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24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance

24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-483.V1.0
기본 재료:
FR-4
레이어 수:
24 층
PCB 두께:
3.7 밀리미터 ±0.10%
PCB 크기:
400 X 212mm=1PCS
솔더 마스크:
녹색
실크 스크린:
하얀색
구리 무게:
1온스
표면 마감:
이머젼 골드
강조하다:

24 Layer FR4 PCB Board

,

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

,

FR4 High Temperature PCB

제품 설명
 
다층 PCB 24 층 인쇄 회로 보드 산업용 50 오hm / 100 오hm 저항을 가진 높은 온도 FR-4에 구축 통제
 
일반 설명
이것은 FR-4 기판에 만들어진 높은 다층 PCB의 일종입니다. Tg 170°C로 24층 구리 트랙을 가진 산업 제어의 적용을 위해.녹색 용접 마스크 (Taiyo) 에 흰색 실크 스크린 (Taiyo) 과 패드에 몰입 금 7 mm 두께이 또한 임피던스 제어 PCB 50 오흐의 단일 끝 임피던스 및 100 오흐의 미연 임피던스. 기본 재료는 ITEQ에서 단일 PCB를 공급합니다.IPC 6012 클래스 2 기준으로 제작됐습니다각 10개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
 
특징 및 이점
우수한 열 신뢰성 및 CAF 저항성 산업 및 자동차 응용을위한 장기 신뢰성을 제공합니다.
장기 보관 시간 (실공 봉지에 1 년 이상 보관 할 수 있습니다.)
신호 라인은 지상으로 낮은 저항을 형성
미세 절단 및 열압력 시험
16000 평방 미터 작업실
소량 주문은 허용됩니다.
ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL 인증
 
우리는 그 응용 프로그램을 찾을 수 있습니다t대속자GSM 모덤,3G Wifi 라우터, p해스 셔퍼e임베디드 컨트롤러, h하드 드라이브

24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 0
 
인쇄 회로 보드 용량 2020
매개 변수 가치
계층 수 1-32
기판 재료 FR-4 ((고등 Tg 170, 고 CTI> 600V를 포함한); 알루미늄 기반; 구리 기반; 로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등; 로저스 RT/더로이드 5880, RT/더로이드 5870, RT/더로이드 6002,NT1기능기술..; 타코닉 TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등; 아르론 AD450, AD600 등; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등; 폴리마이드 및 PET.
최대 크기 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm
이사회 개요 용인 ±0.0059" (0.15mm)
PCB 두께 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
두께 허용 (T≥0.8mm) ±8%
두께 허용 (t<0.8mm) ±10%
단열층 두께 00.075mm-5.00mm
최소 경로 0.003" (0.075mm)
최소 공간 0.003" (0.075mm)
외부 구리 두께 35μm-420μm (1oz-12oz)
안쪽 구리 두께 17μm-420μm (0.5oz - 12oz)
뚫기 구멍 (기계) 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm)
완성된 구멍 (기계) 00.10mm-6.30mm)
지름, 용도 (기계) 00.075mm
등록 (기계) 00.05mm)
측면 비율 12:1
솔더 마스크 타입 LPI
미인 솔더마스크 브릿지 0.00315" (0.08mm)
소금 마스크의 마이너스 00.05mm)
직경으로 연결 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm
임페던스 제어 허용 ±10%
표면 마감 HASL, HASL LF, ENIG, IMM 틴, IMM AG, OSP, 골드 피거
 
