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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | Fr-4 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| Pcb 두께: | 1.6 밀리미터 +/-0.16 | PCB 사이즈: | 97 Ｘ 99 mm=1PCS |
| 솔더 마스크: | 그린 | 실크 스트린: | HASL |
| 구리 중량: | 3 온스 | 표면가공도: | HASL |
| 하이 라이트: | HASL 무거운 구리 PCB,3 항공 회사 코드 구리 무거운 구리 PCB,3 항공 회사 코드 구리 고전력 PCB |
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무거운 구리 PCB 높은 전원 회로 보드는 3 항공 회사 코드 구리로 FR-4를 토대로 했습니다
(인쇄 회로 기판 이사회는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
1.1 일반 설명
이것은 UPS 시스템의 적용을 위해 Tg 135' Ｃ로 FR-4 기판에 구축된 일종의 무거운 구리 PCB입니다 . 그것은 패드에 녹색 솔더 마스크 (타이요)과 HASL에 하얀 실크 스트린(Taiyo)로 1.6 밀리미터 두껍습니다. 기재는 1에게 패널 당 PCB를 위로 공급하는 ITEQ에서 왔습니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 25 패널은 출하를 위해 싸여집니다.
1.2 특징과 혜택
1. 그것은 적합한 무연성입니다.
2. 성분 납땜 동안 우수한 습윤과 그것은 구리 부식 현상을 회피할 수 있습니다.
3. 고열의 더 좋은 방열은 큰 흐름에 의해 발생했습니다
4. UL, ISO14001, IATF16949는 증명했습니다
5. 신뢰성 시험, 절연저항시험과 이온 오염물 테스트
6. 빠른 생산 소요 시간 : 3-5 일
7. 고객 불만 요금 : <1>
1.3 PCB 상술
| PCB 사이즈 | 97 Ｘ 99 mm=1PCS |
| 보드형 | 양면 배밀도 디스켓 PCB |
| 층수 | 2 층 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 105 um (3 온스) |
| FR-4 1.5 밀리미터 | |
| 구리 ------- 105 um (3 온스) | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 12 밀리리터 / 8 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.65 밀리미터 / 3.175 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 9 |
| 보오링공의 수 : | 87 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
| 임피던스 제어 : | 0 |
| 골드 핑거의 수 : | 0 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | FR-4 Tg 135C, 소포체<5> |
| 마지막 포일 외부 : | 3 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 3 온스 |
| PCB의 최종 높이 : | 1.6 밀리미터 ±0.16 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | HASL 6.25 um |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 12 마이크론 최저치인 상단과 바닥 |
| 솔더 마스크 색 : | 녹색이게, PSR-2000 GT600D, 타이요는 공급했습니다. |
| 솔더 마스크 타입 : | LPSM |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 상단과 바닥. |
| 성분 전설의 컬러 | 하얗게, IJR-4000 MW300, 타이요는 공급했습니다. |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 | 홀(PTH)를 통과하여 도금처리했습니다 |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059" |
| 이사회 도금 : | 0.0029" |
| 드릴 허용한도 : | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
1.4 애플리케이션
UPS 무정전 전원장치
코셀 전원 공급기
전원 공급기 인버터
직류-직류 변환기
1.5 무거운 구리
일반적으로, PCB는 105 μm의 공칭 두께와 포일을 구리도금합니다 또는 뛰어넘으세요 집합적으로 후편 구리 박막으로서 언급됩니다 (표면 처리 전해질 구리 포일과 압연 동박을 포함하여). 가정적으로 그리고 해외에서 산업을 제조하는 포일이 특히 더 그것의 공칭 두께, 105μm (≥ 3 온스) ~ 240μm의 두께와 그 하나를 기반으로 후편 구리 박막을 3개의 종류로 나눈 데 익숙합니다 또는 뛰어넘으세요 PCB와 구리는 후편 구리 박막으로 불립니다 ; 300μm의 두께와 그 하나 또는 뛰어넘는 것은 불려집니다 초굵은 동박 ; 600μm의 두께와 그 하나와 위쪽에 최고 맥스 동박으로서 언급됩니다.
후편 구리 박막과 초굵은 동박은 일종의 특별한 PCB 동박에 속합니다. 전통적 전해질 구리 포일 (또는 압연 동박) 성능 뿐 아니라 그것은 또한고 전류 이사회의 도전성층 또는 고전류 PCB의 내부 심 냉방 금속층과 같은 전문 공연과 다른 전문 공연 요구를 가지고 있습니다. 이러한 특별한 성능요건은 그것의 후속 제품으로부터 응용프로그램 조건, 공정 조건과 다른 관점을 만나는 것 입니다. 그것을 위한 적용 성능요건은 두꺼운 구리의 도체인 회로가 안정하게,고 전류를 옮길 수 있는 특성에서 대부분 나타내지고, 잘 기판에서 로딩되고 전류에 의해 발생된 고열을 분배할 수 있습니다.
최근 몇 년 동안, 생산과 판매의 무거운 구리 프린트 회로 기판의 어플리케이션 필드와 증가의 확대와 함께, 후편 구리 박막의 생산과 판매는 또한 의미 심장하게 향상되었습니다. 통계에 따르면, 그것의 생산과 판매는 17,000 ~ 20,000 톤 / 년인 5 ~ 6%개의 세계 생산과 전자적 동박을 판매를 설명했습니다.
1.6 무거운 구리 PCB의 더 많은 디스플레이
담당자: Ms. Ivy Deng
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