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6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아

6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아

모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-332.V1.0
기본 자료:
RO4350B + HIGH TG FR-4 (S1000-2M)
레이어 수:
6 층
PCB 두께:
1.3mm
PCB 크기:
30.55mm x 37.7mm(1개), 공차 ±0.15mm
실크 스크린:
하얀색
솔더 마스크:
녹색
구리 중량:
내부/외부 레이어용 1oz(1.4mils)
표면 마무리:
무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)
강조하다:

6층 하이브리드 PCB RO4350B

,

높은 Tg FR-4 PCB

,

블라인드 비아스 다층 PCB

제품 설명
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아
이 6층 하이브리드 PCB는 로저스 RO4350B (고주파 라미네이트) 와 하이 Tg FR-4 (S1000-2M) 를 결합하여 고주파, 미션 크리티컬 애플리케이션에 대한 성능을 최적화합니다.
PCB 사양
건설 매개 변수 사양
기본 재료 RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M)
계층 수 6층
보드 크기 30.55mm x 37.7mm (1개) ±0.15mm의 허용량
최소 추적/공간 4 밀리 / 4 밀리
최소 구멍 크기 0.25mm
비아 (특별형) 실명 횡단선 (L1-L2)
완성된 보드 두께 10.3mm
완성된 구리 무게 (내부/외부 층) 1 온스 (1.4 밀리)
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 전기 없는 니켈 전기 없는 팔라디움 몰입 금 (ENEPIG)
최고 실크 스크린 흰색
바닥 실크 스크린 흰색
최상층 솔더 마스크 아니
바닥 용접 마스크 녹색
품질보증 (전기시험) 100% 운송 전에 전기 테스트
하이브리드 PCB 스택업
계층 순서 레이어 타입 사양 두께
1 구리 층 (위) 구리층1 35μm
2 라미네이트 RO4350B 0.102mm (4mil)
3 구리층 구리층2 35μm
4 프리프레그 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254mm (10mil)
5 구리층 구리층3 35μm
6 원자재 S1000-2M 0.254mm (10mil)
7 구리층 구리층4 35μm
8 프리프레그 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254mm (10mil)
9 구리층 구리층5 35μm
10 원자재 S1000-2M 0.254mm (10mil)
11 구리층 (아래쪽) 구리층6 35μm
하이브리드 PCB란 무엇일까요?
하이브리드 PCB (混合물질 PCB로도 알려져 있다) 는 두 개 이상의 다른 기본 재료를 결합한 특수 회로판이다.각각의 특정 성능 특성을 최적화하기 위해 선택특정 특성을 타협해야하는 단일 재료 PCB와 달리 하이브리드 PCB는 다양한 설계 요구 사항을 충족시키기 위해 각 재료의 강점을 활용합니다.
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아 0
로저스 RO4350B 재료 개요
로저스 RO4350B는 탄화수소/세라믹 화합물과 혼합된 섬유 유리 강화로 구성된 특허 라미네이트입니다.PTFE/조직 유리 같은 전기 성능과 에포시스/글라스 재료의 제조의 단순성 사이의 균형.
고주파 애플리케이션에 맞춘,RO4350B 라미네이트는 엄격하게 제어 된 변압 (Dk) 을 제공하며 초저 신호 손실을 유지합니다. 표준 에포시 / 유리 제조 작업 흐름을 사용하여 처리 할 수 있습니다.전통적인 마이크로 웨브 라미네이트에 대한 비용 효율적인 대안으로, RO4350B는 PTFE 기반 재료에 필요한 전문 구멍 처리 또는 처리 절차의 필요성을 제거합니다.그것은 또한 UL 94 V-0 연화성 등급을 가지고 있습니다, 활성 전자 장치 및 고 전력 RF 설계에 적합합니다.
RO4350B 속성
재산 사양
소재 종류 독점적인 가조된 유리 강화 탄화수소/세라믹 라미네이트
다이 일렉트릭 상수 (Dk) 3.48 ±0.05 (10GHz/23°C에서 측정)
분산 요인 (Df) 0.0037 (10GHz/23°C에서 측정)
열전도성 0.69 W/m/°K
열 확장 계수 (CTE) X축: 10ppm/°C
Y축: 12ppm/°C
Z축: 32ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg) >280°C (536°F)
수분 흡수 00.06% (최다)
불화성 등급 UL 94 V-0
핵심 특징 (S1000-2M FR-4 고 Tg)
  • Z축 CTE 감소, 까다로운 환경에서 구멍을 통해 신뢰성을 향상
  • 탁월한 기계 가공 가능성, 뛰어난 열 저항성
  • 현대 제조 표준에 부합하는 납 없는 용접 호환성
  • 유리 전환 온도 (Tg): 180°C (DSC 테스트에 따라); AOI 호환성을 위해 UV 차단 특성
  • 높은 온도 조건에서 안정적인 성능을 위해 뛰어난 고온 내구성
  • 우수한 항 CAF (전도성 아노드 필터레이션) 성능, 장기 신뢰성 위험을 완화
  • 습한 운영 환경에서 내구성을 보장하는 최소한의 수분 흡수
전형적 사용법
  • 상업용 항공용 광대역 안테나
  • 마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로
  • 밀리미터 파동 시스템
  • 레이더 및 안내 시스템
  • 포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아 1
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제품 세부 정보
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아
모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 백+상자
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 한 달에 5000pc
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-332.V1.0
기본 자료:
RO4350B + HIGH TG FR-4 (S1000-2M)
레이어 수:
6 층
PCB 두께:
1.3mm
PCB 크기:
30.55mm x 37.7mm(1개), 공차 ±0.15mm
실크 스크린:
하얀색
솔더 마스크:
녹색
구리 중량:
내부/외부 레이어용 1oz(1.4mils)
표면 마무리:
무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)
최소 주문 수량:
1개
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 백+상자
배달 시간:
8-9 근무일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
한 달에 5000pc
강조하다