 
24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 1
 
매개 변수 및 데이터 시트
PCB 크기 400 x 212mm=1PCS
보드 타입 다층 PCB
계층 수 24 층
표면 장착 부품
구멍 구성 요소 를 통해
레이어 스택 최상층 0.018mm + 접착층 1
프리프레그 0.1016mm
평면 1 -- 0.035mm 층 2
코어 FR4 0.1016mm
바닥 1 --- 0.035mm 3층
프리프레그 0.127mm
신호 1 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1524mm
평면 2 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
바닥 2 --- 0.035mm
코어 FR4 0.127mm
신호 2 --- 0.018mm
프리프레그 0.1524mm
평면 3 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1016mm
비행기, 지상 7 -- 0.035mm
프리프레그 0.127mm
신호 3 --- 0.018mm
코어 FR-4 0.1524mm
바닥 3 --- 0.035mm
프리프레그 0.127mm
신호 4 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1524mm
평면 4 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
바닥 4 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1016mm
신호 5 --- 0.018mm
프리프레그 0.1524mm
신호 6 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1016mm
평면 5 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
GROUND 5 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1524mm
신호 7 --- 0.018mm
프리프레그 0.127mm
평면 6 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1524mm
신호 8 --- 0.018mm
프리프레그 0.127mm
전력, 둥근 8 --- 0.035mm 레이어 22
코어 FR4 0.1016mm
바닥 6 --- 0.035mm 층 23
프리프레그 0.1016mm
바닥층 --- 0.018mm + 접착층 24
기술  
최소한의 흔적과 공간: 5 밀리 / 5 밀리
최소 / 최대 구멍: 0.36 /3.2mm
다른 구멍의 수: 9
굴착 구멍 수: 9117
밀링된 슬롯의 수: 0
내부 절단자 수: 0
임페던스 제어: 네, 모든 신호 계층의 8 구리 계층, 50 OHM 저항 5 밀리 트랙에 단일 끝을 위해 제어 & 5 밀리 / 8 밀리 차이 경로에 100 OHM
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: FR-4 Tg170°C, er<5.4.IT-180, ITEQ 제공
최종 포일 외부: 1온스
최종 포일 내부: 1온스
PCB의 최종 높이: 30.7mm ±0.10%
접착 및 코팅  
표면 마감 몰입 금 (29.1%), 0.05μm 3μm 니켈
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000 KX700G, 타이요 공급.
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 위쪽과 아래쪽
부품 레전드 색상 하얀색, S-380W, 타이요 공급
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA BGA에서 구멍을 채우면 됩니다.
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 2
 
상품
제품 세부 정보
24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-483.V1.0
기본 재료:
FR-4
레이어 수:
24 층
PCB 두께:
3.7 밀리미터 ±0.10%
PCB 크기:
400 X 212mm=1PCS
솔더 마스크:
녹색
실크 스크린:
하얀색
구리 무게:
1온스
표면 마감:
이머젼 골드
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

24 Layer FR4 PCB Board

,

100 Ohm Impedance FR4 PCB Board

,

FR4 High Temperature PCB

제품 설명
 
다층 PCB 24 층 인쇄 회로 보드 산업용 50 오hm / 100 오hm 저항을 가진 높은 온도 FR-4에 구축 통제
 
일반 설명
이것은 FR-4 기판에 만들어진 높은 다층 PCB의 일종입니다. Tg 170°C로 24층 구리 트랙을 가진 산업 제어의 적용을 위해.녹색 용접 마스크 (Taiyo) 에 흰색 실크 스크린 (Taiyo) 과 패드에 몰입 금 7 mm 두께이 또한 임피던스 제어 PCB 50 오흐의 단일 끝 임피던스 및 100 오흐의 미연 임피던스. 기본 재료는 ITEQ에서 단일 PCB를 공급합니다.IPC 6012 클래스 2 기준으로 제작됐습니다각 10개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
 
특징 및 이점
우수한 열 신뢰성 및 CAF 저항성 산업 및 자동차 응용을위한 장기 신뢰성을 제공합니다.
장기 보관 시간 (실공 봉지에 1 년 이상 보관 할 수 있습니다.)
신호 라인은 지상으로 낮은 저항을 형성
미세 절단 및 열압력 시험
16000 평방 미터 작업실
소량 주문은 허용됩니다.
ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL 인증
 
