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우리의 맞춤형 2층 딱딱 PCB는 고객의 독특한 요구 사항을 충족시키기 위해 공급되었습니다.타코닉 RF-35TC 고주파 PCB는 PTFE 기반의 세라믹으로 채워진 유리섬유 라미네이트로 소분해 인수와 높은 열전도성을 제공합니다.
0.0011의 극히 낮은 분산 인수와 0.87 W/mK의 높은 열 전도성은 전력 증폭기 응용 프로그램에 특히 적합합니다.열은 송전선과 트랜지스터 또는 콘덴서와 같은 표면 장착 부품에서 확산됩니다..
RF-35TC PCB는 X축, Y축 및 Z축에서 열 확장 계수 (CTE) 가 매우 낮습니다.X축과 Y축에 낮은 CTE 값은 인쇄 필터에서 미세 요소 사이의 결정적 거리를 유지하기 위해 중요합니다.; 낮은 Z축 CTE와 안정적인 Dk는 좁은 대역 및 넓은 대역 덮개 결합기 모두에 중요합니다.
| RF-35TC의 전형적인 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | 3.5 | 3.5 | ||
| Tck ((-30 ~ 120°C) | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | ppm | 24 | ppm | 24 |
| Df @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 (비행기에서, 기름에 두 개의 핀) | kV | 56.7 | kV | 56.7 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 (평면으로) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
| 활 저항 | IPC-650 25.1 | 2초 | 304 | 2초 | 304 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
| 튼튼성 (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
| 튼튼성 (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
| 브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
| 틈에 있는 길쭉함 ((CD)) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
| 포이슨 비율 (Poisson's Ratio) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
| 압축 모듈 | ASTM D 695 ((23°C) | PSI | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
| 껍질 강도 ((1⁄2 온스.CVH) | IPC-650 24.8 (열압) | 파운드/인치 | 7 | g/cm3 | 1.25 |
| 열전도성 (무장)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
| 열전도 (C1/C1)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
| 열전도 (CH/CH)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) | 밀스/인 | 0.23 | mm/M | 0.23 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) | 밀스/인 | 0.64 | mm/M | 0.64 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | -0.04 | mm/M | -0.04 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.46 | mm/M | 0.46 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 8.33 x 107 | 모흐 | 8.33 x 107 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 6.42 x 107 | 모흐 | 6.42 x 107 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 5.19 x 108 | MOHMS/cm | 5.19 x 108 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 2.91 × 108 | MOHMS/cm | 2.91 × 108 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
| CTE (Z축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
| 밀도 | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
| 단단함 | ASTM D 2240 (해안 D) | 79.1 | 79.1 | ||
| 분기 (MD) 에서 스트레인 | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
| 쉴 때 긴장 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
| 특정 열 | ASTM E 1269-05,E 967-08,E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
| Td(2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
| Td(5% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
PCB 물질은 납 없는 공정과 호환되며 -40°C에서 +85°C의 온도 범위 내에서 작동 할 수 있으므로 가혹한 환경에서 사용하기에 이상적입니다.스택업은 35um의 완공 구리로 구성됩니다., RF-35 다이 일렉트릭 30 밀리 (0.762mm), 그리고 완성 된 구리 35um, 우수한 신호 무결성 및 성능을 제공합니다.
건설 세부 사항에는 110mm x 92mm (1PCS, +/- 0.15mm) 의 보드 차원, 5/5 mils의 최소 흔적 / 공간 및 0.35mm의 최소 구멍 크기가 포함됩니다. PCB에는 맹인 또는 묻힌 비아스가 없습니다.그리고 완성된 보드의 두께는 0입니다..8mm. 완성 된 Cu 무게는 모든 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이며, 접착 두께는 1 밀리입니다. 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL) 의 표면 완화가 사용되었으며, 상단 실크 스크린은 흰색입니다.상단 용접 마스크는 녹색입니다., 그리고 바닥 실크 스크린 또는 바닥 용접 마스크가 없습니다. PCB는 용접 패드에 실크 스크린이 없으며 최고 품질을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 사용되었습니다.
PCB는 35개의 구성 요소, 총 98개의 패드, 61개의 튜홀 패드, 37개의 상부 SMT 패드, 0개의 하부 SMT 패드, 104개의 비아 및 15개의 네트워크를 포함하며, IPC-클래스-2 표준을 충족합니다.
비첸 PCB에서 우리는 고객의 독특한 요구 사항을 충족시키는 것의 중요성을 이해합니다. 그래서 우리는 고객의 특정 요구 사항을 충족시키는 맞춤형 PCB 솔루션을 제공합니다.
Gerber RS-274-X 아트워크는 고객에 의해 공급되었습니다. 우리는 그들의 특정 요구 사항에 따라 PCB를 제공 할 것입니다. 우리의 PCB 서비스는 전 세계적으로 제공됩니다.기술적인 질문이나 추가적인 지원이 필요한 경우, 아이비와 sales10@bichengpcb.com에 연락하세요.
Bicheng PCB는 고객의 특정 요구를 충족시키는 최고 품질의 주문 PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.우리는 당신의 요구 사항을 충족하고 당신의 기대를 초과하는 맞춤형 PCB 솔루션을 제공. 우리의 주문 제작 2 계층 딱딱한 PCB 솔루션에 대해 더 많이 배우고 최고 수준의 성능과 신뢰성을 경험하기 위해 저희에게 연락하십시오.
