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24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance

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금속 코어 PCB

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24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance

모크:	1 PC
가격:	USD9.99-99.99
표준 포장:	진공 bags+Cartons
배달 기간:	8-9 작업 일
지불 방법:	전신환
공급 능력:	달 당 5000 PC

세부 정보 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소

브랜드 이름

Bicheng

UL, ISO9001, IATF16949

모델 번호

BIC-483.V1.0

레이어 총수:

PCB 두께:

3.7 밀리미터 ±0.10%

PCB 사이즈:

400 Ｘ 212mm=1PCS

솔더 마스크:

실크 스트린:

구리 중량:

표면가공도:

강조하다:

24 Layer FR4 PCB Board

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

FR4 High Temperature PCB

제품 설명

산업을 위한 50 옴/100 옴 임피던스를 가진 고열 FR-4에 건축되는 다중층 PCB 24개의 층 인쇄 회로 기판 통제 수단

일반적인 설명

이것은 24층 구리 트랙이 있는 산업 제어 응용 프로그램을 위해 Tg 170°C의 FR-4 기판에 구축된 고다층 PCB 유형입니다.3.7mm 두께로 녹색 솔더 마스크(Taiyo)에 흰색 실크스크린(Taiyo)이 있고 패드에 침지 금이 있습니다.이것은 단일 종단 임피던스가 50옴이고 차동 임피던스가 100옴인 임피던스 제어 PCB이기도 합니다.기본 재료는 Single Up PCB를 공급하는 ITEQ에서 가져온 것입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 10개의 패널은 선적을 위해 포장됩니다.

기능 및 이점

우수한 열 신뢰성 및 CAF 저항은 산업 및 자동차 응용 분야에 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

긴 보관 시간 (진공 백에서 1년 이상 보관 가능)

신호 라인은 접지에 대해 일정한 낮은 임피던스를 형성합니다.

미세 단면 및 열 스트레스 테스트

16000 평방 미터 작업장

소량 주문 가능

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL 인증

우리는 그것의 응용 프로그램을 찾을 수 있습니다티송신기,GSM 모뎀,3G WiFi 라우터, p하세 시프터,이자형임베디드 컨트롤러, 시간하드 드라이브.

인쇄 회로 기판 기능 2020

모수	값
레이어 수	1-32
기질 재료	FR-4(높은 Tg 170, 높은 CTI>600V 포함);알루미늄 기반;구리 기반;로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등;Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 등;Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등..;알론 AD450, AD600 등;PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등 ..;폴리이미드 및 PET.
최대 크기	비행 테스트: 900600mm, 고정 장치 테스트 460380mm, 테스트 없음 1100*600mm
기판 외형 공차	±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께	0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm)	±8%
두께 공차(t<0.8mm)	±10%
절연층 두께	0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙	0.003"(0.075mm)
최소 공간	0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께	35µm--420µm(1온스-12온스)
내부 구리 두께	17µm--420µm(0.5oz - 12oz)
드릴홀(기계식)	0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
가공홀(기계식)	0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance(기계적)	0.00295"(0.075mm)
등록(기계적)	0.00197"(0.05mm)
종횡비	12:1
솔더 마스크 유형	LPI
최소 솔더마스크 브리지	0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 간극	0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그	0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 공차	±10%
표면 마감	HASL, HASL LF, ENIG, Imm 주석, Imm Ag, OSP, 골드 핑거

