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제품 상세 정보:
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| 재료: | 타코닉 TLX-8 | PCB 크기: | 76.4mm × 98.6mm(치수 공차 ±0.15mm) |
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| 레이어 수: | 단면 | PCB 두께: | 0.85 밀리미터 |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 하얀색 |
| 구리 무게: | 1oz (1.4 밀) 외층 | 표면 마감: | 순금 |
| 강조하다: | 접착제 없는 폴리마이드 유연 PCB,0.13mm 유연 PCB,노란 코버레이 유연 PCB |
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2층 타코닉 TLX-8 딱딱한 RF PCB는 PTFE 유리섬유 라미네이트로 만들어진 고 신뢰성 회로판입니다.고용량 안테나 시스템 및 일반적인 마이크로파 RF 애플리케이션에 특별히 설계된. 타코닉 TLX-8 코어 기판과 표준 1 온스 외부 구리 층을 이용, 이 0.85mm 얇은고주파 PCB고품질 순금 표면 가공을 채택하고 IPC 2급 품질을 완벽하게 준수합니다. 각 PCB는 배달 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 극저한 변압 손실을 제공합니다.밀접하게 제어되는 다이 일렉트릭 상수, 뛰어난 PIM 성능과 열악한 환경에 대한 예외적인 저항성.
타코닉 TLX-8 는 무엇 인가?
타코닉 TLX-8는 고급 PTFE 유리섬유 라미네이트로 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 대용량 안테나 기판으로 널리 채택되었습니다.유연하고 사용자 정의 가능한 두께 옵션과 다양한 구리 클래싱 선택이 고주파 물질은 저층 마이크로파 PCB 레이아웃에 매우 최적화되어 있습니다. 우수한 기계적 강화와 강력한 환경 내구성을 제공합니다.극한의 작업 조건에서 작동하는 전자 집합체에 대한 이상적인 기판 솔루션으로 만듭니다..
타코닉 TLX-8 기판은 높은 진동 작동 조건에서 탁월한 반 스크립 성능을 제공하고 엔진에 장착된 모듈에 대한 신뢰할 수있는 열 저항을 제공합니다.우주용 장치에 대한 방사능 내성이, 해군 선박 안테나에 대한 극심한 해수 저항, 그리고 비행 고도 측정 기판에 대한 일관된 열 안정성.타코닉 TLX-8 PCB는 항공우주에서 안정적인 RF 회로 성능을 유지합니다., 해상, 자동차 및 산업용 마이크로 웨이브 시스템.
타코닉 TLX-8 PCB의 주요 장점
타코닉 TLX-8 고주파 PCB 물질은 우수한 전기 특성, 안정적인 기계적 특성 및 신뢰할 수있는 안전 등급을 결합하여 포괄적인 기술적 이점을 제공합니다.
우수한 PIM 성능: -160 dBc 이하의 수동적 인터모들레이션 성능을 달성하여 민감한 안테나 및 통신 시스템에 대해 극정 깨끗한 신호 품질을 보장합니다.
일관성 전기적 특성: 낮은, 엄격하게 제어 된 변압전압상수 (Dk) 및 극저분산 인수 (Df) 를 특징으로합니다.고주파 신호 약화를 최소화하고 안정적인 전송 효율을 유지합니다..
향상 된 기계 및 열 안정성: 열 순환 및 기계적 스트레스 중 구조 변형을 방지하기 위해 우수한 차원 안정성과 균형 잡힌 열 확장 행동을 제공합니다.
최소한의 수분 흡수: 매우 낮은 수분 흡수율은 습도가 높은 환경에서 전기 매개 변수 오차를 방지합니다.
높은 방화 retardance: UL 94 V0 안전 표준을 준수, 산업 환경에서 고주파 전자 장비의 안전한 작동을 보장
최적화된 비용 성능: 저층 마이크로파 PCB 설계에 특별히 설계되어 비용 효율적인 대량 생산성과 우수한 RF 성능을 균형을 이루고 있습니다.