우리는 그 응용 프로그램을 찾을 수 있습니다t대속자GSM 모덤,3G Wifi 라우터, p해스 셔퍼e임베디드 컨트롤러, h하드 드라이브

24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 0
 
인쇄 회로 보드 용량 2020
매개 변수 가치
계층 수 1-32
기판 재료 FR-4 ((고등 Tg 170, 고 CTI> 600V를 포함한); 알루미늄 기반; 구리 기반; 로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등; 로저스 RT/더로이드 5880, RT/더로이드 5870, RT/더로이드 6002,NT1기능기술..; 타코닉 TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등; 아르론 AD450, AD600 등; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등; 폴리마이드 및 PET.
최대 크기 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm
이사회 개요 용인 ±0.0059" (0.15mm)
PCB 두께 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
두께 허용 (T≥0.8mm) ±8%
두께 허용 (t<0.8mm) ±10%
단열층 두께 00.075mm-5.00mm
최소 경로 0.003" (0.075mm)
최소 공간 0.003" (0.075mm)
외부 구리 두께 35μm-420μm (1oz-12oz)
안쪽 구리 두께 17μm-420μm (0.5oz - 12oz)
뚫기 구멍 (기계) 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm)
완성된 구멍 (기계) 00.10mm-6.30mm)
지름, 용도 (기계) 00.075mm
등록 (기계) 00.05mm)
측면 비율 12:1
솔더 마스크 타입 LPI
미인 솔더마스크 브릿지 0.00315" (0.08mm)
소금 마스크의 마이너스 00.05mm)
직경으로 연결 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm
임페던스 제어 허용 ±10%
표면 마감 HASL, HASL LF, ENIG, IMM 틴, IMM AG, OSP, 골드 피거
 
 
24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 1
 
매개 변수 및 데이터 시트
PCB 크기 400 x 212mm=1PCS
보드 타입 다층 PCB
계층 수 24 층
표면 장착 부품
구멍 구성 요소 를 통해
레이어 스택 최상층 0.018mm + 접착층 1
프리프레그 0.1016mm
평면 1 -- 0.035mm 층 2
코어 FR4 0.1016mm
바닥 1 --- 0.035mm 3층
프리프레그 0.127mm
신호 1 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1524mm
평면 2 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
바닥 2 --- 0.035mm
코어 FR4 0.127mm
신호 2 --- 0.018mm
프리프레그 0.1524mm
평면 3 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1016mm
비행기, 지상 7 -- 0.035mm
프리프레그 0.127mm
신호 3 --- 0.018mm
코어 FR-4 0.1524mm
바닥 3 --- 0.035mm
프리프레그 0.127mm
신호 4 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1524mm
평면 4 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
바닥 4 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1016mm
신호 5 --- 0.018mm
프리프레그 0.1524mm
신호 6 --- 0.018mm
코어 FR4 0.1016mm
평면 5 --- 0.035mm
프리프레그 0.1016mm
GROUND 5 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1524mm
신호 7 --- 0.018mm
프리프레그 0.127mm
평면 6 --- 0.035mm
코어 FR4 0.1524mm
신호 8 --- 0.018mm
프리프레그 0.127mm
전력, 둥근 8 --- 0.035mm 레이어 22
코어 FR4 0.1016mm
바닥 6 --- 0.035mm 층 23
프리프레그 0.1016mm
바닥층 --- 0.018mm + 접착층 24
기술  
최소한의 흔적과 공간: 5 밀리 / 5 밀리
최소 / 최대 구멍: 0.36 /3.2mm
다른 구멍의 수: 9
굴착 구멍 수: 9117
밀링된 슬롯의 수: 0
내부 절단자 수: 0
임페던스 제어: 네, 모든 신호 계층의 8 구리 계층, 50 OHM 저항 5 밀리 트랙에 단일 끝을 위해 제어 & 5 밀리 / 8 밀리 차이 경로에 100 OHM
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: FR-4 Tg170°C, er<5.4.IT-180, ITEQ 제공
최종 포일 외부: 1온스
최종 포일 내부: 1온스
PCB의 최종 높이: 30.7mm ±0.10%
접착 및 코팅  
표면 마감 몰입 금 (29.1%), 0.05μm 3μm 니켈
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000 KX700G, 타이요 공급.
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 위쪽과 아래쪽
부품 레전드 색상 하얀색, S-380W, 타이요 공급
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA BGA에서 구멍을 채우면 됩니다.
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
24 Layer FR4 PCB Board High Temperature With 100 Ohm Impedance 2
 
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