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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | 폴리이미드 | 레이어 수: | 단면 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.1mm | PCB 크기: | 45x33mm=1PCS |
| 커버레이: | 노란색 | 실크 스크린: | 하얀 |
| 구리 무게: | 1 온스 | 표면 마무리: | 이니그 |
| 하이 라이트: | FPC 플렉시블 PCB 보드,0.1mm 단면 플렉시블 PCB 보드,폴리이미드 베이스 플렉시블 PCB 보드 |
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침지 금으로 폴리이미드에 구축된 단면 FPC(Flexible Printed Circuit)
(FPC는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
Bluetooth Headset을 적용하기 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.두께 0.15mm의 단면층 FPC입니다.기본 라미네이트는 Shengyi의 제품입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.삽입부에 폴리이미드 스티프너를 적용하였습니다.
매개변수 및 데이터 시트
| PCB 크기 | 45x33mm=1PCS |
| 보드 유형 | |
| 레이어 수 | 단면 PCB |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루 홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz) |
| 폴리이미드 0.1mm | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 12mil/12mil |
| 최소/최대 구멍: | 2.5mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 2 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어 | 아니요 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | 폴리이미드 0.1mm, FPC |
| 최종 호일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 0온스 |
| PCB의 최종 높이: | 0.1mm ±0.05 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | Immersion Gold(ENIG) 위의 무전해 니켈(100μ" 니켈의 1μ") |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 맨 위 |
| 솔더 마스크 색상: | 노란색, 커버레이 |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 레이저 컷 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 위 |
| 구성요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 공급. |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 없음 도금 스루홀(NPTH) |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059"(0.15mm) |
| 보드 도금: | 0.0030"(0.076mm) |
| 드릴 공차: | 0.002"(0.05mm) |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
기능 및 이점
1. 뛰어난 유연성
2. 볼륨 줄이기
3. 체중 감소
4. 조립의 일관성
5. 신뢰성 향상
6. 전기 매개변수 설계의 제어 가능성
7. 끝은 전체 납땜 가능
8. 재료 선택
9. 저렴한 비용
10. 처리의 연속성
11. 최소 주문 수량 및 저가 샘플 없음.
12. 18년 이상의 경력
애플리케이션NS
박막 스위치, 휴대폰 배터리 플렉스 보드, 의료용 키패드 소프트 보드
제조공정
단면 Flexible PCB의 흐름도는 아래와 같습니다.
FPC의 간략한 소개
FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.
FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.
연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.
연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.
단면 FPC의 더 많은 디스플레이
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