타코닉 TLX-8의 특성
| TLX-8 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK @10 GHz | IPC-650 25.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| 튼튼성 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| 튼튼성 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| 브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 틈에 있는 길쭉함 ((CD)) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| 포이슨 비율 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 껍질 강도 ((1온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 15 | N/mm | |
| 껍질 강도 ((1온스.RTF) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 17 | N/mm | |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 24.8.3 (올린 온도) | 라인어 인치 | 14 | N/mm | |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 11 | N/mm | |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 13 | N/mm | 2.1 |
| 열전도성 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39초5.5 ((빵 후.) | 밀스/인 | 0.06 | mm/M | |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39초5.4 ((백 후.) | 밀스/인 | 0.08 | mm/M | |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.09 | mm/M | |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.1 | mm/M | |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (올린 온도) | 모흐 | 60.605 × 108 | 모흐 | 60.605 × 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (습기 조건) | 모흐 | 3.550 x 106 | 모흐 | 3.550 x 106 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (올린 온도) | MOHm/cm | 1.110 x 1010 | MOHm/cm | 1.110 x 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (습기 조건) | MOHm/cm | 1.046 x 1010 | MOHm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (Z축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(5% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| 불화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
주요 PCB 제조 사양
| 파라미터 항목 | 특정 사양 |
| 기본 재료 | 타코닉 TLX-8 PTFE 유리섬유 고주파 라미네이트 |
| 계층 수 | 2층 (이중면 단단한 PCB 구조) |
| 보드 크기 | 76.4mm × 98.6mm, 차원 허용점 ±0.15mm (1개) |
| 최소 추적/공간 | 5/7 밀리 최소 흔적 및 공간 |
| 최소 구멍 크기 | 0.3mm 최소 구멍 크기 |
| 디자인 을 통해 | 실종 비아스가 없는 구멍만 있는 구조 |
| 완성된 보드 두께 | 0.85mm |
| 완성 된 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외부 구리 무게 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm로 접착 두께를 통해 내구성 및 장기 용접 신뢰성을 제공합니다. |
| 표면 마감 | 순금 표면 완공, 우수한 부식 저항성, 우수한 용접성 및 안정적인 고주파 성능 |
| 실크 스크린 | 하얀색 상단 실크 스크린, 하단 실크 스크린 없이 구성 요소의 명확한 표기 및 조립을 쉽게 식별하기 위해 |
| 용접 마스크 | 상위 및 하위 용접 마스크가 없으므로 열 분비를 극대화하고 원래 고주파 전기 성능을 유지합니다. |
| 품질 테스트 표준 | 100% 전기 테스트 |
2층 타코닉 TLX-8 PCB 스택업 구조
이 2층 딱딱한 PCB 스택업은 고순도 구리 층과 결합된 독창적인 타코닉 TLX-8 PTFE 유리섬유 코어 기판을 갖추고 있습니다.이 표준화된 저손실 스택업은 엄격하게 제어 된 변수를 제공합니다, 우수한 기계적 견고성, 그리고 뛰어난 환경 용인성, 완벽하게 낮은 계층 수 마이크로파 및 고 주파수 RF 설계 요구 사항에 일치.
| 계층 순서 | 소재 사양 | 두께 | 핵심 기능 |
| 외층 1 (위) | 전도력 있는 구리 포일 | 35μm | 고주파 RF 회로에 대한 1차 신호 전송 및 SMT 용접층 |
| 원자력 다이 일렉트릭 층 | 타코닉 TLX-8 PTFE 유리섬유 라미네이트 | 0.762mm (30mil) | 저손실 다이렉트릭 격리층, 안정적인 Dk/Df 특성과 마이크로파 응용용으로 환경 저항이 극도로 강하다 |
| 외층 2 (아래쪽) | 전도력 있는 구리 포일 | 35μm | 구조적 안정성과 전체 회로 성능을 균형 잡는 2차 전도층 |
PCB 통계
| 파라미터 항목 | 특정 가치 |
| 구성 요소 | 30 |
| 전체 패드 | 41 |
| 뚫린 패드 | 25 |
| 최고 SMT 패드 | 16 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 27 |
| 망 | 2 |
허용된 그림 형식:우리는 맞춤형 PCB 제조를 위해 표준 Gerber RS-274-X 파일을 지원하며, 정확한 제조와 글로벌 고객과의 효율적인 기술 협력을 가능하게합니다.
품질 표준:모든 PCB는 IPC-Class-2 산업 표준에 따라 제조 및 검사되며 일관성있는 대량 품질과 장기적인 운영 신뢰성을 보장합니다.
글로벌 서비스:우리는 전 세계 사용자 정의 PCB 코팅, 전문 기술 컨설팅 및 모든 사용자 정의 프로젝트에 대한 글로벌 배송 서비스를 제공합니다.
일반적인 응용 시나리오
레이더 시스템: 산업 탐지 및 항공 우주 레이더 신호 처리 하드웨어에 대한 고안성 기판 솔루션
이동통신: 셀룰러 기반 스테이션 및 이동 신호 전송 장치용 높은 신뢰성 회로 보드
마이크로파 테스트 장비: 실험실 마이크로파 테스트, 측정 및 캘리브레이션 장비용 정밀 PCB 기판
마이크로파 전송 장치: 마이크로파 신호 전송 및 통신 링크 시스템에 특화된 저손실 회로판
RF 패시브 및 액티브 컴포넌트: RF 커플러, 스플리터, 컴포이너, 전력 증폭기 및 고주파 안테나 집합체용 맞춤 PCB
결론적으로, 이 2층 타코닉 TLX-8 딱딱 PCB는 고성능 PTFE 유리섬유 기판을 사용하여 극히 낮은 Df 손실, 엄격하게 제어 된 Df 값, 우수한 PIM 안정성,그리고 강한 환경 적응력저층 마이크로파 설계에 대한 비용 효율적이고 매우 신뢰할 수있는 솔루션으로,이 고주파 PCB는 레이더 시스템, 모바일 통신 인프라,그리고 정밀 마이크로파 시험 장비.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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