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기	400 x 212mm=1PCS
보드 유형	다층 PCB
레이어 수	24층
표면 실장 부품	예
스루홀 부품	예
레이어 스택업	TOP LAYER 0.018mm+도금 레이어 1
	프리프레그 0.1016mm
	평면 1 --- 0.035mm 레이어 2
	코어 FR4 0.1016mm
	접지 1 --- 0.035mm 레이어 3
	프리프레그 0.127mm
	신호 1 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1524mm
	평면 2 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 2 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.127mm
	신호 2 --- 0.018mm
	프리프레그 0.1524mm
	평면 3 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1016mm
	평면, 접지 7 --- 0.035mm
	프리프레그 0.127mm
	신호 3 --- 0.018mm
	코어 FR-4 0.1524mm
	접지 3 --- 0.035mm
	프리프레그 0.127mm
	신호 4 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1524mm
	평면 4 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 4 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1016mm
	신호 5 --- 0.018mm
	프리프레그 0.1524mm
	신호 6 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1016mm
	평면 5 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 5 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1524mm
	신호 7 --- 0.018mm
	프리프레그 0.127mm
	평면 6 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1524mm
	신호 8 --- 0.018mm
	프리프레그 0.127mm
	전원, RROUND 8 --- 0.035mm 레이어 22
	코어 FR4 0.1016mm
	그라운드 6 --- 0.035mm 레이어 23
	프리프레그 0.1016mm
	BOTTOM LAYER --- 0.018mm + 도금층 24
기술
최소 추적 및 공간:	5밀 / 5밀
최소/최대 구멍:	0.36/3.2mm
다른 구멍의 수:	9
드릴 구멍의 수:	9117
가공된 슬롯 수:	0
내부 컷아웃 수:	0
임피던스 제어:	예, 8개 구리 레이어의 모든 신호 레이어, 5mil 트랙의 단일 종단에 대해 50OHM 임피던스 제어 및 5mil/8mil의 차동 경로에 대해 100OHM
금 손가락의 수:	0
보드 재료
유리 에폭시:	FR-4 Tg170℃, er<5.4.IT-180, ITEQ 공급
최종 호일 외부:	1 온스
최종 호일 내부:	1 온스
PCB의 최종 높이:	3.7mm ±0.10%
도금 및 코팅
표면 마감	담금 금(29.1%) 3µm 니켈에 0.05µm
솔더 마스크 적용 대상:	상단 및 하단, 최소 12미크론
솔더 마스크 색상:	녹색, PSR-2000 KX700G, Taiyo 제공.
솔더 마스크 유형:	LPSM
컨투어/커팅	라우팅
마킹
구성요소 범례의 측면	상단과 하단.
구성요소 범례의 색상	흰색, S-380W, Taiyo 제공.
제조업체 이름 또는 로고:	도체 및 다리가 있는 FREE AREA의 보드에 표시됨
을 통해	BGA에서 구멍 채우기를 통해 필요합니다.
가연성 등급	UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차
개략 차원:	0.0059"
보드 도금:	0.0029"
드릴 공차:	0.002"
시험	선적 전 100% 전기 테스트
제공할 삽화의 유형	이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역	전 세계적으로, 전 세계적으로.

태그:

상품

모크:	1 PC
가격:	USD9.99-99.99
표준 포장:	진공 bags+Cartons
배달 기간:	8-9 작업 일
지불 방법:	전신환
공급 능력:	달 당 5000 PC

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소

중국

브랜드 이름

Bicheng

인증

UL, ISO9001, IATF16949

모델 번호

BIC-483.V1.0

기재:

FR-4

레이어 총수:

24 층

PCB 두께:

3.7 밀리미터 ±0.10%

PCB 사이즈:

400 Ｘ 212mm=1PCS

솔더 마스크:

그린

실크 스트린:

백색

구리 중량:

1oZ

표면가공도:

침지 금

최소 주문 수량:

1 PC

가격:

USD9.99-99.99

포장 세부 사항:

진공 bags+Cartons

배달 시간:

8-9 작업 일

지불 조건:

전신환

공급 능력:

달 당 5000 PC

강조하다

24 Layer FR4 PCB Board

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

FR4 High Temperature PCB

제품 설명

산업을 위한 50 옴/100 옴 임피던스를 가진 고열 FR-4에 건축되는 다중층 PCB 24개의 층 인쇄 회로 기판 통제 수단

일반적인 설명

기능 및 이점

우수한 열 신뢰성 및 CAF 저항은 산업 및 자동차 응용 분야에 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

긴 보관 시간 (진공 백에서 1년 이상 보관 가능)

신호 라인은 접지에 대해 일정한 낮은 임피던스를 형성합니다.

미세 단면 및 열 스트레스 테스트

16000 평방 미터 작업장

소량 주문 가능

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL 인증

우리는 그것의 응용 프로그램을 찾을 수 있습니다티송신기,GSM 모뎀,3G WiFi 라우터, p하세 시프터,이자형임베디드 컨트롤러, 시간하드 드라이브.

