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스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB

스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-290.V1.0
기재:
Polyimide
레이어 총수:
2개의 층
PCB 두께:
0.25mm
PCB 사이즈:
20.80 X 80.17 밀리미터
커버레이:
노랑색
실크 스트린:
백색
구리 중량:
1OZ
표면가공도:
침수 금
강조하다:

두배는 유연한 PCB를 측면을 댔습니다

,

스테인리스 스틸 쉴 플렉서블 PCB

제품 설명

 

산업용 제어 터치를 위한 스테인리스 스틸 심 및 침지 금의 보강재가 있는 폴리이미드에 제작된 양면 플렉시블 PCB

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

이것은 Wifi Booster를 적용하기 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.두께 0.25mm의 2층 FPC입니다.기본 라미네이트는 ITEQ의 제품으로 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.스티프너로 스테인리스 스틸이 양쪽 끝에 적용됩니다.

 

매개변수 및 데이터 시트

유연한 PCB의 크기 20.80 X 80.17mm
레이어 수 2
보드 유형 유연한 PCB
보드 두께 0.25mm
보드 재료 폴리이미드 50μm
보드 재료 공급업체 아이텍
보드 재료의 Tg 값 60℃
 
PTH 구리 두께 ≥20μm
내부 층 Cu 두께 해당 없음
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란색
커버레이 수 2
커버레이의 두께 25μm
보강재 스테인레스 스틸
보강재 두께 0.3mm
   
실크스크린 잉크의 종류 IJR-4000 MW300
실크스크린 공급업체 타이요
실크스크린의 색상 하얀
실크스크린의 수 1
 
Coverlay의 박리 시험 껍질을 벗길 수 없음
레전드 접착력 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트
 
표면 마감 이머젼 골드
니켈/금의 두께 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm
RoHS 필수
명성 94-V0
 
열충격 시험 통과, -25℃±125℃, 1000 주기.
열 응력 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음.
기능 100% 통과 전기 테스트
솜씨 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수

 

스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB 0

 

기능 및 이점

뛰어난 유연성

볼륨 줄이기

체중 감소

조립의 일관성

향상된 신뢰성

끝은 완전히 납땜될 수 있습니다

저렴한 비용

처리의 연속성

경쟁력있는 가격

첨단 기술

 

애플리케이션NS

장난감 램프 스트립, 산업용 제어 터치 원격 제어 소프트 보드, 자동차 센서 플렉스 보드

 

FPC의 간략한 소개

FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.

 

연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.

 

스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB 1

 

권장 제품
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스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-290.V1.0
기재:
Polyimide
레이어 총수:
2개의 층
PCB 두께:
0.25mm
PCB 사이즈:
20.80 X 80.17 밀리미터
커버레이:
노랑색
실크 스트린:
백색
구리 중량:
1OZ
표면가공도:
침수 금
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

두배는 유연한 PCB를 측면을 댔습니다

,

스테인리스 스틸 쉴 플렉서블 PCB

제품 설명

 

산업용 제어 터치를 위한 스테인리스 스틸 심 및 침지 금의 보강재가 있는 폴리이미드에 제작된 양면 플렉시블 PCB

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

이것은 Wifi Booster를 적용하기 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.두께 0.25mm의 2층 FPC입니다.기본 라미네이트는 ITEQ의 제품으로 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.스티프너로 스테인리스 스틸이 양쪽 끝에 적용됩니다.

 

매개변수 및 데이터 시트

유연한 PCB의 크기 20.80 X 80.17mm
레이어 수 2
보드 유형 유연한 PCB
보드 두께 0.25mm
보드 재료 폴리이미드 50μm
보드 재료 공급업체 아이텍
보드 재료의 Tg 값 60℃
 
PTH 구리 두께 ≥20μm
내부 층 Cu 두께 해당 없음
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란색
커버레이 수 2
커버레이의 두께 25μm
보강재 스테인레스 스틸
보강재 두께 0.3mm
   
실크스크린 잉크의 종류 IJR-4000 MW300
실크스크린 공급업체 타이요
실크스크린의 색상 하얀
실크스크린의 수 1
 
Coverlay의 박리 시험 껍질을 벗길 수 없음
레전드 접착력 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트
 
표면 마감 이머젼 골드
니켈/금의 두께 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm
RoHS 필수
명성 94-V0
 
열충격 시험 통과, -25℃±125℃, 1000 주기.
열 응력 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음.
기능 100% 통과 전기 테스트
솜씨 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수

 

스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB 0

 

기능 및 이점

뛰어난 유연성

볼륨 줄이기

체중 감소

조립의 일관성

향상된 신뢰성

끝은 완전히 납땜될 수 있습니다

저렴한 비용

처리의 연속성

경쟁력있는 가격

첨단 기술

 

애플리케이션NS

장난감 램프 스트립, 산업용 제어 터치 원격 제어 소프트 보드, 자동차 센서 플렉스 보드

 

FPC의 간략한 소개

FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.

 

연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.

 

스텐레스 스틸 심과 노랑색 커버레이의 보강형과 양면 배밀도 디스켓 유연한 PCB 1

 

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