|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
키보드 PCB 하드 골드 회로 보드 Tg170 FR-4에 그린 솔더 마스크가 있습니다.
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
1.1 일반 설명
이것은 키보드의 적용을 위해 170°C의 Tg를 가진 FR-4 기판으로 만들어진 이중 면 회로 보드입니다.흰색 실크스크린 (Taiyo) 을 그린 용접 마스크 (Taiyo) 와 패드에 단단한 금으로 6mm 두께기본 소재는 Shengyi에서 1개의 PCB를 공급합니다. 그들은 IPC 6012 클래스 2에 따라 제조됩니다. 제공된 Gerber 데이터를 사용하여. 각 25개의 보드는 출하에 포장됩니다.
1.2 특징 및e적합함
1높은 Tg (170 ° C DSC) 및 우수한 열 신뢰성을 가진 산업 표준 재료;
2. 최대 260°C의 재흐름 온도를 가진 납 없는 집합체
3SMT 프로세스는 재흐름 용접에 저항하고, 재작업에 저항합니다.
4신속하고 적시에 배달
5ISO9001, ISO14001, UL 인증 제조 공장
6경쟁력 있는 가격
7품질에 대한 불만이 돈을 절약하기 위한 것이 아닙니다.
8빠른 CADCAM 검사와 무료 PCB 요약.
1.3 PCB 사양
| 난에 | 설명 | R퇴직 | A큐얼 |
| 기본 정보 | 보드 종류 | 2면 PCB | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 | 2층 | |
| 보드 크기 | 65 x 71mm=1UP | 65 x 71mm=1UP | |
| L아미나트 | 라미네이트 종류 | FR4 TG∙170: CTI:175V-249V | FR4 TG∙170: CTI:175V-249V |
| 공급자 | / | / | |
| Tg | TG∙170°C | TG∙170°C | |
| 마감 두께 | 1.6+/-10% 밀리미터 | 10.57mm | |
| Plating 두께 | PTH Cu 두께 | >20m | 22.13um |
| 내부층 Cu 두께 | 1/1 OZ | 1/10 오전 | |
| 표면 Cu 두께 | 35 음 | 45.1 음 | |
| 용접 마스크 | 소재 종류 | LP-4G G-05 | LP-4G G-05 |
| 공급자 | N예 | 난 야 | |
| 색상 | G린 | 녹색 | |
| 단일 / 양쪽 | B다른 면 | 양쪽 | |
| S/M 두께 | >=10.0 | 26.93 음 | |
| 3M 테이프 테스트 | 아니껍질을 벗겨 | 껍질 벗겨지지 않습니다. | |
| 전설 | 소재 종류 | S-380W | S-380w |
| 공급자 | T아요 | 타이 요 | |
| 색상 | 흰색 | 흰색 | |
| 위치 | 양쪽 | 양쪽 | |
| 3M 테이프 테스트 | 껍질 벗기지 마 | 껍질 벗겨지지 않습니다. | |
| C발라기 | T레이스 너비 (mm) | 0.203+/-20%mm | 0.195mm |
| 구간 (mm) | 0.203+/- 20%mm | 0.199mm | |
| 전압 금 | 니켈 | 100m | 112u" |
| 금 | 10m | 11.11u" | |
| R유능성 검사 | 열 충격 시험 | 288±5°C10초 3회 | NO 색상 변색, 델라미네이션은 없습니다 |
| 용접 능력 시험 | 245±5°C | 100% 습화 | |
| 기능 | 전기 테스트 | 100% | 통과 |
| S탕다르트 | IPC-A 600H 클래스 2, IPC_6012C 클래스 2 | 100% | 합격 |
| 외모 | 시각 검사 | 100% | 합격 |
| 워크와 트위스트 | <= 0.75% | 00.26% | |
| V-그루브 | V 절단 두께 | 0.4±0.1mm | 0.41mm |
| 각 | 30+/- 5 | 30o | |
| 굴착 테이블 (mm) | T1 | PTH | 00.508+/-0.075mm |
| T2 | PTH | 0.710+/-0.075mm | |
| T3 | NPTH | 5.000+/-0.05mm |
1.4신청서
DC로 DC 변환기
USB Wlan 어댑터
RF 수신기
제어된 접근
광섬유 수용기
1.5 우리 PCB 능력 (2022)
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438;TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고등 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고 CTI> 600V; 폴리마이드, PET; 금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag,OSP,골드 피거 |
동영상
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
키보드 PCB 하드 골드 회로 보드 Tg170 FR-4에 그린 솔더 마스크가 있습니다.
