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제품 소개Rogers PCB 널

몰입 금으로 RO4730 고주파 PCB 30 밀리리터 DK3.0을 성교합니다

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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몰입 금으로 RO4730 고주파 PCB 30 밀리리터 DK3.0을 성교합니다

Rogers RO4730 High Frequency PCB 30mil DK3.0 With Immersion Gold
Rogers RO4730 High Frequency PCB 30mil DK3.0 With Immersion Gold

큰 이미지 :  몰입 금으로 RO4730 고주파 PCB 30 밀리리터 DK3.0을 성교합니다

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-059.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: RO4730G3 30 밀리리터 레이어 총수: 2 층
Pcb 두께: 1.1 밀리미터 PCB 사이즈: 110 밀리미터 X 100 mm = 1 type = 1 부분
솔더 마스크: 그린 실크 스트린: 하얀색
구리 중량: 외층 35 μm 표면가공도: 침지 금
하이 라이트:

RO4730 고주파 PCB를 성교합니다

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30 밀리리터 고주파 PCB

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침지 금 고주파 PCB

 

Rogers 고주파 PCB 내장RO4730G3 300.762mmDK3.0 침수 금 포함무선 통신용안테나

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

 

Rogers RO4730G3 안테나 등급 라미네이트는 기존 PTFE 기반 라미네이트에 대한 신뢰할 수 있고 저렴한 대안입니다.안테나 설계자가 필요로 하는 기계적 및 전기적 특성을 가지고 있습니다.LoPro Reverse Treated EDC 호일을 사용할 때 재료의 유전 상수는 3.0이고 손실 탄젠트는 0.0022입니다.이러한 값을 통해 안테나 설계자는 신호 손실을 최소화하면서 상당한 이득 값을 실현할 수 있습니다.-160dBc보다 우수한 값으로 낮은 PIM 성능이 입증된 재료를 사용할 수 있습니다.

 

RO4730G3 재료는 기존 에폭시 및 고온 무연 솔더 공정과 호환됩니다.도금 스루 홀 준비를 위해 기존 PTFE 기반 라미네이트에 필요한 특수 처리가 필요하지 않습니다.다층은 175℃에서 RO4450F bondply를 사용하여 달성할 수 있습니다.RO4730G3의 수지 시스템은 안테나 설계자가 원하는 특성을 제공하도록 설계되었습니다.유리 전이 온도가 280oC를 초과하여 Z축 CTE가 낮고 도금 스루 홀 신뢰성이 우수하며 무연 솔더 가공성이 우수합니다.

 

일반적인 응용 분야는 셀룰러 기지국 안테나입니다.

 

일반적인 설명

무선 통신 안테나용으로 0.762mm(30mil) RO4730G3에 제작된 양면 RF PCB의 일종입니다.

 

기본사양

모재: RO4730G3 30mil(0.762mm)

유전 상수: 3.0+/-0.5

레이어 수: 2 레이어

유형: 관통 구멍

형식 : 110mm x 100mm = 1종 = 1장

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 35μm

솔더 마스크 |범례: 녹색 |하얀색

최종 PCB 높이: 1.1mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 배송을 위해 20개가 포장됩니다.

리드타임: 영업일 기준 7일

유통기한: 6개월

 

Rogers 4730(RO4730G3)의 데이터 시트

RO4730G3 일반 값
재산 RO4730G3 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 3.0±0.5   10GHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
유전율,εDesign 2.98   1.7GHz ~ 5GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수, tanδ 0.0028   10GHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5GHz
ε의 열 계수 +34 ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
치수 안정성 <0.4 엑스, 와이 mm/m 이테크 후 +E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
체적 저항률(0.030") 9×107   MΩ.cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률(0.030") 7.2×105   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
-165   dBc 50옴 0.060" 43dBm 1900MHz
전기 강도(0.030") 730 V/밀   IPC-TM-650 2.5.6.2
굴곡 강도 MD 181 (26.3)   MPa(kpsi) RT ASTM D790
CMD 139 (20.2)  
수분 흡수 0.093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
열 전도성 0.45 W/mK 50℃ ASTM D5470
열팽창 계수 15.9
14.4
35.2
엑스
와이
ppm/℃ -50℃~288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
TG >280     IPC-TM-650 2.4.24
Td 411     ASTM D3850
밀도 1.58   gm/센티미터   ASTM D792
구리 껍질 강도 4.1   플라이 1온스,로프로 EDC IPC-TM-650 2.4.8
가연성 V-0       UL 94
무연 프로세스 호환 가능        

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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