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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 혼합물 | 레이어 총수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
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| PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm | Pcb 두께: | 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터 (0.635mm), 30 밀리리터(0.762mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. | ||
| 강조하다: | 전력 합성기 RF 회로 이사회,75 밀리리터 RF 회로판,다층 RF 회로판 |
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로저스 TMM10나는 침수 금을 가진 마이크로파 인쇄 회로 기판 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers의 TMM10i 열경화성 마이크로파 재료는 높은 도금 쓰루홀 신뢰성 스트립라인 및 마이크로스트립 응용 제품을 위해 설계된 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 합성물입니다.
TMM10i 라미네이트의 전기적 및 기계적 특성은 세라믹 및 기존 PTFE 마이크로웨이브 회로 라미네이트의 많은 이점을 이러한 재료에 공통적인 특수 생산 기술 없이도 결합합니다.
TMM10i 라미네이트는 유전 상수의 열 계수가 일반적으로 30ppm/°C 미만으로 매우 낮습니다.이 소재의 등방성 열팽창 계수는 구리와 매우 유사하여 구멍을 통해 도금된 높은 신뢰성과 낮은 식각 수축 값을 생산할 수 있습니다.또한 TMM10i 라미네이트의 열전도율은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 2배이므로 열 제거가 용이합니다.
TMM10i 라미네이트는 열경화성 수지를 기반으로 하며 가열해도 부드러워지지 않습니다.그 결과 패드 들뜸이나 기판 변형에 대한 우려 없이 부품 리드를 회로 트레이스로 와이어 본딩할 수 있습니다.
일부 일반적인 애플리케이션:
1. 칩 테스터
2. 유전체 편광판 및 렌즈
3. 필터 및 커플러
4. 글로벌 포지셔닝 시스템 안테나
5. 패치 안테나
6. 전력 증폭기 및 결합기
7. RF 및 마이크로웨이브 회로
8. 위성 통신 시스템
우리의 능력(TMM10나)
| 기판 재료: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 합성물 |
| 지정: | TMM10i |
| 유전 상수: | 9.80 ±0.245 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil(1.27mm), 60mil(1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil(2.54mm), 125mil( 3.175mm), 150mil(3.81mm), 200mil(5.08mm), 250mil(6.35mm), 275mil(6.985mm), 300mil(7.62mm), 500mil(12.70mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 벌거벗은 구리, HASL, ENIG, 침수 주석, OSP, 순금 도금(금 아래 니켈 없음) 등 |
TMM10의 데이터 시트
| 재산 | TMM10i | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 | |
| 유전 상수, ε프로세스 | 9.80±0.245 | 지 | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전율,εDesign | 9.9 | - | - | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수(프로세스) | 0.002 | 지 | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전 상수의 열 계수 | -43 | - | ppm/°케이 | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연 저항 | >2000 | - | 곰 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항률 | 2x108 | - | 맘.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항률 | 4 x 107 | - | 몸 | - | ASTM D257 | |
| 전기적 강도(내전압) | 267 | 지 | V/밀 | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열적 특성 | ||||||
| 분해 온도(Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| 열팽창 계수 - x | 19 | 엑스 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Y | 19 | 와이 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Z | 20 | 지 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 전도성 | 0.76 | 지 | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 기계적 성질 | ||||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 5.0 (0.9) | X,Y | 파운드/인치(N/mm) | 솔더 플로트 1 온스 후.EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굽힘 강도(MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | ㅏ | ASTM D790 | |
| 굴곡 모듈러스(MD/CMD) | 1.8 | X,Y | MPSI | ㅏ | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수(2X2) | 1.27mm(0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm(0.125") | 0.13 | |||||
| 비중 | 2.77 | - | - | ㅏ | ASTM D792 | |
| 비열 용량 | 0.72 | - | J/g/K | ㅏ | 계획된 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | - | - | - | - | |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