6층 하이브리드 PCB RO4350B

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높은 Tg FR-4 PCB

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블라인드 비아스 다층 PCB

제품 설명
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아
이 6층 하이브리드 PCB는 로저스 RO4350B (고주파 라미네이트) 와 하이 Tg FR-4 (S1000-2M) 를 결합하여 고주파, 미션 크리티컬 애플리케이션에 대한 성능을 최적화합니다.
PCB 사양
건설 매개 변수 사양
기본 재료 RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M)
계층 수 6층
보드 크기 30.55mm x 37.7mm (1개) ±0.15mm의 허용량
최소 추적/공간 4 밀리 / 4 밀리
최소 구멍 크기 0.25mm
비아 (특별형) 실명 횡단선 (L1-L2)
완성된 보드 두께 10.3mm
완성된 구리 무게 (내부/외부 층) 1 온스 (1.4 밀리)
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 전기 없는 니켈 전기 없는 팔라디움 몰입 금 (ENEPIG)
최고 실크 스크린 흰색
바닥 실크 스크린 흰색
최상층 솔더 마스크 아니
바닥 용접 마스크 녹색
품질보증 (전기시험) 100% 운송 전에 전기 테스트
하이브리드 PCB 스택업
계층 순서 레이어 타입 사양 두께
1 구리 층 (위) 구리층1 35μm
2 라미네이트 RO4350B 0.102mm (4mil)
3 구리층 구리층2 35μm
4 프리프레그 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254mm (10mil)
5 구리층 구리층3 35μm
6 원자재 S1000-2M 0.254mm (10mil)
7 구리층 구리층4 35μm
8 프리프레그 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254mm (10mil)
9 구리층 구리층5 35μm
10 원자재 S1000-2M 0.254mm (10mil)
11 구리층 (아래쪽) 구리층6 35μm
하이브리드 PCB란 무엇일까요?
하이브리드 PCB (混合물질 PCB로도 알려져 있다) 는 두 개 이상의 다른 기본 재료를 결합한 특수 회로판이다.각각의 특정 성능 특성을 최적화하기 위해 선택특정 특성을 타협해야하는 단일 재료 PCB와 달리 하이브리드 PCB는 다양한 설계 요구 사항을 충족시키기 위해 각 재료의 강점을 활용합니다.
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아 0
로저스 RO4350B 재료 개요
로저스 RO4350B는 탄화수소/세라믹 화합물과 혼합된 섬유 유리 강화로 구성된 특허 라미네이트입니다.PTFE/조직 유리 같은 전기 성능과 에포시스/글라스 재료의 제조의 단순성 사이의 균형.
고주파 애플리케이션에 맞춘,RO4350B 라미네이트는 엄격하게 제어 된 변압 (Dk) 을 제공하며 초저 신호 손실을 유지합니다. 표준 에포시 / 유리 제조 작업 흐름을 사용하여 처리 할 수 있습니다.전통적인 마이크로 웨브 라미네이트에 대한 비용 효율적인 대안으로, RO4350B는 PTFE 기반 재료에 필요한 전문 구멍 처리 또는 처리 절차의 필요성을 제거합니다.그것은 또한 UL 94 V-0 연화성 등급을 가지고 있습니다, 활성 전자 장치 및 고 전력 RF 설계에 적합합니다.
RO4350B 속성
재산 사양
소재 종류 독점적인 가조된 유리 강화 탄화수소/세라믹 라미네이트
다이 일렉트릭 상수 (Dk) 3.48 ±0.05 (10GHz/23°C에서 측정)
분산 요인 (Df) 0.0037 (10GHz/23°C에서 측정)
열전도성 0.69 W/m/°K
열 확장 계수 (CTE) X축: 10ppm/°C
Y축: 12ppm/°C
Z축: 32ppm/°C
유리 전환 온도 (Tg) >280°C (536°F)
수분 흡수 00.06% (최다)
불화성 등급 UL 94 V-0
핵심 특징 (S1000-2M FR-4 고 Tg)
  • Z축 CTE 감소, 까다로운 환경에서 구멍을 통해 신뢰성을 향상
  • 탁월한 기계 가공 가능성, 뛰어난 열 저항성
  • 현대 제조 표준에 부합하는 납 없는 용접 호환성
  • 유리 전환 온도 (Tg): 180°C (DSC 테스트에 따라); AOI 호환성을 위해 UV 차단 특성
  • 높은 온도 조건에서 안정적인 성능을 위해 뛰어난 고온 내구성
  • 우수한 항 CAF (전도성 아노드 필터레이션) 성능, 장기 신뢰성 위험을 완화
  • 습한 운영 환경에서 내구성을 보장하는 최소한의 수분 흡수
전형적 사용법
  • 상업용 항공용 광대역 안테나
  • 마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로
  • 밀리미터 파동 시스템
  • 레이더 및 안내 시스템
  • 포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나
6층 하이브리드 PCB RO4350B + 높은 Tg FR-4 (S1000-2M) 블라인드 비아 1
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