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우리의 맞춤형 2층 딱딱 PCB는 고객의 독특한 요구 사항을 충족시키기 위해 공급되었습니다.타코닉 RF-35TC 고주파 PCB는 PTFE 기반의 세라믹으로 채워진 유리섬유 라미네이트로 소분해 인수와 높은 열전도성을 제공합니다.
0.0011의 극히 낮은 분산 인수와 0.87 W/mK의 높은 열 전도성은 전력 증폭기 응용 프로그램에 특히 적합합니다.열은 송전선과 트랜지스터 또는 콘덴서와 같은 표면 장착 부품에서 확산됩니다..
RF-35TC PCB는 X축, Y축 및 Z축에서 열 확장 계수 (CTE) 가 매우 낮습니다.X축과 Y축에 낮은 CTE 값은 인쇄 필터에서 미세 요소 사이의 결정적 거리를 유지하기 위해 중요합니다.; 낮은 Z축 CTE와 안정적인 Dk는 좁은 대역 및 넓은 대역 덮개 결합기 모두에 중요합니다.
| RF-35TC의 전형적인 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | 3.5 | 3.5 | ||
| Tck ((-30 ~ 120°C) | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | ppm | 24 | ppm | 24 |
| Df @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 (비행기에서, 기름에 두 개의 핀) | kV | 56.7 | kV | 56.7 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 (평면으로) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
| 활 저항 | IPC-650 25.1 | 2초 | 304 | 2초 | 304 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
| 튼튼성 (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
| 튼튼성 (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
| 브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
| 틈에 있는 길쭉함 ((CD)) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
| 포이슨 비율 (Poisson's Ratio) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
| 압축 모듈 | ASTM D 695 ((23°C) | PSI | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
| 껍질 강도 ((1⁄2 온스.CVH) | IPC-650 24.8 (열압) | 파운드/인치 | 7 | g/cm3 | 1.25 |
| 열전도성 (무장)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
| 열전도 (C1/C1)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
| 열전도 (CH/CH)125°C) | ASTM F433 (보호된 열 흐름) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) | 밀스/인 | 0.23 | mm/M | 0.23 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) | 밀스/인 | 0.64 | mm/M | 0.64 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | -0.04 | mm/M | -0.04 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.46 | mm/M | 0.46 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 8.33 x 107 | 모흐 | 8.33 x 107 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 6.42 x 107 | 모흐 | 6.42 x 107 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 5.19 x 108 | MOHMS/cm | 5.19 x 108 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 2.91 × 108 | MOHMS/cm | 2.91 × 108 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
| CTE (Z축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
| 밀도 | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
| 단단함 | ASTM D 2240 (해안 D) | 79.1 | 79.1 | ||
| 분기 (MD) 에서 스트레인 | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
| 쉴 때 긴장 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
| 특정 열 | ASTM E 1269-05,E 967-08,E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
| Td(2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
| Td(5% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
PCB 물질은 납 없는 공정과 호환되며 -40°C에서 +85°C의 온도 범위 내에서 작동 할 수 있으므로 가혹한 환경에서 사용하기에 이상적입니다.스택업은 35um의 완공 구리로 구성됩니다., RF-35 다이 일렉트릭 30 밀리 (0.762mm), 그리고 완성 된 구리 35um, 우수한 신호 무결성 및 성능을 제공합니다.
건설 세부 사항에는 110mm x 92mm (1PCS, +/- 0.15mm) 의 보드 차원, 5/5 mils의 최소 흔적 / 공간 및 0.35mm의 최소 구멍 크기가 포함됩니다. PCB에는 맹인 또는 묻힌 비아스가 없습니다.그리고 완성된 보드의 두께는 0입니다..8mm. 완성 된 Cu 무게는 모든 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이며, 접착 두께는 1 밀리입니다. 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL) 의 표면 완화가 사용되었으며, 상단 실크 스크린은 흰색입니다.상단 용접 마스크는 녹색입니다., 그리고 바닥 실크 스크린 또는 바닥 용접 마스크가 없습니다. PCB는 용접 패드에 실크 스크린이 없으며 최고 품질을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 사용되었습니다.
PCB는 35개의 구성 요소, 총 98개의 패드, 61개의 튜홀 패드, 37개의 상부 SMT 패드, 0개의 하부 SMT 패드, 104개의 비아 및 15개의 네트워크를 포함하며, IPC-클래스-2 표준을 충족합니다.
비첸 PCB에서 우리는 고객의 독특한 요구 사항을 충족시키는 것의 중요성을 이해합니다. 그래서 우리는 고객의 특정 요구 사항을 충족시키는 맞춤형 PCB 솔루션을 제공합니다.
Gerber RS-274-X 아트워크는 고객에 의해 공급되었습니다. 우리는 그들의 특정 요구 사항에 따라 PCB를 제공 할 것입니다. 우리의 PCB 서비스는 전 세계적으로 제공됩니다.기술적인 질문이나 추가적인 지원이 필요한 경우, 아이비와 sales10@bichengpcb.com에 연락하세요.
Bicheng PCB는 고객의 특정 요구를 충족시키는 최고 품질의 주문 PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.우리는 당신의 요구 사항을 충족하고 당신의 기대를 초과하는 맞춤형 PCB 솔루션을 제공. 우리의 주문 제작 2 계층 딱딱한 PCB 솔루션에 대해 더 많이 배우고 최고 수준의 성능과 신뢰성을 경험하기 위해 저희에게 연락하십시오.
