6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
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0.5 온스 구리 유연한 PCB 이사회 단일은 400mmx500mm을 측면을 댔습니다

인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-205.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: Polyimide 레이어 총수: 일 측면, 이중 레이어, 다층
PCB 사이즈: ≤400mm X 500 밀리미터 구리 중량: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
하이 라이트:

0.5 온스 구리 유연한 PCB Board

,

400mmx500mm 유연한 PCB Board

,

400mmx500mm 편면 유연한 PCB

가변 프린트 기판이 무엇입니까?

1, 가요성 회로의 목적

◆to는 프린트 회로 기판과 다른 성분 사이에 상호 접속을 제공합니다.

◆to는 예를 들면 휴대폰, 디지털 카메라와 비디오 카메라 등에서, SMT 성분의 장착을 위한 3차원 기판의 역할을 합니다.

◆to는 동적 과시에 견딜 수 있는 상호 접속을 확립합니다.

◆to는 연-경성 회로 보드의 요소가 됩니다.

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가요성 회로의 2, 기초적 타입

◆ 단일면 가요성 회로

이것은 가장 단순한 종류이고, 동박이 접착제에 의하여 적층되는 가늘고 탄력적 기재로 구성됩니다. 끝난 회로는 커버레이가 접착제에 의하여 커퍼측에 부착된 채로 자주 제공됩니다. 성분 또는 커넥터 핀을 위한 홀은 꿰뚫거나, 비 도금된 철저한 홀을 제공하기 위해 가요성 회로에 구멍을 냈습니다. 커버레이의 구명은 가요성 회로에 커버레이를 계약하기 전에 꿰뚫거나 뚤리.

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  • 이중의 측면을 가진 가요성 회로

이름이 회로가 가늘고 탄력적 토대로 구성된다고 제안한 대로 동박과 재료는 양측으로 라미네이팅했습니다. 끝난 회로에서 외부측은 커버레이가 외부측 (구리)에 부착된 채로 자주 제공됩니다. 이중의 측면을 가진 가요성 회로의 도금된 스루홀은 강타한 대신에, 보통 꿰뚫습니다. 보통 가요성 회로는 양쪽에 커버레이를 구비합니다.

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  • 다층 가요성 회로

다층 가요성 회로는 수많은 가는 탄력적 베이스 적층으로 구성되고 동박이 엄격한 다층 기판으로서의 매우 거의 같은 것 방법으로, 접착제에 의하여 함께 박판이 되었습니다. 또한 외부측 (구리)에 커버레이를 계약하는 것은 일반적 관행입니다. 도금된 스루홀은 이중의 측면을 가진 가요성 회로에서와 같이 사실상 똑같은 방식에 제공될 수 있습니다.

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  • 플렉스 리지드 회로

플렉스 리지드 회로는 리지드 보드와 가요성 회로의 조합입니다, 탄력적이어서 만들어지는 후자가 그들이 회사채 플리에 의하여 적층되는 리지드 보드 사이에 인터커넥팅합니다. 개별적으로 제조되고, 또한 대칭적으로 즉 리지드 보드의 가운데에, 또는 비대칭적으로 즉 서로 연결될 리지드 보드에서 외부측에 가요성 회로는 리지드 보드와 접합했습니다. 도금된 스루홀은 (탄력적 회선 구간) 연결된 것 사이에 전기 접속을 확립하기 위한 플렉스 리지드 회로와 리지드 보드의 전자 회로 중에 강체 부분에 제공됩니다. 절차는 엄격한 다층 기판을 제조할 때 사용된 그것들과 유사합니다.

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  • 강성 영역과 가요성 회로

몇몇의 경우에, 가요성 회로는 수많은 상대적으로 무거운 성분 또는 심지어 커넥터 부품을 지원하여야 합니다. 그러므로 그런 지역을 보강하는 것이 필요합니다. 이것은 저 지역에 경화제를 계약함으로써 이루어집니다. 경화제는 전혀 또한 가는 폴리이미드의 여분의 층일 수 있거나 그것이 글라스 / 엑폭시 적층일 수 있습니다. 경화제는 도금된 스루홀의 패드보다 큰 홀을 구비합니다.

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3. 가요성 회로의 성분

가요성 회로는 동박과 유전체 기체와 커버레이와 접착제로 구성됩니다.

동박은 구리의 2 다른 유형에 이용할 수 있습니다 : ED 구리와 RA는 구리도금합니다.

ED 구리는 같은 방법으로 경성 인쇄 회로 기판을 위해 사용된 동박으로서 생산된 동박을 전자 증착된 (ED) 입니다. 이것은 또한 구리가 치료됩니다 즉, 그것이 동박이 기재에 부착될 때 더 좋은 접착을 보증하는 일 측에 조금 굴곡 표면을 가지고 있는 것을 의미합니다.

RA 구리는 일렉트로리티카리 설치된 음극동으로 만들어진 굴려지고 어닐링된 동박이며, 그것이 금은괴 안으로 녹고 던져집니다. 금은괴는 특정 규모에 처음으로 핫-롤드와, 모든 표면에 정처없이 돌아다녔습니다. 바람직한 두께가 획득될 때까지, 구리는 그리고 나서 냉간 압연 처리되고 단련됩니다.

동박은 12, 18, 35와 70 um의 두께에 이용할 수 있습니다.

유전체 기체를 위해 가능한 가장 공통이고 커버레이는 폴리 이미드 필름입니다. 이 재료는 또한 커버레이로서 사용될 수 있습니다. 폴리이미드는 아래 말해지는 것으로서 그것의 특성 때문에 가요성 회로에 가장 잘 적합합니다 :

◆ 고온저항은 피해를 입힐 수 있는 가요성 회로 없이 납땜 작동을 허락합니다

◆ 매우 좋은 전기적 성질

◆ 좋은 내약품성

폴리이미드는 12.5, 20, 25와 50 um의 두께에 이용할 수 있습니다.

