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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 원료: | FR-4 | 레이어 총수: | 6 층 |
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| PCB 두께: | 0.6 밀리미터 ±0.1 | PCB 사이즈: | 100x103mm=1개 |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스트린: | 아니 |
| 구리 중량: | 1oZ | 표면 마감: | 침지 금 |
| 강조하다: | 자동차 인쇄 회로 기판 Board,0.6mm 자동차 인쇄 회로 기판 Board,0.6mm 6 레이어 PCB 보드를 추적하는 GPS |
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| PCB 크기 | 100x103mm=1PCS |
| 보드 타입 | 다층 PCB |
| 계층 수 | 6층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 18um ((0.5oz) + 판 TOP CS |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) GND 비행기 | |
| 4밀리 FR-4 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) PWR 비행기 | |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) PWR 비행기 | |
| 4밀리 FR-4 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) SIG | |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) BOT PS | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 3 밀리 / 3 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.22/3.50mm |
| 다른 구멍의 수: | 25 |
| 굴착 구멍 수: | 2315 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 0 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어 | 아니 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 05온스 |
| PCB의 최종 높이: | 00.6mm ± 0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금 0.025μm 3μm 니켈 (14.4% 면적) |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| 용접 마스크 종류: | LPSM |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 실크 스크린이 필요없어요 |
| 부품 레전드 색상 | 실크 스크린이 필요없어요 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 실크 스크린이 필요없어요 |
| VIA | 구멍 (PTH) 을 통해 코팅, CS와 PS에 캡을 통해 블라인드, 비아스는 보이지 않습니다. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 00.15mm |
| 판 접착: | 00.076mm) |
| 굴착 용도: | 0.002" (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
| 일련 번호 | 절차 | 항목 | 생산 능력 | ||
| 큰 부피 (S<100m2) | 중간 부피 (S<10 m2) | 프로토타입 ((S<1m2) | |||
| 14 | 라미네이션 | 라미네이트 두께의 허용량 | ±10% PCB 두께 | ±10% PCB 두께 | ±8% PCB 두께 |
| 15 | 최대 라미네이트 두께 | 40.0mm | 60.0mm | 70.0mm | |
| 16 | 라미네이트 정렬 정확성 | ≤±5 밀리 | ≤±4 밀리 | ≤±4 밀리 | |
| 17 | 굴착 (18um, 35um, 70um 등은 종은 완성되어 있습니다. 종은 언급되지 않으면 완성 된 1 온스가 기본 값입니다.) | 뚫기 빗 직경 | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm |
| 18 | 라우터 지름 미니 슬롯 | 0.60mm | 0.60mm | 0.60mm | |
| 19 | PTH 슬롯의 최소 허용도 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 20 | 최대 면적 비율 | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | 구멍 허용량 | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | 비아에서 비아 사이의 공간 | 6밀리 (동일한 네트워크), 12밀리 (다른 네트워크) | 6밀리 (동결), 14밀리 (다른결) | 4밀리 (동일한 네트워크), 12밀리 (다른 네트워크) | |
| 23 | 부품 구멍과 부품 구멍 사이의 공간 | 12밀리 (동결),16밀리 (다른결) | 12밀리 (동결),16밀리 (다른결) | 10밀리 (동결), 14밀리 (다른결) | |
| 24 | 에치 | 에치 로고의 최소 너비 | 10mm (18mm), 12mm (35mm), 12mm (7mm) | 8mm (18mm), 10mm (35mm), 12mm (7mm) | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (7mm) |
| 25 | 에치 인수 | 1.6-22 | 1.6-22 | 1.6-22 | |
| 26 | 외층 ((18um, 35um, 70um 등은 완공 구리입니다. 구리가 언급되지 않은 경우, 완공 1 온스는 기본 값입니다.) | 패드 지름 미니 | 20밀리 | 16밀리 | 16밀리 |
| 27 | 분 BGA 패드 지름 | 12밀리 | 12밀리 | 10밀리 | |
| 28 | 미니트 트랙과 간격 | 5/5 밀리 (~ 18mm) | 4/4 밀리 (~ 18mm) | 3/3.5 밀리 (~ 18mm) | |
| 5/5밀리 (~35mm) | 4/4밀리 (~35mm) | 3/4밀리 (~35mm) | |||
| 7/9밀리 (70mm) | 6/8밀리 (70mm) | 6/7밀리 (70mm) | |||
| 9/11밀리 (~105mm) | 8/10 밀리 (~105mm) | 8/9밀리 (~105mm) | |||
| 13/13 밀리 (~140mm) | 12/12 밀리 (~140mm) | 12/11밀리 (~140mm) | |||
| 29 | 최소 격자 | 10/10밀리 (~35mm) | 8/8 밀리 (~35mm) | 4/8 밀리 (~35mm) | |
| 30 | 미니 공간 (운전자에서 패드, 패드에서 패드) | 6밀리미터 (mm) | 5밀리미터 (~ 18mm) | 4 밀리 (~ 18mm) | |
| 6밀리 (~ 35mm) | 5밀리 (~ 35mm) | 4 밀리 (~ 35mm) | |||
| 9밀리 (70mm) | 8밀리 (70mm) | 7밀리 (70mm) | |||
| 11밀리 (~105mm) | 10밀리 (~105mm) | 9밀리 (~105mm) | |||
| 13밀리 (~140mm) | 12밀리 (~140mm) | 11 밀리 (~ 140mm) | |||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
