|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
PCB의 스트립라인과 마이크로스트립 라인이란?
태그# RT/듀로이드 5880 태그# 로저스 5870
Rogers RT/duroid 5870 및 5880 유리 극세사 강화 PTFE 합성물은 정확한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 응용 분야를 위해 설계되었습니다.
오늘은 스트립라인과 마이크로스트립 라인이 무엇인지 알아보았습니다.
스트립라인: 아래 그림과 같이 내부 레이어를 걷고 PCB 내부에 묻힌 띠 모양의 선입니다.
갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 스트립라인은 두 도체 층 사이에 내장된 리본 와이어입니다.
스트립 라인은 두 개의 도체 층 사이에 내장되어 있기 때문에 스트립 라인을 감싸는 두 개의 도체(평면) 사이에 전기장 분포가 있으며 에너지를 방출하거나 외부 복사에 의해 방해받지 않습니다.그러나 모든 것이 유전체(유전 상수가 1보다 큼)로 둘러싸여 있기 때문에 신호는 마이크로 스트립 라인보다 스트립 라인에서 더 느리게 전송됩니다!
마이크로스트립 라인: 아래 그림과 같이 PCB 레이어의 표면에 부착된 스트립 라인
갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 위의 갈색 블록은 마이크로 스트립 라인입니다.
연한 녹색 부분은 에폭시 유기 물질입니다.
마이크로스트립 라인의 한 쪽은 공기에 노출되어 있고(이는 주변에서 복사를 형성하거나 주변의 복사에 의해 방해받을 수 있음) 다른 쪽은 PCB 절연 유전체에 부착되어 있기 때문에 형성된 전기장은 공기 중에 분산됩니다. .다른 부분은 PCB 절연 매체에 배포됩니다.그것의 뛰어난 장점은 마이크로스트립 라인의 신호 전송 속도가 스트립 라인의 신호 전송 속도보다 빠르다는 것입니다.
결론
1. 마이크로스트립 라인은 유전체로 접지면과 분리된 띠 모양의 와이어(신호 라인)입니다.선과 접지면 사이의 굵기, 너비 및 거리를 제어할 수 있으면 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.
2. 스트립라인은 전도성 평면의 두 층 사이의 유전체 중간에 배치된 구리 스트립 라인입니다.선의 두께와 너비, 매체의 유전 상수 및 두 전도성 평면 사이의 거리를 제어할 수 있으면 선의 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.
마이크로스트립과 스트립라인의 임피던스 계산:
NS.마이크로스트립 라인 Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41)]} ln [5.98 H/(0.8 W+T)]
이 중 W는 선폭, T는 선의 구리 두께, H는 선에서 기준면까지의 거리, Er은 PCB 판재의 유전율이다.이 공식은 0.1<(W/H)<2.0 및 1<(Er) ~ 15에서 적용되어야 합니다.
NS.스트립라인 Z =[60/sqrt(Er)] ln {4H/[0.67π(T +0.8W)]}
그 중 H는 두 기준면 사이의 거리이고 선은 두 기준면의 중간에 위치한다.이 공식은 W/H<0.35 및 T/H<0.25에서 적용되어야 합니다.
| RT/duroid 5870 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5870 | 방향 | 단위 | 상태 | 테스트 방식 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 2.33 2.33±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 유전 상수, εDesign | 2.33 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0005 0.0012 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| ε의 열 계수 | -115 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | 지 | 옴 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (cal/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23℃에서 시험 | 100℃에서 시험 | 해당 없음 | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | NS | ||||
| 1280(185) | 430(63) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 50(7.3) | 34(4.8) | NS | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 9.8 | 8.7 | NS | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 1210(176) | 680(99) | NS | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | 와이 | ||||
| 803(120) | 520(76) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 30(4.4) | 23(3.4) | NS | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | 와이 | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 4 | 4.3 | NS | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 와이 | ||||
| 8.7 | 8.5 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.22 | 지 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 22 28 173 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | 그램/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1oz(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
PCB의 스트립라인과 마이크로스트립 라인이란?
