| 공장 공정 능력(2026년) |
| 기판 유형 |
표준 FR-4, 고 Tg FR-4, 고주파 재료, 경질 폴리이미드, AL2O3 세라믹, AlN 세라믹 등 |
| 기판 브랜드 |
Shengyi, ITEQ, KB, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Wangling, Panasonic 등 |
| 보드 유형 |
엄밀한 PCB, 잡종 PCB, HDI PCB, 무거운 구리, 고속, 고주파 등. |
| 동박적층판(CCL) |
높은 Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, 높은 CTI FR-4: S1600L, ST115 고속: M6(R5775G 코어/R-5670 프리프레그) |
| 로저스 주식회사: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/듀리오드 5880; RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6006, RT/듀로이드 6010.2LM, RT/듀로이드 6035HTC; RT/듀로이드 5880LZ, RT/듀로이드 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, 카파 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; 디클래드 880, 디클래드 870, 디클래드 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250. |
| 타코닉: TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3 |
왕링: F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300; F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300; F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350; F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350; TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500; TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600; F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000; TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020; WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615. |
| 최대 배송 크기 |
1200mm x 572mm |
| 최소 마감 보드 두께 |
L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm |
| 최대 완성 보드 두께 |
10.0mm |
| 막힌 매설 구멍(비교차) |
0.1mm |
| 최대 구멍 종횡비 |
15:01 |
| 최소 기계 드릴 구멍 직경 |
0.1mm |
| 관통 구멍 공차 |
+/- 0.0762mm |
| 압입 구멍 공차 |
+/- 0.05mm |
| 비도금 구리 홀 공차 |
+/- 0.05mm |
| 최대 레이어 수 |
32 |
| 내부 및 외부 레이어 최대 구리 두께 |
12온스 |
| 최소 드릴 구멍 공차 |
+/- 2백만 |
| 최소 레이어 간 허용 오차 |
+/- 300만 |
| 최소 선 너비/간격 |
3백만/3백만 |
| 최소 BGA 직경 |
800만 |
| 임피던스 공차 |
< 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10% |
| 특수기술 |
고밀도 상호접속(HDI), 하이브리드 설계/혼합 PCB, 블라인드/매립 비아, 수지 충진/구리 충진 및 캡핑, 구리 동전 내장, 계단형 PCB, 모서리 도금 PCB, 두꺼운 구리 PCB, 하프 홀/성형 엣지 홀, 두꺼운 PCB 등 |
| 표면처리 공정 |
납 함유/무연 HASL, 침지 금, 침지 은, 침지 주석, OSP, ENIG, ENEPIG, 순금, 카본 잉크, 필러블 마스크, 골드 핑거 등 |