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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | Rogers TMM10 열경화성 마이크로파 기판 | 레이어 수: | 2 층 |
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| PCB 두께: | 5.1 밀리미터 | PCB 크기: | 63.9mm × 48mm (공차 ±0.15mm, 1PCS) |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 아니요 |
| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | ENIG |
| 강조하다: | 접착제 없는 유연 인쇄 회로 FPC,추적 유연 인쇄 회로 FPC,투명한 얇은 접착제 없는 폴리아미드 FPC |
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요구 사항이 많은 마이크로파 및 정밀 RF 프로젝트를 위해 제작된 이 맞춤형 양면 경질 PCB는 Rogers TMM10 열경화성 세라믹 기판을 사용합니다. 이 소재는 PTFE 및 세라믹 유전체의 장점을 결합하는 동시에 많은 기존 고주파 라미네이트의 기계적 한계를 극복합니다. 63.9mm x 48mm 크기에 ±0.15mm의 엄격한 치수 공차와 5.1mm의 완성 보드 두께를 갖춘 이 보드는 양면에 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않은 ENIG 표면 마감을 특징으로 합니다. 스루홀 구조에만 의존하며 블라인드 비아는 포함되어 있지 않아, 콤팩트하고 고정밀 회로 레이아웃을 수용하기 위해 4/7 mil의 미세 트레이스/스페이스 라우팅과 0.25mm 마이크로비아를 지원합니다. 완성된 모든 장치는 출하 전에 완전한 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 사양을 준수하고, 맞춤 주문 및 전 세계 배송이 가능합니다.
PCB 사양
이 TMM10 양면 PCB는 고유전율 마이크로파 회로 설계를 위해 정밀하게 제조되었습니다. 신중하게 정의된 구조 매개변수는 강력한 기계적 무결성과 일관된 전기적 성능을 제공합니다. 직관적인 스루홀 아키텍처는 레이어 간 신호 간섭을 최소화하여 안정적인 신호 전송이 필요한 RF 회로에 탁월한 선택이 됩니다.
| 사양 항목 | 매개변수 세부 정보 |
| 기판 재질 | Rogers TMM10 열경화성 마이크로파 기판 |
| 레이어 구성 | 양면 (2층 경질 PCB) |
| 보드 치수 | 63.9mm x 48mm (±0.15mm 공차, 1개) |
| 최소 트레이스/스페이스 | 4/7 밀 |
| 최소 홀 크기 | 0.25mm |
| 비아 유형 | 스루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 완성 보드 두께 | 5.1mm |
| 외부 구리 두께 | 1oz (1.4 밀) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 마감 | ENIG |
| 실크스크린 | 상단 및 하단: 없음 |
| 솔더 마스크 | 상단 및 하단: 없음 |
| 출하 전 테스트 | 출하 전 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-구조
이 PCB는 대칭적인 양면 스택업을 사용합니다. 핵심에는 5.08mm (200mil) 두께의 Rogers TMM10 코어가 있으며, 상단 및 하단 면에 35μm 구리 클래딩이 적층되어 있습니다. 균형 잡힌 구조는 구리의 열팽창률과 일치하여 온도 변화로 인한 회로 변형 및 신호 드리프트를 방지하고 고주파 회로의 장기적인 안정적인 작동을 보장합니다.
| 레이어 구조 | 재질 및 두께 |
| 구리_레이어_1 | 35 μm |
| TMM10 코어 | 5.08 mm (200mil) |
| 구리_레이어_2 | 35 μm |
PCB통계
정밀 마이크로파 조립 및 테스트를 위해 설계된 이 보드는 고유전율 회로 풋프린트 제약을 충족하기 위해 신중하게 배치된 패드와 비아를 갖춘 26개의 부품을 호스팅합니다. 모든 제조 파일은 표준 Gerber RS-274-X 아트워크로 내보내집니다. 이 보편적인 형식은 대부분의 PCB 제조 및 검사 장비와 원활하게 작동하여 정확한 프로토타이핑 및 일관된 대량 생산을 지원합니다.
| 통계 항목 | 수량 |
| 부품 | 26 |
| 총 패드 | 38 |
| 스루홀 패드 | 21 |
| 상단 SMT 패드 | 17 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 13 |
| 네트워크 | 2 |
Rogers TMM10 재질 소개
TMM10은 프리미엄 열경화성 마이크로파 복합 기판으로 두드러집니다. PTFE 및 세라믹 유전체 재료의 성능 이점을 포착하면서도 기존 고주파 기판의 일반적인 기계적 단점과 복잡한 처리 요구 사항을 해결합니다. 0.0015 ~ 0.500인치의 광범위한 두께 범위와 엄격한 두께 공차로 제공되어 다양한 고주파 회로 및 정밀 마이크로파 애플리케이션에 유연하게 적용할 수 있습니다.
속성
| TMM10 일반 값 | ||||||
| 속성 | TMM10 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 | |
| 유전 상수, εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전 상수, εDesign | 9.8 | - | - | 8GHz ~ 40 GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수 (공정) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전 상수 열 계수 | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연 저항 | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항률 | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항률 | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (절연 파괴 강도) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| 열팽창 계수 - x | 21 | X | ppm/K | 0 ~ 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 ~ 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 ~ 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도율 | 0.76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 5.0 (0.9) | X,Y | lb/inch (N/mm) | 솔더 플로트 1oz. EDC 후 | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굽힘 강도 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 굽힘 계수 (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.2 | |||||
| 비중 | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 비열 | 0.74 | - | J/g/K | A | 계산됨 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | - | - | - | - | |
제품 이점
일반적인 고주파 기판과 달리 TMM10은 강력한 기계적 내구성과 우수한 공정 호환성을 결합합니다. 제조 위험을 줄이는 동시에 장기적인 회로 신뢰성을 유지합니다:
높은 기계적 강도는 크리프 및 콜드 플로우에 저항하여 지속적인 작동 응력 하에서 구조적 무결성을 유지합니다.
일반적인 제조 화학 물질에 대한 우수한 내성은 생산 및 조립 중 기판 손상을 방지합니다.
무전해 도금 전에 나프탄산 나트륨 전처리가 필요 없어 처리 워크플로우를 단순화하고 생산 효율성을 높입니다.
열경화성 수지 화학은 안정적인 와이어 본딩을 지원하여 고정밀 패키징 및 조립에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
구리와 일치하는 열팽창은 도금된 스루홀의 신뢰성을 향상시키고 열 사이클링 중 고장 위험을 줄입니다.
일반적인 응용 분야
높은 유전 상수 안정성, 낮은 신호 손실 및 강력한 기계적 성능 덕분에 이 TMM10 양면 PCB는 정밀 마이크로파 및 위성 통신 분야에서 널리 채택되었습니다:
결론
안정적인 ENIG 표면 처리가 완료된 이 맞춤형 Rogers TMM10 양면 PCB는 마이크로파 및 RF 시스템에 대해 높은 유전 상수, 저손실 및 열적으로 안정적인 성능을 제공합니다. 크리프에 대한 저항성, 화학적 안정성 및 와이어 본딩 기능은 위성 통신, 정밀 테스트 하드웨어 및 안테나 시스템의 엄격한 생산 및 작동 조건에 적합합니다. 모든 보드는 완전한 전기 검사를 통과하고 IPC-Class-2 표준을 준수합니다. 전 세계 고주파 전자 장치 작업을 하는 엔지니어링 팀에게 맞춤형 PCB 솔루션과 글로벌 배송을 제공합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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