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주문 제작된 양면 배밀도 디스켓 RF PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C

주문 제작된 양면 배밀도 디스켓 RF PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-006.V1.0
기재:
RO4300C
Pcb 두께:
0.9 밀리미터
PCB 사이즈:
98 X 72mm=1PCS
레이어 총수:
2 층
구리 중량:
35 um
표면가공도:
ENIG
강조하다:

32 밀리리터는 PCB 보드를 성교합니다

,

RO4003C는 두배로 PCB 보드를 측면을 댔습니다

,

주문 제작된 RF PCB 보드

제품 설명

 

Rogers 4003 32mil 0.813mm PCB RO4003C 필터용 양면 RF 고주파 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

 

RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 회로 구성 비용을 낮게 유지하면서 뛰어난 고주파 성능을 제공하도록 설계되었습니다.작동 주파수가 500MHz를 초과하면 설계자가 사용할 수 있는 라미네이트가 제한되지만 RO4003C는 여전히 RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.유전 손실이 낮기 때문에 더 높은 작동 주파수에서 표준 회로 기판 재료를 사용할 수 없는 응용 분야에 선호되는 재료입니다.또한 RO4003C는 넓은 주파수 범위에서 일관된 유전 상수를 가지며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.열 팽창 계수(CTE)는 혼합 유전체 다층 기판을 만드는 데 중요한 높은 치수 안정성을 포함하여 PCB 설계자에게 여러 가지 이점을 제공합니다.극한의 열 충격 조건에서도 RO4003C의 낮은 Z축 CTE는 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 품질을 보장합니다.또한 Tg >280C 덕분에 이 소재의 팽창 특성은 PCB 공정의 전체 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다.

 

PCB명세서

PCB 크기 98x72mm=1PCS
보드 유형  
레이어 수 양면 PCB
표면 실장 부품
스루홀 부품
레이어 스택업 구리 ------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 32mil 0.813mm
구리 ------- 35um(1oz)+PLATE
기술  
최소 추적 및 공간: 6.98밀/6.28밀
최소/최대 구멍: 0.3/1.2mm
다른 구멍의 수: 5
드릴 구멍의 수: 481
가공된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 1
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
유리 에폭시: RO4003C 32mil(0.813mm), Tg 288
최종 호일 외부: 1.5온스
최종 호일 내부: 0온스
PCB의 최종 높이: 0.9mm ±0.1
도금 및 코팅  
표면 마감 이머전 골드
솔더 마스크 적용 대상: 아니요
솔더 마스크 색상: 아니요
솔더 마스크 유형: 해당 없음
컨투어/커팅 라우팅
마킹  
구성요소 범례의 측면 아니요
구성요소 범례의 색상 아니요
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
을 통해 도금 스루홀(PTH)
가연성 등급 해당 없음
치수 공차  
개략 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공할 삽화의 유형 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

RO4003C PCB(인쇄 회로 기판)는 자동차 레이더 및 센서, 셀룰러 기지국 안테나, 직접 방송 위성, 저잡음 블록, 전력 증폭기 및 RFID를 비롯한 다양한 전자 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다.

 

주문 제작된 양면 배밀도 디스켓 RF PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C 0

 

Rogers 4003C(RO4003C)의 데이터 시트

RO4003C 일반적인 값
재산 RO4003C 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 3.38±0.05   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전율,εDesign 3.55   8 ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수tan,δ 0.0027
0.0021
  10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 +40 ppm/ -50150으로 IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 1.7×1010   MΩ.cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률 4.2 x 109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도 31.2(780) Kv/mm(v/밀) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률 19,650(2,850)
19,450(2,821)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
인장 강도 139(20.2)
100(14.5)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
굴곡강도 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성 <0.3 X,Y mm/m
(밀/인치)
에칭+E2/150 후 IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창 계수 11
14
46
엑스
와이
ppm/ -55~288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   TGA   ASTM D 3850
열 전도성 0.71   월/월/영형케이 80 ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50
ASTM D 570
밀도 1.79   gm/센티미터 23 ASTM D 792
구리 껍질 강도 1.05
(6.0)
  N/mm
(플리)
솔더 플로트 1 온스 후.
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 해당 없음       UL 94
무연 프로세스 호환 가능        

 