경성 인쇄 회로 기판을 위한 베이스 적층은 동박이 기재로 함께 라미네이트했다는 것 이고, 접착제가 엷은 조각 모양 동안 수지 침투 가공재 재료에서 발생합니다. 필름 재료에 대한 동박의 엷은 조각 모양이 점착성 시스템에 의하여 달성되는 가요성 회로가 이것과 대조적으로 있습니다. 말하자면 열가소성이고 열경화성 접착제인 접착제의 2 주 시스템을 구별하는 것은 필요합니다. 선택은 부분적으로 처리에 의해, 그리고 부분적으로 끝난 가요성 회로의 애플리케이션에 의해 지시받습니다.

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4. 반 제조

반 제조 중에서 선정은 오늘 이용 가능하고 따라서 가요성 회로의 제조들이 기재로 시작할 필요가 없습니다 : 동박, 유전체 기체와 접착제. 접착제는 즉 반경화성이고 끈적거리지 않은 비-스테이지에 항상 있어서, 물질, 예를 들어, 드릴링과 레이-업의 취급이 가능성입니다.

구리 덮인 폴리 이미드 필름

일 측면 비접착 플렉시블 동 클래드 적층판의 상술은 다음과 같습니다.

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덮개층 재료

접착제의 레이어와 폴리 이미드 필름의 모양으로 커버레이를 위한 반 제조는 또한 이용 가능합니다. 아래 보여지는 것으로서의 다양한 피막 두께와 접착제가 있습니다.

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회사채 플리에

몇몇의 경우에, 조립은 양쪽에 접착층과 폴리 이미드 필름을 요구합니다.

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이것은 반 제조를 구입하도록 또한 가능합니다. 채권 플리에는 아래 보여지는 것으로서 다양한 다른 두께에 이용할 수 있습니다.

상술 수지 콘텐트 (%) 수지 유동 (밀리미터) 경화된 두께 (um)
1078 70±2 ≤0.5 100
1078 63±2 ≤0.5 80
1067 75±2 ≤0.5 80
1067 68±2 ≤0.5 60
1067 63±2 ≤0.5 50
1037 63±2 ≤0.5 40
1027 60±2 ≤0.5 30

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5. 제조 절차

5.1 단일면 가요성 회로

가장 똑바른 가요성 회로는 단일면이고 판금되지 않습니다. 그러나, 제조 동안, 그것은 어떠한 변형도 피하기 위한 예방조치를 취하도록 필요하 또는 가늘고 대단히 탄력적 자재를 파단합니다. 동선도는 아래 보여집니다.

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5.2 이중의 측면을 가진 도금-관통 가요성 회로

비록 일반적으로 이중의 측면을 가진, 도금-관통 가요성 회로의 제조는 단일면 빈 도금된 철저한 위원회의 그것을 닮지만, 제조 절차의 일부는 새롭고 / 또는, 또 다른 순서에 나타납니다. 절차의 동선도는 아래 보여집니다.

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5.3 다층 가요성 회로와 리지드 플럭스 회로

여러 가지 이유로, 그것은 또한 많은 가요성 회로를 다층 가요성 회로에 결합시킨다고 추천받지 않습니다.

재질 및 두께

아래 목록화된 재료를 사용하는 것은 일반적 실행입니다.

유전체 기체

25 um (1 밀리리터) 폴리이미드와 비교해서 그것의 더 높은 안정성과 더 쉬운 취급 때문에 50 um (2 밀리리터) 폴리이미드.

동박

35 um (1 온스.) 동박이 이 두께가 끝난 회로를 위한 현재 휴대 요구조건과 호환 가능하다고 규정했습니다.

커버레이

그것 이후로, 35 um (1.4 밀리리터) 후편 구리 박막을 위한 25 um (1 밀리리터) 폴리이미드는 50 um (2 밀리리터) 폴리이미드 보다 관리인들의 더 좋은 캡슐화를 보증합니다. 좋은 캡슐화와 로우 플로우 엷은 조각 모양을 달성하기 위한 25 um (1 밀리리터) 아크릴 접착제. 또한 매우 아크릴 접착제는 신뢰성 문제, 예를 들면 바렐 크랙, 호일 깨짐과 또한 깊은 에치백으로 이어집니다.

외층

외층은 인터페이스에 공기 엔트랩먼트의 더 리스크 때문에 본딩 측에 어떠한 회로 (관리인들)을 갖추지 말아야 합니다.

다층 가요성 회로 50 um (2 밀리리터)을 위해, 반면에 플렉스 리지드 회로 강성 재료가 사용되기 때문에, 폴리이미드는 외층을 위해 사용됩니다, 자주 유리 에폭시 FR-4 또는 폴리이미드가 유리 섬유로 보강했습니다.

몇몇의 경우에, 전체 두께가 요소를 옮개서 순회를 충분히 엄격하게 하기 때문에, 폴리이미드계 복합체 (본딩 측 위의 접착제와 동피복 폴리 이미드 필름)은 두꺼운 플렉스 리지드 순회에서 사용됩니다.

접속 재료

사용하는 것 인너 레이어로서 가요성 회로를 커버라이드 때, 회로와 리지드부는 시트 접착제에 의하여 함께 계약됩니다.

단순화된 흐름 처리 다이어그램은 아래 보여집니다.

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연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: i.deng

전화 번호: +8613481420915

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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