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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 원료: | FR-4 | 레이어 총수: | 6 층 |
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| PCB 두께: | 0.6mm +/-0.01 | PCB 사이즈: | 100x103mm=1개 |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 구리 중량: | 0.5 온스 |
| 표면 마감: | 침지 금 | ||
| 강조하다: | IATF16949 고온 회로 Board,1.6mm 고온 회로 Board,1.6mm 포 레이어 PCB |
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채운 PCB를 통해 패드 회로판을 통해 0.6mm 다층 PCB GPS 추적을 위한 블라인드 비아와 함께 6 층에 구축
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
일반 설명
이것은 GPS 추적의 응용을 위해 Tg 135 °C로 FR-4 기판에 만들어진 6층 초고밀도 인쇄 회로 보드입니다. 0.녹색 용접 마스크 (타이오) 에 실크 스크린이 없는 6mm 두께와 패드에 몰입 금. 기본 소재는 타이완 ITEQ에서 패널당 1개의 PCB를 공급합니다. 0.25mm의 비아는 樹脂로 채워지고 캡이 있습니다. 그들은 제공된 게르버 데이터를 사용하여 IPC 6012 클래스 2에 따라 제조됩니다.각 50개의 패널은 운송을 위해 포장되어 있습니다..
특징 및 벤e적합함
1- 인 패드 디자인을 통해 전송 라인의 인덕티브 반응량과 용량 반응량을 줄였습니다.
2잠수 금 가공은 높은 용접성, 회로 보드의 스트레스가 없으며 PCB 표면의 오염이 적습니다.
3- 제품과 제조는 허가된 기관에 의해 인증됩니다.
4지원 가능한 상품의 첫 생산율: >95%
5프로토타입 PCB 생산 능력과 대량 생산 능력
6배송 시간: >98%
718년 이상의 PCB 경험
8IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3
PCB 사양
| PCB 크기 | 100x103mm=1PCS |
| 보드 타입 | 다층 PCB |
| 계층 수 | 6층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 18um ((0.5oz) + 판 TOP CS |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) GND 비행기 | |
| 4밀리 FR-4 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) PWR 비행기 | |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) PWR 비행기 | |
| 4밀리 FR-4 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) SIG | |
| 4ml 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um ((0.5oz) BOT PS | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 3 밀리 / 3 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.22/3.50mm |
| 다른 구멍의 수: | 25 |
| 굴착 구멍 수: | 2315 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 0 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어 | 아니 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 00.5온스 |
| PCB의 최종 높이: | 00.6mm ± 0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금 0.025μm 3μm 니켈 (14.4% 면적) |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| 용접 마스크 종류: | LPSM |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 실크 스크린이 필요없어요 |
| 부품 레전드 색상 | 실크 스크린이 필요없어요 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 실크 스크린이 필요없어요 |
| VIA | 구멍 (PTH) 을 통해 코팅, CS와 PS에 캡을 통해 블라인드, 비아스는 보이지 않습니다. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 00.15mm |
| 판 접착: | 00.076mm) |
| 굴착 용도: | 0.002" (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
신청서
- LED 조명
- 인터콤 시스템
- 휴대용 WiFi 라우터
-GSM 추적기
- 상업용 LED 조명
- Wi-Fi 4G 모덤
- 호니웰 접근 제어
- 전자 접근 제어
- 오디오 주파수 증폭기
- 파일 서버
비아 인 패드 (VIP)
현재 회로판은 점점 더 밀도가 높고 서로 연결되어 있습니다. 구멍을 연결하는 케이블과 패드에 더 이상 공간이 없습니다.패드에 구멍을 뚫는 과정은 역사적인 순간에 발생합니다.간단히 말해서, 접착된 뚫린 구멍은 화면 누출 방법을 통해 단열 樹脂로 막거나 채우고, 그 다음 건조, 磨, 그리고 전류,그래서 PCB의 전체 표면이 구리로 덮여 있습니다., 더 이상 구멍을 통해 볼 수 없습니다.
또한, 이 패드의 효과는 매우 분명합니다. 예를 들어 전자 제품의 전기 성능과 신뢰성을 향상시키고, 신호 전송 전선을 단축하고,송전선의 인덕티브 반응량과 용량 반응량을 감소시킵니다., 내부 및 외부 전자기 간섭을 줄입니다.
이제 탭을 입력하는 기본적인 과정을 살펴보겠습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
