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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 로저스 4300C | PCB 사이즈: | 84 Ｘ 78mm=1PCS |
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| 구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | 침지 금 에 일렉트로리스 니켈 |
| 레이어 총수: | 2 층 | 피크브트힉네스스: | 1.6 밀리미터 |
| 강조하다: | 60 밀리리터 세라믹 피씨비 Board,1.524mm 세라믹 피씨비 이사회 |
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로저스 4003 60mil 1.524mm회로 기판RO4003C WLAN용 고주파 PCB 양면 RF PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
RO4003C로 만든 탄화수소 세라믹 라미네이트는 우수한 고주파 성능과 저렴한 회로 구성을 제공하기 위한 것입니다.작동 주파수가 500MHz 이상에 도달하면 설계자는 훨씬 적은 수의 라미네이트 중에서 선택할 수 있습니다.RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인의 설계자는 RO4003C 재료의 기능에 의존할 수 있습니다.더 높은 작동 주파수는 많은 응용 분야에서 표준 회로 기판 재료의 사용을 방지하는 반면 낮은 유전 손실은 이러한 응용 분야에서 RO4003C 재료를 사용할 수 있게 합니다.
유전 상수의 온도 계수는 모든 회로 기판 재료 중에서 가장 낮으며 유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 안정적입니다.RO4003C 소재의 열 팽창 계수(CTE)는 PCB 설계자에게 몇 가지 주요 이점을 제공합니다.RO4003C의 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 유사하여 혼합 유전체 다층 기판 구조에 필요한 특성인 뛰어난 치수 안정성을 나타낼 수 있습니다.RO4003C의 낮은 Z축 CTE는 심한 열충격 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 품질을 제공합니다.RO4003C 소재는 Tg가 >280C이므로 확장 특성이 전체 PCB 처리 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다.
PCB명세서
| PCB 크기 | 84x78mm=1PCS |
| 보드 유형 | RF PCB, 마이크로파 PCB |
| 레이어 수 | 양면 PCB |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+PLATE |
| RO4003C 60mil | |
| 구리 ------- 35um(1oz)+PLATE | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 10밀/12밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.3/2.3mm |
| 다른 구멍의 수: | 4 |
| 드릴 구멍의 수: | 155 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어 | 아니요 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO4003C 60mil, Tg 288℃ |
| 최종 호일 외부: | 1.5온스 |
| 최종 호일 내부: | 0온스 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.16 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | ENIG(Emmersion Gold)에 무전해 니켈(100µ" 니켈에 2µ") |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 솔더 마스크가 필요하지 않음 |
| 솔더 마스크 색상: | 솔더 마스크가 필요하지 않음 |
| 솔더 마스크 유형: | 솔더 마스크가 필요하지 않음 |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 실크스크린 불필요 |
| 구성요소 범례의 색상 | 실크스크린 불필요 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 실크스크린 불필요 |
| 을 통해 | 도금 스루홀(PTH) |
| 가연성 등급 | 해당 없음 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059"(0.15mm) |
| 보드 도금: | 0.0030"(0.076mm) |
| 드릴 공차: | 0.002"(0.05mm) |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
일반적인 애플리케이션은차량용 레이더 및 센서,씨ellular 기지국 안테나,디직접 방송 위성 및엘ow 노이즈 차단 등
Rogers 4003C(RO4003C)의 데이터 시트
| RO4003C 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.38±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.55 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0027 0.0021 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +40 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀/인치) |
에칭+E2/150 후℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 11 14 46 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.71 | 월/월/영형케이 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