태그# RT/듀로이드 5880 태그# 로저스 5870
Rogers RT/duroid 5870 및 5880 유리 극세사 강화 PTFE 합성물은 정확한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 응용 분야를 위해 설계되었습니다.
오늘은 스트립라인과 마이크로스트립 라인이 무엇인지 알아보았습니다.
스트립라인: 아래 그림과 같이 내부 레이어를 걷고 PCB 내부에 묻힌 띠 모양의 선입니다.
갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 스트립라인은 두 도체 층 사이에 내장된 리본 와이어입니다.
스트립 라인은 두 개의 도체 층 사이에 내장되어 있기 때문에 스트립 라인을 감싸는 두 개의 도체(평면) 사이에 전기장 분포가 있으며 에너지를 방출하거나 외부 복사에 의해 방해받지 않습니다.그러나 모든 것이 유전체(유전 상수가 1보다 큼)로 둘러싸여 있기 때문에 신호는 마이크로 스트립 라인보다 스트립 라인에서 더 느리게 전송됩니다!
마이크로스트립 라인: 아래 그림과 같이 PCB 레이어의 표면에 부착된 스트립 라인
갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 위의 갈색 블록은 마이크로 스트립 라인입니다.
연한 녹색 부분은 에폭시 유기 물질입니다.
마이크로스트립 라인의 한 쪽은 공기에 노출되어 있고(이는 주변에서 복사를 형성하거나 주변의 복사에 의해 방해받을 수 있음) 다른 쪽은 PCB 절연 유전체에 부착되어 있기 때문에 형성된 전기장은 공기 중에 분산됩니다. .다른 부분은 PCB 절연 매체에 배포됩니다.그것의 뛰어난 장점은 마이크로스트립 라인의 신호 전송 속도가 스트립 라인의 신호 전송 속도보다 빠르다는 것입니다.
결론
1. 마이크로스트립 라인은 유전체로 접지면과 분리된 띠 모양의 와이어(신호 라인)입니다.선과 접지면 사이의 굵기, 너비 및 거리를 제어할 수 있으면 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.
2. 스트립라인은 전도성 평면의 두 층 사이의 유전체 중간에 배치된 구리 스트립 라인입니다.선의 두께와 너비, 매체의 유전 상수 및 두 전도성 평면 사이의 거리를 제어할 수 있으면 선의 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.
마이크로스트립과 스트립라인의 임피던스 계산:
NS.마이크로스트립 라인 Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41)]} ln [5.98 H/(0.8 W+T)]
이 중 W는 선폭, T는 선의 구리 두께, H는 선에서 기준면까지의 거리, Er은 PCB 판재의 유전율이다.이 공식은 0.1<(W/H)<2.0 및 1<(Er) ~ 15에서 적용되어야 합니다.
NS.스트립라인 Z =[60/sqrt(Er)] ln {4H/[0.67π(T +0.8W)]}
그 중 H는 두 기준면 사이의 거리이고 선은 두 기준면의 중간에 위치한다.이 공식은 W/H<0.35 및 T/H<0.25에서 적용되어야 합니다.
| RT/duroid 5870 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5870 | 방향 | 단위 | 상태 | 테스트 방식 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 2.33 2.33±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전 상수, εDesign | 2.33 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0005 0.0012 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| ε의 열 계수 | -115 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | 지 | 옴 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (cal/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23℃에서 시험 | 100℃에서 시험 | 해당 없음 | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | NS | ||||
| 1280(185) | 430(63) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 50(7.3) | 34(4.8) | NS | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 9.8 | 8.7 | NS | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 1210(176) | 680(99) | NS | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | 와이 | ||||
| 803(120) | 520(76) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 30(4.4) | 23(3.4) | NS | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | 와이 | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 4 | 4.3 | NS | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 와이 | ||||
| 8.7 | 8.5 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.22 | 지 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 22 28 173 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | 그램/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1oz(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
