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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | PTFE 세라믹 유리 섬유 | 레이어 총수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
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| Pcb 두께: | 10mil(0.254mm); 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 이머소인 주석, OSP 기타 등등.. | ||
| 하이 라이트: | PTFE 요업 섬유 유리 PCB 보드,20 밀리리터 섬유 유리 PCB 보드,전력 증폭기 섬유 유리 PCB 보드 |
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Taconic RF-35A2 PCB 20mil(0.508mm) 30mil(0.762mm) 60mil(1.524mm) with Immersion Gold Immersion Silver 및 Blue Mask
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Taconic의 RF-35A2 기판은 라미네이트 전체에서 "동급 최고의" 삽입 손실 특성과 균일한 유전 상수 3.5 +/-0.05를 달성하기 위해 초저 유리 섬유 함량을 갖도록 설계되었습니다.초저손실 전력 증폭기 재료의 일종입니다.
라미네이트 전체에 걸친 세라믹의 균일한 분산은 매우 낮은 X 및 Y 열팽창 계수를 생성합니다.낮은 모듈러스와 낮은 XY CTE 값 덕분에 RF-35A2는 표면 실장 기술에서 칩 캐리어용으로 매력적인 소재입니다.
RF-35A2는 우수한 유전체 성능과 우수한 구리 박리 접착력을 갖춘 독점적인 다단계 프로세스로 제조됩니다. 10GHz에서 0.0015의 낮은 소산 계수는 최대 전력 전송을 허용하여 발열을 최소화합니다.
이익:
- 재료는 손실 특성이 낮아 열의 형태로 많은 에너지를 발산하지 않고 높은 신호 무결성을 유지할 수 있습니다.
- +/- 0.05의 DK 공차는 재료가 고속 통신 응용 분야에 중요한 일관된 전기 성능을 유지하도록 보장합니다.
- 균일한 DK는 재료가 전체적으로 균일한 전기적 특성을 가짐을 의미하며, 이는 신호 왜곡을 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
- 우수한 박리 강도는 재료가 층간 강한 접착력을 유지할 수 있음을 의미하며 이는 PCB의 무결성 및 신뢰성을 유지하는 데 중요합니다.
- 수분 흡수율이 낮다는 것은 습도나 온도 변화에 영향을 덜 받아 전기적 성능을 유지하고 PCB 손상을 방지할 수 있음을 의미합니다.
당사의 PCB 기능(RF-35A2)
| 기판 재료: | PTFE 세라믹 유리 섬유 |
| 지정: | RF-35A2 |
| 유전 상수: | 3.15 |
| 소산 계수 | 0.0015 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm) |
| 기판 두께: | 10mil(0.254mm);20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 벌거벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등. |
애플리케이션은 전력 증폭기, 필터/커플러, 고속 디지털, 수동 부품, 무선 안테나 등입니다.
RF-35A2 일반 값
| RF-35A2 일반 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(수정) | 3.5 | 3.5 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(수정) | 0.0015 | 0.0015 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 유전체 파괴 | IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 | 케이 V | 59 | 케이 V | 59 |
| 유전체 강도 | ASTM D 149 | V/밀 | 1000 | V/mm | 39,370 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 초.5.2.1(습도 조건) | 옴/센티미터 | 10^9 | 옴/센티미터 | 10^9 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 초.5.2.1(습도 조건) | 몸 | 10^8 | 몸 | 10^8 |
| 아크 저항 | IPC-650 2.5.1 | 초 | 242 | 초 | 242 |
| 굴곡강도(MD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 24 | N/mm2 | 165 |
| 굴곡강도(CD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 15 | N/mm2 | 103 |
| 인장 강도(MD) | ASTM D 3039 | psi | 16,800 | N/mm2 | 116 |
| 인장 강도(CD) | ASTM D 3039 | psi | 11,000 | N/mm2 | 75.8 |
| 영률(MD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 8,343 |
| 영률(CD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 7,171 |
| 포아송비(MD) | ASTM D 3039 | 0.14 | 0.14 | ||
| 포아송비(CD) | ASTM D 3039 | 0.1 | 0.1 | ||
| 파단 시 변형(MD) | ASTM D 3039 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| 파단 시 변형(CD) | ASTM D 3039 | % | 1.4 | % | 1.4 |
| 압축 계수(Z축) | ASTM D 695(23°씨) | kpsi | 385 | N/mm2 | 2,650 |
| 껍질 강도(1온스 VLP) | IPC-650 2.4.8(열 응력) | 파운드/인치 | 12 | N/mm | 2.1 |
| 껍질 강도(1온스 VLP) | IPC-650 2.4.8.3(150°씨 )(높은 온도.) | 파운드/인치 | 14 | N/mm | 2.5 |
| 껍질 강도(1온스 VLP) | IPC-650 2.4.8 초.5.2.3(공정 화학) | 파운드/인치 | 11 | N/mm | 2 |
| 밀도(비중) | gm/센티미터삼 | 2.28 | gm/센티미터삼 | 2.28 | |
| 비열 | ASTM E 1269(DSC)(100°씨) | J/g/K | 0.99 | J/g/K | 0.99 |
| 열 전도성 | ASTM F433 | W/M*K | 0.29 | W/M*K | 0.29 |
| Td | IPC-650 2.4.24.6 2% 체중 감량 | °씨 | 528 | °씨 | 528 |
| Td | IPC-650 2.4.24.65% 체중 감소 | °씨 | 547 | °씨 | 547 |
| CTE(x) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°씨) | ppm/°씨 | 10 | ppm/°씨 | 10 |
| CTE(y) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°씨) | ppm/°씨 | 13 | ppm/°씨 | 13 |
| CTE(z) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°씨) | ppm/°씨 | 108 | ppm/°씨 | 108 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
