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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이중 면 로저 고 주파수 PCB10밀리NT1기생물
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
로저스 코퍼레이션 (Rogers Corporation) 의 RT/duroid 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 사용되는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다.열전도 거의 2표준 RT/duroid 6000 제품보다 4배나 높으며, 우수한 장기적 열 안정성을 가진 구리 포일 (전자 퇴적 및 역처리), RT/더로이드 6035HTC 라미네이트는 고전력 애플리케이션에 특별한 선택입니다.
특징/이점:
1높은 열전도성
향상 된 변압 열 분산은 높은 전력 애플리케이션에 낮은 작동 온도를 가능하게합니다.
2저손실 접수
우수한 고주파 성능
3열적으로 안정적인 낮은 프로필 및 역처리 구리 포일
더 낮은 삽입 손실 및 우수한 열 안정성
4첨단 채식 시스템
알루미나 를 함유 한 회로 재료 와 비교 할 때 뚫기 능력 향상 및 도구 수명 연장
몇 가지 전형적 인 응용 방법:
1고전력 RF 및 마이크로파 증폭기
2전력 증폭기, 결합기, 필터
3- 콤비너, 파워 디바이더
데이터 시트NT1 국가/디로이드6035HTC
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50 °C~288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
PCB 용량(NT1 국가/디로이드6035HTC)
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이중 면 로저 고 주파수 PCB10밀리NT1기생물
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
로저스 코퍼레이션 (Rogers Corporation) 의 RT/duroid 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 사용되는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다.열전도 거의 2표준 RT/duroid 6000 제품보다 4배나 높으며, 우수한 장기적 열 안정성을 가진 구리 포일 (전자 퇴적 및 역처리), RT/더로이드 6035HTC 라미네이트는 고전력 애플리케이션에 특별한 선택입니다.
특징/이점:
1높은 열전도성
향상 된 변압 열 분산은 높은 전력 애플리케이션에 낮은 작동 온도를 가능하게합니다.
2저손실 접수
우수한 고주파 성능
3열적으로 안정적인 낮은 프로필 및 역처리 구리 포일
더 낮은 삽입 손실 및 우수한 열 안정성
4첨단 채식 시스템
알루미나 를 함유 한 회로 재료 와 비교 할 때 뚫기 능력 향상 및 도구 수명 연장
몇 가지 전형적 인 응용 방법:
1고전력 RF 및 마이크로파 증폭기
2전력 증폭기, 결합기, 필터
3- 콤비너, 파워 디바이더
데이터 시트NT1 국가/디로이드6035HTC
| NT1기생물 | |||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50 °C~288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
PCB 용량(NT1 국가/디로이드6035HTC)
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