상품
제품 세부 정보
주문 제작된 양면 배밀도 디스켓 RF PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-006.V1.0
기재:
RO4300C
Pcb 두께:
0.9 밀리미터
PCB 사이즈:
98 X 72mm=1PCS
레이어 총수:
2 층
구리 중량:
35 um
표면가공도:
ENIG
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

32 밀리리터는 PCB 보드를 성교합니다

,

RO4003C는 두배로 PCB 보드를 측면을 댔습니다

,

주문 제작된 RF PCB 보드

제품 설명

 

Rogers 4003 32mil 0.813mm PCB RO4003C 필터용 양면 RF 고주파 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

 

RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 회로 구성 비용을 낮게 유지하면서 뛰어난 고주파 성능을 제공하도록 설계되었습니다.작동 주파수가 500MHz를 초과하면 설계자가 사용할 수 있는 라미네이트가 제한되지만 RO4003C는 여전히 RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.유전 손실이 낮기 때문에 더 높은 작동 주파수에서 표준 회로 기판 재료를 사용할 수 없는 응용 분야에 선호되는 재료입니다.또한 RO4003C는 넓은 주파수 범위에서 일관된 유전 상수를 가지며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.열 팽창 계수(CTE)는 혼합 유전체 다층 기판을 만드는 데 중요한 높은 치수 안정성을 포함하여 PCB 설계자에게 여러 가지 이점을 제공합니다.극한의 열 충격 조건에서도 RO4003C의 낮은 Z축 CTE는 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 품질을 보장합니다.또한 Tg >280C 덕분에 이 소재의 팽창 특성은 PCB 공정의 전체 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다.

 

PCB명세서

PCB 크기 98x72mm=1PCS
보드 유형  
레이어 수 양면 PCB
표면 실장 부품
스루홀 부품
레이어 스택업 구리 ------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 32mil 0.813mm
구리 ------- 35um(1oz)+PLATE
기술  
최소 추적 및 공간: 6.98밀/6.28밀
최소/최대 구멍: 0.3/1.2mm
다른 구멍의 수: 5
드릴 구멍의 수: 481
가공된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 1
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
유리 에폭시: RO4003C 32mil(0.813mm), Tg 288
최종 호일 외부: 1.5온스
최종 호일 내부: 0온스
PCB의 최종 높이: 0.9mm ±0.1
도금 및 코팅  
표면 마감 이머전 골드
솔더 마스크 적용 대상: 아니요
솔더 마스크 색상: 아니요
솔더 마스크 유형: 해당 없음
컨투어/커팅 라우팅
마킹  
구성요소 범례의 측면 아니요
구성요소 범례의 색상 아니요
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
을 통해 도금 스루홀(PTH)
가연성 등급 해당 없음
치수 공차  
개략 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공할 삽화의 유형 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

RO4003C PCB(인쇄 회로 기판)는 자동차 레이더 및 센서, 셀룰러 기지국 안테나, 직접 방송 위성, 저잡음 블록, 전력 증폭기 및 RFID를 비롯한 다양한 전자 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다.

 

주문 제작된 양면 배밀도 디스켓 RF PCB 32 밀리리터 로저스 0.813 밀리미터 RO4003C 0

 

Rogers 4003C(RO4003C)의 데이터 시트

RO4003C 일반적인 값
재산 RO4003C 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 3.38±0.05   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전율,εDesign 3.55   8 ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수tan,δ 0.0027
0.0021
  10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 +40 ppm/ -50150으로 IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 1.7×1010   MΩ.cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률 4.2 x 109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도 31.2(780) Kv/mm(v/밀) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률 19,650(2,850)
19,450(2,821)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
인장 강도 139(20.2)
100(14.5)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
굴곡강도 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성 <0.3 X,Y mm/m
(밀/인치)
에칭+E2/150 후 IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창 계수 11
14
46
엑스
와이
ppm/ -55~288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   TGA   ASTM D 3850
열 전도성 0.71   월/월/영형케이 80 ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50
ASTM D 570
밀도 1.79   gm/센티미터 23 ASTM D 792
구리 껍질 강도 1.05
(6.0)
  N/mm
(플리)
솔더 플로트 1 온스 후.
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 해당 없음       UL 94
무연 프로세스 호환 가능        

 

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