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| 강조하다: | 880 인쇄 회로판,인쇄회로판 60밀리,디지털 라디오 안테나 인쇄 회로 보드 |
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오늘 우리는 디클라드 880 기판으로 만들어진 고주파 PCB에 대해 논의할 것입니다.
로저스 디클라드 880 라미네이트는 PTFE 기반의 복합재로 섬유 유리로 강화되어 있습니다. 그들은 더 낮은 변압상수 (Dk) 와 소모 요인 (Df) 을 제공합니다.필터와 같은 애플리케이션에 적합합니다., 결합기 및 낮은 노이즈 증폭기, 정밀한 다이 일렉트릭 상수 균일성을 필요로 합니다. 그들은 또한 낮은 손실을 요구하는 전력 분할기 및 조합기에 적합합니다.
이제 더 자세히 디클라드 880의 특성을 살펴보겠습니다.
디클라드 880은 세라믹 필러를 포함하지 않는 직물 유리섬유 강화, PTFE 기반의 재료입니다. 이형 변수는 PTFE와 유리섬유의 비율을 신중하게 균형있게 조정하여 조정됩니다.섬유 유리의 함량을 줄이고 PTFE의 비율을 높임으로써, DiClad 880은 10 GHz에서 2.17 또는 2.2의 낮은 DK 값을 달성하며 0.0009 @ 10 GHz의 낮은 소모 요인을 달성합니다.이 물질은 더 높은 DK 물질에 비해 약간 덜 차원 안정성을 가질 수 있다는 것을 주목하는 것이 중요합니다..
열 특성을 볼 때, 디클라드 880은 세라믹 필러가 없기 때문에 -160ppm/°C의 상대적으로 약한 다이 일렉트릭 상수 열 계수 (TCDk) 를 가지고 있습니다.Z축의 열 확장 계수 (CTE) 는 252 ppm/°C에서 더 높습니다., 0.26 W/mK의 열전도 효과를 얻습니다.
열압이 가해지면 껍질 강도는 14파운드/인치로 구리와 강한 접착을 나타냅니다.
또한 부피 저항성과 표면 저항성 모두 우수하며, 부피 저항성은 1.4 x 10^9 MΩ-cm, 표면 저항성은 2.9 x 10^6 MΩ로 측정됩니다.
또한 180초 이상의 활 저항을 나타냅니다.
디클라드 880은 팽창 모듈, 팽창 강도, 압축 모듈, 굽기 모듈을 포함하여 인상적인 기계적 특성을 보여줍니다.
다이렉트릭 분해 값은 45 킬로 볼트 이상이며 재료 밀도는 2.23g/cm3입니다.
그것은 UL94-V0 연화성 표준을 충족하고 0.02%의 낮은 물 흡수율을 가지고 있습니다.
| 재산 | 디클라드 880 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.17, 2.20 | @ 10 GHz C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 2.17, 2.20 | @ 1 MHz C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| 분산 요인 | 0.0009 | @ 10 GHz C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 0.0008 | @ 1 MHz C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Er의 열 계수 (ppm/°C) | -160 | -10°C ~ +140°C | IPC TM-650 2.5.5.5 조정 |
| 열 확장 계수 (ppm/°C) | 0°C ~ 100°C | IPC TM-650 2.4.24 메틀러 3000 열기계 분석기 | |
| X축 | 25 | ||
| Y축 | 34 | ||
| Z축 | 252 | ||
| 열전도 (W/mK) | 0.261 | 100°C | ASTM E-1225 |
| 껍질 강도 (인치당 파운드) | 14 | 열 스트레스 후 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 부피 저항성 (MΩ-cm) | 1.4 x 109 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 (MΩ) | 2.9 x 106 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 활 저항 | >180 | D48/50 | ASTM D-495 |
| 튼튼성 모듈 (kpsi) | 267, 202 | A, 23°C | ASTM D-638 |
| 팽창 강도 (kpsi) | 8.175 | A, 23°C | ASTM D-882 |
| 압축 모듈 (kpsi) | 237 | A, 23°C | ASTM D-695 |
| 플렉서럴 모듈 (kpsi) | 357 | A, 23°C | ASTM D-790 |
| 다이렉트릭 분해 (kV) | >45 | D48/50 | ASTM D-149 |
| 밀도 (g/cm)3) | 2.23 | A, 23°C | ASTM D-792 방법 A |
| 발화성 | UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다. | C48/23/50, E24/125 | UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 |
| 물 흡수율 (%) | 0.02 | E1/105 + D24/23 | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
| 배출가스 | 125°C, ≤ 10-6토르 | NASA SP-R-0022A | |
| 전체 질량 손실 (%) | 0.01 | 최대 1.00% | |
| 수집된 휘발성 응축물 (%) | 0.01 | 최대 0.10% | |
| 수증기 재구성 (%) | 0.01 | ||
| 가시성 콘덴세트 (±) | 아니 |
디 클라드 880은 0.01%의 낮은 총 질량 손실과 함께 우수한 배출물질 특성을 나타냅니다..10% 및 0.01%의 낮은 값. 또한, 그것은 0.01%의 수증기 회복률을 가지고 있으며, 수증기 흡수에 대한 저항을 나타냅니다. 그것은 사용 중에 눈에 띄는 응고물을 방출하지 않습니다.
이 특징은 DiClad 880이 매우 안정적이고 신뢰할 수 있으며 훌륭한 방출 특성을 가지고 있음을 보여줍니다.
이제, 디클라드 880 소재로 PCB 기능을 논의해보죠. 우리는 다양한 계층을 가진 단면, 이면, 다층, 하이브리드 PCB를 제공합니다.다이 일렉트릭 두께 옵션은 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm). 우리는 또한 설계 유연성을 위해 1oz (35μm) 및 2oz (70μm) 의 구리 무게를 제공합니다.
PCB 크기는 400mm × 500mm로 제한되지만 다른 응용 프로그램에 맞게 사용자 정의 할 수 있습니다. 우리는 녹색, 검은색, 파란색, 노란색 및 빨간색과 같은 색상의 솔더 마스크 옵션을 제공합니다.
디클라드 880 PCB의 표면 마감은 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 틴, 맨 구리, OSP 및 순금 접착 등의 옵션으로 사용자 정의 할 수 있습니다.
| PCB 재료: | 직물 유리섬유 강화, PTFE 기반 복합물 |
| 명칭: | 디클라드 880 |
| 다이렉트릭 상수: | 2.20 (10 GHz) |
| 분산 요인: | 0.0009 (10 GHz) |
| 계층 수: | 일면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 다이렉트릭 두께: | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 잠수 금, 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL), 잠수 은, 잠수 t헐 구리, OSP, 순수한 금 접착 등 |
화면에는 디지털 라디오 안테나용으로 설계된 몰입 금판으로 된 60mm 디클라드 880 PCB의 예를 볼 수 있습니다.디클라드 880 PCB는 다재다능하며 레이더 피드 네트워크에서 응용 프로그램을 찾습니다., 상업적 단계 배열 네트워크, 저손실 기지 스테이션 안테나, 안내 시스템 등이 있습니다.
결론적으로, DiClad 880은 전통적인 전기가 없는 구리 및 직접 퇴적 금속화 과정과 호환됩니다.표준 장비와 화학적 과정을 사용하여 쉽게 제조 할 수 있습니다.HASL, 주황, 은, 니켈/금, OSP와 같은 대부분의 표면 마감은 문제나 특별한 문제 없이 DiClad 880에 성공적으로 적용되었다.
읽어주셔서 감사합니다. 다음번엔 다시 뵙겠습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
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