|
| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
더블 레이어 로저스 PCB 내장 16.7mil RO4003C LoPro 역처리 포일라우터, 서버 등
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
RO4003C LoPro 라미네이트는 역처리 호일을 표준 RO4003C 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.그 결과 표준 RO4003C 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 특성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.
기능 및 이점:
RO4003C 재료는 프로파일이 매우 낮은 역방향 호일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.
1. 낮은 삽입 손실
2. 낮은 PIM
3. 신호 무결성 향상
4. 높은 회로 밀도
낮은 Z축 열팽창 계수
1. 다층 보드 기능
2. 설계 유연성
무연 공정 호환
1. 고온 처리
2. 환경 문제 충족
CAF 내성
당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)
| 당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro) | |
| 기판 재료: | 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
| 지정: | RO4003C 로프로 |
| 유전 상수: | 3.38±0.05 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 12.7mil(0.323mm), 16.7mil(0.424mm), 20.7mil(0.526mm), 32.7mil(0.831mm), 60.7mil(1.542mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등 |
일부 일반적인 애플리케이션:
1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션
2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기
3. 직접 방송 위성용 LNB
4. RF 식별 태그
RO4003C LoPro의 일반적인 특성
| RO4003C 로프로 | |||||
| 재산 | 일반적인 값 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, 프로세스 | 3.38 ± 0.05 | 지 | -- | 10GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 |
| 유전 상수, 디자인 | 3.5 | 지 | -- | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 |
| 소실 계수 tan, | 0.0027 0.0021 | 지 | -- | 10GHz/23°C 2.5GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 의 열 계수아르 자형 | 40 | 지 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ•cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2×109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | KV/mm(V/밀) | 0.51mm(0.020”) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 26889(3900) | 와이 | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 인장 강도 | 141(20.4) | 와이 | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X,Y | 밀리미터/미터(밀/인치) | 에칭 후 +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창계수 | 11 | 엑스 | ppm/°C | -55 ~ 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | 와이 | ||||
| 46 | 지 | ||||
| TG | >280 | °C TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 열 전도성 | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C | ASTM D570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 섭씨 23도 | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 1.05(6.0) | N/mm(플라이) | 솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
더블 레이어 로저스 PCB 내장 16.7mil RO4003C LoPro 역처리 포일라우터, 서버 등
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
RO4003C LoPro 라미네이트는 역처리 호일을 표준 RO4003C 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.그 결과 표준 RO4003C 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 특성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.
기능 및 이점:
RO4003C 재료는 프로파일이 매우 낮은 역방향 호일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.
1. 낮은 삽입 손실
2. 낮은 PIM
3. 신호 무결성 향상
4. 높은 회로 밀도
낮은 Z축 열팽창 계수
1. 다층 보드 기능
2. 설계 유연성
무연 공정 호환
1. 고온 처리
2. 환경 문제 충족
CAF 내성
당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)
| 당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro) | |
| 기판 재료: | 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
| 지정: | RO4003C 로프로 |
| 유전 상수: | 3.38±0.05 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 12.7mil(0.323mm), 16.7mil(0.424mm), 20.7mil(0.526mm), 32.7mil(0.831mm), 60.7mil(1.542mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등 |
일부 일반적인 애플리케이션:
1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션
2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기
3. 직접 방송 위성용 LNB
4. RF 식별 태그
RO4003C LoPro의 일반적인 특성
| RO4003C 로프로 | |||||
| 재산 | 일반적인 값 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, 프로세스 | 3.38 ± 0.05 | 지 | -- | 10GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 |
| 유전 상수, 디자인 | 3.5 | 지 | -- | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 |
| 소실 계수 tan, | 0.0027 0.0021 | 지 | -- | 10GHz/23°C 2.5GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 의 열 계수아르 자형 | 40 | 지 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ•cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2×109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | KV/mm(V/밀) | 0.51mm(0.020”) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 26889(3900) | 와이 | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 인장 강도 | 141(20.4) | 와이 | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X,Y | 밀리미터/미터(밀/인치) | 에칭 후 +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창계수 | 11 | 엑스 | ppm/°C | -55 ~ 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | 와이 | ||||
| 46 | 지 | ||||
| TG | >280 | °C TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 열 전도성 | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C | ASTM D570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 섭씨 23도 | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 1.05(6.0) | N/mm(플라이) | 솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
