1oz S1000-2M 블라인드 트레이와 임페던스 제어된 다층 PCB

S1000-2M PCB를 소개합니다. 현대 전자제품의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위해 고품질의 신뢰할 수 있는 인쇄 회로판입니다.예외적인 스택업 구성, 우수한 구조 세부 사항, S1000-2M PCB는 뛰어난 성능, 열 신뢰성 및 기계적 가공성을 보장합니다.

재료 및 전기적 특성:
S1000-2M PCB는 높은 Tg (글라스 전환 온도) 및 낮은 CTE (열 확장 계수) FR-4 재료를 사용하여 제작되었으며 향상된 성능과 신뢰성을 제공합니다.4의 다이렉트릭 상수1GHz에서 0.6와 같은 주파수에서 0.018의 낮은 분산 요인,이 PCB는 효율적인 신호 전송과 최소한의 신호 손실을 보장합니다.높은 온도에서도 안정성을 보장합니다., 그리고 Td (분해 온도) 는 355°C로 높은 열압에 견딜 수 있다는 것을 나타냅니다.z축 CTE는 Tg 전에 41 ppm/°C, Tg 후에 208 ppm/°C로 차원 안정성과 다양한 온도에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다..

신뢰성을 높이는 특징:
S1000-2M PCB는 뛰어난 신뢰성으로 기여하는 다양한 기능을 갖추고 있습니다.그것의 항 CAF (전도성 아노드 필라멘트) 능력은 작동 중에 PCB 내에서 전도 경로 형성에 대한 저항을 보장PCB는 납 없는 호환성, 환경 규정을 준수하고 산업 표준을 충족. 우수한 열 신뢰성으로 S1000-2M PCB는 효율적으로 열을 분산,구성 요소가 최적의 온도 범위 내에서 유지이 보드는 또한 뛰어난 구멍 신뢰성 및 기계적 가공성을 제공하여 원활한 조립과 장기적인 내구성을 제공합니다.

스택업 구성 및 건설 세부 사항:

S1000-2M PCB는 복잡한 회로와 효율적인 신호 라우팅을 위해 충분한 공간을 제공하는 4층 단단한 스택업 구성을 갖추고 있습니다.강력한 전도성 및 신호 무결성을 보장합니다.FR-4 코어 S1000-2M는 0.2mm의 두께를 가지고 있으며 PCB를 위한 견고한 기반을 제공합니다. 4.685ml의 두께를 가진 Prepreg 2116의 사용은 보드의 전체 구조적 무결성을 향상시킵니다.

S1000-2M PCB의 구성 세부 사항은 최적의 성능을 위해 세심하게 설계되었습니다. 255.1 mm x 130.8 mm의 판 크기로,그것은 구성 요소에 대한 충분한 공간을 제공하고 정확한 장착을 허용합니다.PCB는 복잡 한 회로 설계 를 가능하게 하는 4/6 밀리 의 최소 흔적 / 공간 을 지원 합니다. 0.3 mm 의 최소 구멍 크기는 정밀 한 드릴링 및 부품 배치 를 허용 합니다.L1-L2 블라인드 비아스는 추가 로팅 유연성을 제공합니다.. 1.0mm의 완성된 보드 두께와 외부 층에 1 온스 (1.4 밀리) 의 완성 된 구리 무게로, S1000-2M PCB는 내구성과 성능 사이의 완벽한 균형을 이루고 있습니다.

최적의 전도성 및 부식으로부터의 보호를 보장하기 위해 PCB는 20μm의 접착 두께와 몰입 금 표면 완화를 갖추고 있습니다.부품 식별 및 가독성을 향상시킵니다..

신뢰성 및 품질 보장
S1000-2M PCB는 엄격한 테스트를 받고 IPC-클래스-2 품질 표준을 준수하여 고품질과 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.각 PCB는 기능 및 사양에 대한 준수 여부를 확인하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다..

응용 프로그램 및 전 세계 사용 가능성:
S1000-2M PCB는 컴퓨터, 통신 및 자동차 전자제품 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.그것의 설계는 높은 다층 PCB 요구 사항에 특히 적합전 세계 사용 가능성으로, 이 PCB는 다양한 프로젝트와 산업에 쉽게 접근하고 통합될 수 있습니다.

결론:
S1000-2M PCB는 첨단 재료 특성, 예외적인 스택업 구성 및 신뢰할 수있는 건설 세부 사항을 결합한 고성능 솔루션입니다.우수한 전기적 특성을 가진, CAF 방지 능력, 열 신뢰성, 구멍 신뢰성, 기계 가공성,S1000-2M PCB는 뛰어난 성능과 장기 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다..