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제품 상세 정보:
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| 소재: | F4BTME298 코어 | PCB 사이즈: | 51.51mm x 111.92mm = 1개, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | 침적식 주석 |
| 레이어 총수: | 2 층 | PCB 두께: | 1.6mm |
| 강조하다: | F4BTME298 rf 회로판,60mil rf 회로판,침수 틴 RF 보드 |
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F4BTME298 PCB를 소개합니다. 고성능의 회로판입니다.유리섬유 천을 결합한 전문적인 과정을 통해 정밀하게 제조됩니다., 나노 세라믹 필러, 그리고 폴리테트라플루로 에틸렌 (PTFE) 樹脂. 그 결과 고 주파수 성능, 열 안정성, 단열력에서 탁월한 기판이 됩니다.
주요 특징
다이전릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.98 ± 0.06, 우수한 신호 무결성을 보장합니다.
분산 요인: 10 GHz에서 0.0018과 20 GHz에서 0.0023에서 예외적으로 낮아서 에너지 손실을 최소화합니다.
열성능: 열팽창 계수 (CTE) 값은 15ppm/°C (X축), 16ppm/°C (Y축) 및 78ppm/°C (Z축) 이며, 작동 온도는 -55°C에서 288°C입니다.
낮은 수분 흡수: 습기 조건에서 성능을 유지하는 0.05% 만.
패시브 인터모들레이션 (PIM): PIM 값이 <-160 dBc인 뛰어난 성능.
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BTME298 | F4BTME300 | F4BTME320 | F4BTME350 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55o~150oC | PPM/°C | -78 | -75 | -75 | -60 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | F4BTME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천, 나노 세라믹 F4BTM는 ED 구리 필름과 결합되어 있고, F4BTME는 역처리 (RTF) 구리 필름과 결합되어 있습니다. |
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PCB 스택업 구성
이 PCB는 견고한 2층 단단한 스택업을 갖추고 있습니다.
구리층 1: 35μm
원자재: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
구리층 2: 35μm
이 구성은 1.6mm의 완성 된 보드 두께를 초래하며, 외부 층에 걸쳐 총 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 이다.
건설 세부 사항
보드 크기: 51.51mm x 111.92mm (±0.15mm)
최소 추적/공간: 6/5 밀리
최소 구멍 크기: 0.3mm
비아스: 총 41개, 실명 비아스 포함되지 않습니다.
표면 마무리: 우수한 용접성을 위해 침몰 틴.
실크스크린과 솔더 마스크: 흰색 상단 실크스크린과 녹색 상단 솔더 마스크가 있으며, 하단 실크스크린이나 솔더 마스크가 없습니다.
각 PCB는 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 운송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거칩니다.
품질 보장
이 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 충족시켜 다양한 응용 프로그램에 높은 신뢰성을 보장합니다.
신청서
F4BTME298 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다.
항공우주 및 객실 장비
마이크로 웨브 및 RF 기술
군사용 레이더 시스템
먹이 네트워크
단계 민감성 안테나 및 단계 배열 안테나
위성 통신
사용 가능성
F4BTME298 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있으며, 프로젝트의 고성능 솔루션을 찾는 전 세계 엔지니어와 디자이너에게 접근 할 수 있습니다.
| PCB 재료: | PTFE / 유리 섬유 천 / 나노 세라믹 필러 | ||
| 지정 (F4BTME) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTME298 | 20.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME300 | 30.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME320 | 30.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTME350 | 30.5±0.07 | 0.0025 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) | 025mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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