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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스 RT / 듀로이드 6006 고주파 PCB
로저스 RT / 듀로이드 6006 초고주파 층상 기판은 고유전율을 요구하는 전자적이고 마이크로파 회로 응용을 위해 설계되는 세라믹-PTFE 복합체입니다. RT / 듀로이드 6006 박판 제품은 6.15의 유전 상수 값으로 이용 가능합니다.
제작의 RT / 듀로이드 6006 초고주파 층상 기판 특징 용이성과 사용에서 안정성. 대량 생산의 가능성에서 이 특성 결과와 상품의 비용을 줄이는 것. 그것은 단단한 유전체 상수와 두께 조종과 저수분 흡수와 좋은 열 기계적인 안정성을 가지고 있습니다.
RT / 듀로이드 6006 프린트 회로 기판은 넓게 이르크라프트 충돌 예방 장치, 지상레이더 경고 시스템, 패치 안테나와 위성 통신 시스템 기타 등등에서 사용됩니다.
| RT / 듀로이드 6006 표준값 | |||||
| 특성 | RT / 듀로이드 6006 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 6.15±0.15 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 6.45 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0027 | Ｚ | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -410 | Ｚ | ppm/C | -50C-170C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 7 Ｘ 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 2 Ｘ 107 | 모흠 | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장물성 | ASTM D638 (0.1 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 627(91) 517(75) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 20(2.8) 17(2.5) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 12 내지 13 4 내지 6 | Ｘ Ｙ | % | A | |
| 응축성 특성 | ASTM D695 (0.05 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 1069 (115) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 54(7.9) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 33 | Ｚ | % | ||
| 변형 계수 | 2634 (382) 1951 (283) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM D790 |
| 임계 응력 | 38 (5.5) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 하중 변형 | 0.33 2.1 | Ｚ Ｚ | % | 24 hr/50C/7MPa 24 hr/150C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50C 0.050"(1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도율 | 0.49 | W/m/k | 80C | ASTM C518 | |
| 열 팽창율 | 47 34 117 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | Ｃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 비중 | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 비열 | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
산정됩니다 | ||
| 구리 껍질 | 14.3 (2.5) 14.3 (2.5) | 플리 (N/mm) | 땜납 부유물 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스 RT / 듀로이드 6006 고주파 PCB
로저스 RT / 듀로이드 6006 초고주파 층상 기판은 고유전율을 요구하는 전자적이고 마이크로파 회로 응용을 위해 설계되는 세라믹-PTFE 복합체입니다. RT / 듀로이드 6006 박판 제품은 6.15의 유전 상수 값으로 이용 가능합니다.
제작의 RT / 듀로이드 6006 초고주파 층상 기판 특징 용이성과 사용에서 안정성. 대량 생산의 가능성에서 이 특성 결과와 상품의 비용을 줄이는 것. 그것은 단단한 유전체 상수와 두께 조종과 저수분 흡수와 좋은 열 기계적인 안정성을 가지고 있습니다.
RT / 듀로이드 6006 프린트 회로 기판은 넓게 이르크라프트 충돌 예방 장치, 지상레이더 경고 시스템, 패치 안테나와 위성 통신 시스템 기타 등등에서 사용됩니다.
| RT / 듀로이드 6006 표준값 | |||||
| 특성 | RT / 듀로이드 6006 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 6.15±0.15 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 6.45 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0027 | Ｚ | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -410 | Ｚ | ppm/C | -50C-170C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 7 Ｘ 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 2 Ｘ 107 | 모흠 | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장물성 | ASTM D638 (0.1 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 627(91) 517(75) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 20(2.8) 17(2.5) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 12 내지 13 4 내지 6 | Ｘ Ｙ | % | A | |
| 응축성 특성 | ASTM D695 (0.05 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 1069 (115) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 54(7.9) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 33 | Ｚ | % | ||
| 변형 계수 | 2634 (382) 1951 (283) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM D790 |
| 임계 응력 | 38 (5.5) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 하중 변형 | 0.33 2.1 | Ｚ Ｚ | % | 24 hr/50C/7MPa 24 hr/150C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50C 0.050"(1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도율 | 0.49 | W/m/k | 80C | ASTM C518 | |
| 열 팽창율 | 47 34 117 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | Ｃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 비중 | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 비열 | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
산정됩니다 | ||
| 구리 껍질 | 14.3 (2.5) 14.3 (2.5) | 플리 (N/mm) | 땜납 부유물 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
