1oz S1000-2M 블라인드 트레이와 임페던스 제어된 다층 PCB

현대 전자 제품의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 고품질의 안정적인 인쇄 회로 기판인 S1000-2M PCB를 소개합니다. 고급 재료 특성, 뛰어난 스택업 구성 및 탁월한 구조 세부 정보를 갖춘 S1000-2M PCB는 뛰어난 성능, 열 신뢰성 및 기계적 가공성을 보장합니다.

재료 및 전기적 특성:
S1000-2M PCB는 높은 Tg(유리 전이 온도)와 낮은 CTE(열팽창 계수) FR-4 소재를 사용하여 제작되어 향상된 성능과 신뢰성을 제공합니다. 1GHz에서 4.6의 유전 상수와 동일한 주파수에서 0.018의 낮은 소산 인자를 갖춘 이 PCB는 효율적인 신호 전송과 최소한의 신호 손실을 보장합니다. Tg는 185℃로 고온에서도 안정성을 가지며, Td(분해온도)는 355℃로 높은 열응력을 견딜 수 있는 특성을 나타냅니다. Tg 전 41ppm/°C, Tg 후 208ppm/°C의 z축 CTE는 다양한 온도에서 치수 안정성과 안정적인 성능을 보장합니다.

향상된 신뢰성을 위한 기능:
S1000-2M PCB에는 탁월한 신뢰성에 기여하는 다양한 기능이 함께 제공됩니다. CAF 방지(전도성 양극 필라멘트) 기능은 작동 중 PCB 내 전도성 경로 형성에 대한 저항을 보장합니다. PCB는 무연 호환 가능하며 환경 규정을 준수하고 산업 표준을 충족합니다. 뛰어난 열 신뢰성을 갖춘 S1000-2M PCB는 열을 효율적으로 발산하여 구성 요소를 최적의 온도 범위 내로 유지합니다. 또한 이 보드는 뛰어난 관통 구멍 신뢰성과 기계적 가공성을 제공하여 원활한 조립과 장기적인 내구성을 제공합니다.

스택업 구성 및 구성 세부정보:

S1000-2M PCB는 4레이어 견고한 스택업 구성을 갖추고 있어 복잡한 회로와 효율적인 신호 라우팅을 위한 충분한 공간을 제공합니다. 구리층의 두께는 35μm로 견고한 전도성과 신호 무결성을 보장합니다. FR-4 Core S1000-2M의 두께는 0.2mm로 PCB에 견고한 베이스를 제공합니다. 두께가 4.685mil인 Prepreg 2116을 사용하면 보드의 전반적인 구조적 무결성이 향상됩니다.

S1000-2M PCB의 구성 세부 사항은 최적의 성능을 위해 꼼꼼하게 설계되었습니다. 255.1mm x 130.8mm의 보드 크기로 구성 요소를 위한 충분한 공간을 제공하고 정밀한 장착이 가능합니다. PCB는 4/6mils의 최소 트레이스/공간을 지원하므로 복잡한 회로 설계가 가능합니다. 0.3mm의 최소 구멍 크기로 정밀한 드릴링 및 부품 배치가 가능합니다. L1-L2 블라인드 비아는 추가적인 라우팅 유연성을 제공합니다. S1000-2M PCB는 1.0mm의 마감 보드 두께와 1oz(1.4mils)의 외부 레이어 마감 구리 무게로 내구성과 성능 사이의 완벽한 균형을 유지합니다.

최적의 전도성과 부식 방지를 보장하기 위해 PCB는 20μm의 비아 도금 두께와 침수 금 표면 마감을 특징으로 합니다. 선명한 흰색 색상의 상단 실크스크린은 구성 요소 식별 및 가독성을 향상시킵니다.

신뢰성 및 품질 보증:
S1000-2M PCB는 엄격한 테스트를 거쳐 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 고품질과 안정적인 성능을 보장합니다. 배송 전에 각 PCB는 100% 전기 테스트를 거쳐 기능과 사양 준수 여부를 확인합니다.

애플리케이션 및 글로벌 가용성:
S1000-2M PCB는 컴퓨터, 통신, 자동차 전자 장치를 포함한 광범위한 애플리케이션에 적합합니다. 그 디자인은 높은 다층 PCB 요구 사항에 특히 적합합니다. 전 세계적으로 사용 가능한 이 PCB는 다양한 프로젝트 및 산업에 쉽게 접근하고 통합할 수 있습니다.

결론:
S1000-2M PCB는 고급 재료 특성, 뛰어난 스택업 구성 및 안정적인 구성 세부 사항을 결합한 고성능 솔루션입니다. 뛰어난 전기적 특성, CAF 방지 기능, 열 신뢰성, 스루홀 신뢰성 및 기계적 가공성을 갖춘 S1000-2M PCB는 우수한 성능과 장기적인 신뢰성이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.