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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
로저스 4350 듀얼 레이어 6.6밀리미터 고주파 PCB(침수 금 포함)
RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인의 설계자가 요구하는 품질이 RO4350B 재료에 있습니다.표준 회로 기판 재료는 더 높은 작동 주파수로 인해 많은 응용 분야에서 사용할 수 없기 때문에 낮은 유전 손실로 인해 이러한 응용 분야에서 RO4350B 재료를 사용할 수 있습니다.
유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 일정하며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.
주요 응용 프로그램:
저소음 차단
전력 증폭기
RFID
| RO4350B 일반 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.48±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 5.7x109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | X, Y | mm/m (밀/인치) |
식각 후+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.69 | 월/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (삼)V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
로저스 4350 듀얼 레이어 6.6밀리미터 고주파 PCB(침수 금 포함)
RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인의 설계자가 요구하는 품질이 RO4350B 재료에 있습니다.표준 회로 기판 재료는 더 높은 작동 주파수로 인해 많은 응용 분야에서 사용할 수 없기 때문에 낮은 유전 손실로 인해 이러한 응용 분야에서 RO4350B 재료를 사용할 수 있습니다.
유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 일정하며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.
주요 응용 프로그램:
저소음 차단
전력 증폭기
RFID
| RO4350B 일반 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.48±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 5.7x109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | X, Y | mm/m (밀/인치) |
식각 후+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.69 | 월/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (삼)V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