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
1.1 일반 설명
이것은 키보드의 적용을 위해 170°C의 Tg를 가진 FR-4 기판으로 만들어진 이중 면 회로 보드입니다.흰색 실크스크린 (Taiyo) 을 그린 용접 마스크 (Taiyo) 와 패드에 단단한 금으로 6mm 두께기본 소재는 Shengyi에서 1개의 PCB를 공급합니다. 그들은 IPC 6012 클래스 2에 따라 제조됩니다. 제공된 Gerber 데이터를 사용하여. 각 25개의 보드는 출하에 포장됩니다.
1.2 특징 및e적합함
1높은 Tg (170 ° C DSC) 및 우수한 열 신뢰성을 가진 산업 표준 재료;
2. 최대 260°C의 재흐름 온도를 가진 납 없는 집합체
3SMT 프로세스는 재흐름 용접에 저항하고, 재작업에 저항합니다.
4신속하고 적시에 배달
5ISO9001, ISO14001, UL 인증 제조 공장
6경쟁력 있는 가격
7품질에 대한 불만이 돈을 절약하기 위한 것이 아닙니다.
8빠른 CADCAM 검사와 무료 PCB 요약.
1.3 PCB 사양
| 난에 | 설명 | R퇴직 | A큐얼 |
| 기본 정보 | 보드 종류 | 2면 PCB | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 | 2층 | |
| 보드 크기 | 65 x 71mm=1UP | 65 x 71mm=1UP | |
| L아미나트 | 라미네이트 종류 | FR4 TG∙170: CTI:175V-249V | FR4 TG∙170: CTI:175V-249V |
| 공급자 | / | / | |
| Tg | TG∙170°C | TG∙170°C | |
| 마감 두께 | 1.6+/-10% 밀리미터 | 10.57mm | |
| Plating 두께 | PTH Cu 두께 | >20m | 22.13um |
| 내부층 Cu 두께 | 1/1 OZ | 1/10 오전 | |
| 표면 Cu 두께 | 35 음 | 45.1 음 | |
| 용접 마스크 | 소재 종류 | LP-4G G-05 | LP-4G G-05 |
| 공급자 | N예 | 난 야 | |
| 색상 | G린 | 녹색 | |
| 단일 / 양쪽 | B다른 면 | 양쪽 | |
| S/M 두께 | >=10.0 | 26.93 음 | |
| 3M 테이프 테스트 | 아니껍질을 벗겨 | 껍질 벗겨지지 않습니다. | |
| 전설 | 소재 종류 | S-380W | S-380w |
| 공급자 | T아요 | 타이 요 | |
| 색상 | 흰색 | 흰색 | |
| 위치 | 양쪽 | 양쪽 | |
| 3M 테이프 테스트 | 껍질 벗기지 마 | 껍질 벗겨지지 않습니다. | |
| C발라기 | T레이스 너비 (mm) | 0.203+/-20%mm | 0.195mm |
| 구간 (mm) | 0.203+/- 20%mm | 0.199mm | |
| 전압 금 | 니켈 | 100m | 112u" |
| 금 | 10m | 11.11u" | |
| R유능성 검사 | 열 충격 시험 | 288±5°C10초 3회 | NO 색상 변색, 델라미네이션은 없습니다 |
| 용접 능력 시험 | 245±5°C | 100% 습화 | |
| 기능 | 전기 테스트 | 100% | 통과 |
| S탕다르트 | IPC-A 600H 클래스 2, IPC_6012C 클래스 2 | 100% | 합격 |
| 외모 | 시각 검사 | 100% | 합격 |
| 워크와 트위스트 | <= 0.75% | 00.26% | |
| V-그루브 | V 절단 두께 | 0.4±0.1mm | 0.41mm |
| 각 | 30+/- 5 | 30o | |
| 굴착 테이블 (mm) | T1 | PTH | 00.508+/-0.075mm |
| T2 | PTH | 0.710+/-0.075mm | |
| T3 | NPTH | 5.000+/-0.05mm |
1.4신청서
DC로 DC 변환기
USB Wlan 어댑터
RF 수신기
제어된 접근
광섬유 수용기
1.5 우리 PCB 능력 (2022)
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438;TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고등 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고 CTI> 600V; 폴리마이드, PET; 금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag,OSP,골드 피거 |
