프로그램을 위해 설계된이 PCB는 현대 전자 제품의 엄격한 요구를 충족시켜 탁월한 신호 무결성과 열 관리를 보장합니다.
하이브리드 PCB 솔루션에 투자한다는 것은 전자 설계를 향상시킬 품질과 혁신을 선택하는 것을 의미합니다. 자세한 내용을 보거나 특정 요구 사항에 대해 논의하려면 영업 팀에 문의하십시오. 고품질 PCB 솔루션으로 프로젝트를 지원하겠습니다!
