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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | RO4350B + FR4; RO4350B + FR4; RO4003C + FR4; RO4003C + FR4; F4B + FR4 | 레이어 수: | 4층, 6층, 다층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 1.0-5.0mm | PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 빨강, 파랑, 검정, 노랑 | 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석, OSP | ||
| 하이 라이트: | fr4 pcb 널,fr4 pcb 널 |
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하이브리드 PCB 스택업으로 신호 무결성 및 PCB 비용 최적화
오늘 우리는 하이브리드 PCB에 대해 이야기 할 것입니다.우리는 주로 에폭시 유리와 혼합된 고주파 물질을 말합니다.
하이브리드 구조에 대한 아이디어를 얻기 위해 스택업을 살펴보겠습니다.
레이어 1에서 레이어 2는 RO4350B 고주파 재료의 코어이고 레이어 3에서 레이어 4는 FR-4 에폭시 유리의 코어입니다.2개의 코어는 한 장의 접착제(프리프레그)로 접착됩니다.
하이브리드 PCB의 종류
하이브리드 PCB는 위에서 언급한 바와 같이 FR-4와 고주파 재료의 혼합물일 수 있으며, 다른 유형은 RT/duroid 5880 및 RO4350B 등과 같이 유전 상수(DK)가 다른 고주파 재료의 혼합물입니다.
왜 하이브리드 PCB를 사용합니까?
이러한 유형의 고주파 다층 PCB를 사용하도록 설득하는 3가지 주요 이유가 있습니다. 즉, 비용, 신뢰성 향상 및 전기적 특성 향상입니다.
고주파 재료의 비용은 FR-4보다 훨씬 높으며 때로는 FR-4와 고주파 재료의 하이브리드를 사용하면 비용 문제를 해결할 수 있습니다.
사용하는 PCB 재료의 CTE 값이 상대적으로 높지만 일부 고주파 재료는 CTE 특성이 높은 경우 신뢰성 문제가 발생합니다.낮은 CTE FR-4 재료와 높은 CTE 재료를 결합하여 다층 기판을 만들 때 복합 CTE가 허용되므로 신뢰성이 향상됩니다.
대부분의 경우 혼합 PCB 보드의 일부 라인은 매우 높은 전기적 성능을 요구하고 일부는 높은 것을 요구하지 않습니다. 이 경우 전기적 성능 요구 사항이 낮은 부품은 FR4를 사용하고 전기적 성능 요구 사항이 높은 부품은 FR4를 사용합니다. 더 비싼 고주파 재료.일부는 혼합 PCB를 만들기 위해 서로 다른 DK 재료를 사용하며, 다른 값의 DK 재료를 사용하여 결합기 및 필터의 일부 응용 분야와 같이 전기적 특성을 향상시키기도 합니다.
하이브리드 PCB의 마이크로 섹션
왜 FR-4를 선택합니까?
FR-4와 대부분의 고주파 재료는 호환성 문제가 거의 없기 때문에 FR-4와 고주파 재료의 혼합이 점점 더 보편화되고 있습니다.
라미네이션
안정적인 라미네이션을 얻으려면 먼저 고주파 재료의 PP 시트를 선택하고 올바른 프레싱 사이클을 사용합니다.동일한 재료의 접착층은 더 간단한 프레싱 사이클에 더 유리합니다.
| 우리의 PCB 기능 | |
| PCB 유형: | 하이브리드 PCB, 혼합 PCB |
| 혼합 유형: | RO4350B + FR4; |
| RO4003C + FR4; | |
| F4B + FR4; | |
| RT/듀로이드5880 + FR4; | |
| RT/듀로이드5880 + RO4350B | |
| 솔더 마스크: | 녹색, 빨강, 파랑, 검정, 노랑 |
| 레이어 수: | 4층, 6층, 다층 |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 1.0-5.0mm |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석, OSP |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