인쇄 회로 기판 기능 2020

모수	값
레이어 수	1-32
기질 재료	FR-4(높은 Tg 170, 높은 CTI>600V 포함);알루미늄 기반;구리 기반;로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등;Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 등;Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등..;알론 AD450, AD600 등;PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등 ..;폴리이미드 및 PET.
최대 크기	비행 테스트: 900600mm, 고정 장치 테스트 460380mm, 테스트 없음 1100*600mm
기판 외형 공차	±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께	0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm)	±8%
두께 공차(t<0.8mm)	±10%
절연층 두께	0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙	0.003"(0.075mm)
최소 공간	0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께	35µm--420µm(1온스-12온스)
내부 구리 두께	17µm--420µm(0.5oz - 12oz)
드릴홀(기계식)	0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
가공홀(기계식)	0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance(기계적)	0.00295"(0.075mm)
등록(기계적)	0.00197"(0.05mm)
종횡비	12:1
솔더 마스크 유형	LPI
최소 솔더마스크 브리지	0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 간극	0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그	0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 공차	±10%
표면 마감	HASL, HASL LF, ENIG, Imm 주석, Imm Ag, OSP, 골드 핑거

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기	400 x 212mm=1PCS
보드 유형	다층 PCB
레이어 수	24층
표면 실장 부품	예
스루홀 부품	예
레이어 스택업	TOP LAYER 0.018mm+도금 레이어 1
	프리프레그 0.1016mm
	평면 1 --- 0.035mm 레이어 2
	코어 FR4 0.1016mm
	접지 1 --- 0.035mm 레이어 3
	프리프레그 0.127mm
	신호 1 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1524mm
	평면 2 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 2 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.127mm
	신호 2 --- 0.018mm
	프리프레그 0.1524mm
	평면 3 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1016mm
	평면, 접지 7 --- 0.035mm
	프리프레그 0.127mm
	신호 3 --- 0.018mm
	코어 FR-4 0.1524mm
	접지 3 --- 0.035mm
	프리프레그 0.127mm
	신호 4 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1524mm
	평면 4 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 4 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1016mm
	신호 5 --- 0.018mm
	프리프레그 0.1524mm
	신호 6 --- 0.018mm
	코어 FR4 0.1016mm
	평면 5 --- 0.035mm
	프리프레그 0.1016mm
	접지 5 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1524mm
	신호 7 --- 0.018mm
	프리프레그 0.127mm
	평면 6 --- 0.035mm
	코어 FR4 0.1524mm
	신호 8 --- 0.018mm
	프리프레그 0.127mm
	전원, RROUND 8 --- 0.035mm 레이어 22
	코어 FR4 0.1016mm
	그라운드 6 --- 0.035mm 레이어 23
	프리프레그 0.1016mm
	BOTTOM LAYER --- 0.018mm + 도금층 24
기술
최소 추적 및 공간:	5밀 / 5밀
최소/최대 구멍:	0.36/3.2mm
다른 구멍의 수:	9
드릴 구멍의 수:	9117
가공된 슬롯 수:	0
내부 컷아웃 수:	0
임피던스 제어:	예, 8개 구리 레이어의 모든 신호 레이어, 5mil 트랙의 단일 종단에 대해 50OHM 임피던스 제어 및 5mil/8mil의 차동 경로에 대해 100OHM
금 손가락의 수:	0
보드 재료
유리 에폭시:	FR-4 Tg170℃, er<5.4.IT-180, ITEQ 공급
최종 호일 외부:	1 온스
최종 호일 내부:	1 온스
PCB의 최종 높이:	3.7mm ±0.10%
도금 및 코팅
표면 마감	담금 금(29.1%) 3µm 니켈에 0.05µm
솔더 마스크 적용 대상:	상단 및 하단, 최소 12미크론
솔더 마스크 색상:	녹색, PSR-2000 KX700G, Taiyo 제공.
솔더 마스크 유형:	LPSM
컨투어/커팅	라우팅
마킹
구성요소 범례의 측면	상단과 하단.
구성요소 범례의 색상	흰색, S-380W, Taiyo 제공.
제조업체 이름 또는 로고:	도체 및 다리가 있는 FREE AREA의 보드에 표시됨
을 통해	BGA에서 구멍 채우기를 통해 필요합니다.
가연성 등급	UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차
개략 차원:	0.0059"
보드 도금:	0.0029"
드릴 공차:	0.002"
시험	선적 전 100% 전기 테스트
제공할 삽화의 유형	이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역	전 세계적으로, 전 세계적으로.

태그:

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

금속 코어 PCB

24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance

24 Layer FR4 PCB Board

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

FR4 High Temperature PCB

2.0mm Immersion Gold PCB,

2.0mm 12 Layer PCB,

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

PTFE PCB 보드

높은 Tg PCB

다층 PCB

타코닉 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

임피던스 제어 PCB

가동 가능한 PCB 널

fr4 pcb 널

PCB (폴리염화비페닐) 스텐실

금속 코어 PCB

24 Layer FR4 PCB Board

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

FR4 High Temperature PCB

2.0mm Immersion Gold PCB,

2.0mm 12 Layer PCB,